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- 告别笨重散热器！ST推出600W无散热GaN电机驱动方案2026-04-08
- 意法半导体MIS2DU12：集信号处理、抗混叠滤波于一体，打造医疗传感器新标杆2026-04-08
- CSA Aliro 1.0标准落地：意法半导体推出“NFC+BLE+UWB”一站式解决方案2026-04-07
- 15分钟快速部署：Melexis发布高效低噪驱动芯片MLX803392026-04-07
- 新款VODA1275驱动器：80μs快速导通，赋能800V+电动汽车电池系统2026-04-07
- 取消中间转换级：意法半导体800V直转12V/6V方案优化GPU供电拓扑2026-03-31
- 思特威发布1英寸旗舰传感器SC5A6XS：Lofic HDR 3.0加持，动态范围达115dB2026-03-30
- 思特威SC5A6XS正式发布：1英寸大底+115dB动态范围，预计Q2量产 2026-03-27
- 12位ADC+PMBus 1.3接口，英飞凌XDM700-1如何定义高精度电源监测？2026-03-27
- 从工业指示到键盘背光，Vishay新款RGB LED VLMRGB1500应用广泛2026-03-27
- 90Mbps高速传输与微安级功耗：CBMuD1400重新定义工业信号隔离标准2026-03-27
- 格科发布两款5000万像素CMOS，0.8μm技术引领智能终端影像升级2026-03-26
- 英飞凌扩展XDP™系列：XDPP1188-200C以先进前馈控制优化动态响应2026-03-26
- 智驭边缘新高度：德承 DX-1300 搭载 Intel® Core™ Ultra，解锁 36 TOPS AI 算力2026-03-26
- 从仿真到真机无缝衔接：新多模视觉模块助力人形机器人快速跨越“虚实鸿沟”2026-03-26
- 本地决策，全球互联：Xthings Ultraloq的智能进化之路2026-03-25
- 智能家居入口再升级：Kwikset Halo Select携手芯科科技打造无感互联体验2026-03-25
- 芯科科技MG24赋能：U-tec打造超低功耗、高安全的六合一生物识别智能锁2026-03-25
- 芯科科技助力 Durin：MG24 芯片赋能新一代 Aliro 标准数字钥匙方案2026-03-25
- 高达 448 Gbps 传输率：Molex 莫仕新一代 Cardinal 组件重新定义测试测量标杆2026-03-25
- 无光亦如白昼：思特威推出SC855SL，助力户外监控实现全天候4K黑光全彩2026-03-25
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- 35年首破局：Arm正式发布自研量产芯片“Arm AGI CPU”2026-03-25
- 线性误差低至20ppm：达尼森MK500ID重新定义大电流隔离测量标准2026-03-25
- 尺寸与功耗的完美平衡：Abracon 发布全新 0.85dB 噪声系数 LNA ALND-WB-00142026-03-24
- 缩短产品上市时间：是德科技以220 GHz全校准测量技术定义光通信测试新未来2026-03-24
- 完美原位替代 LTM8074！共模半导体 GM6402 以 4mm² 极致集成2026-03-24
- 功率密度提升3倍！德州仪器发布IsoShield™新技术，解决方案尺寸缩减70%2026-03-24
- 功耗降低50%！Vishay VOx619A以0.5mA低电流实现宽温域高保真信号传输2026-03-24
- 代号“峨眉”！安谋科技发布新一代VPU IP“玲珑”V560/V760，首批客户已授权2026-03-24
- 效能飞跃10倍，Token成本降至十分之一：Supermicro发布NVIDIA Vera Rubin平台2026-03-23
- 算力激增下的测试革命：艾德克斯以IT8100A/E系列推动行业进入MW级电子负载时代2026-03-23
- 德州仪器与 NVIDIA 深度合作：推出基于 800V 参考设计的下一代 AI 电源解决方案2026-03-23
- 兼具车规级认证与无卤素环保：威世科技CRCW0201-AT e3系列电阻正式上市2026-03-23
- 突破单向局限：瑞萨发布全球首款650V双向阻断GaN器件，单级拓扑效率超97.5%2026-03-23
- 3W/cc超高密度、96.5%效率：瑞萨四款新芯解锁240W USB EPR快充潜能2026-03-23
- Bourns 扩展 MF-LSMF 系列：新增九款高功率 PPTC 可复式保险丝，最高支持 7.0 A2026-03-20
- 读取速度高达4000MB/s！闪迪至尊超极速™专业版领衔新一代移动固态矩阵2026-03-20
- 无惧粉尘油污与强磁干扰：纳芯微MT6901为机器人关节提供高可靠位置方案2026-03-20
- 延迟降低90倍、能耗骤降120倍：TI TinyEngine™ NPU 重新定义边缘AI能效2026-03-20
- Microchip推出通过1000+小时HV-H3TRB测试的BZPACK mSiC®模块2026-03-20
- 自有16nm制程加持，华邦8Gb DDR4如何成为嵌入式市场“解渴”良方？2026-03-20
- 卓越抗硫化性能！威世发布全新RCA-SR e3电阻器，严苛环境下漂移率低至1%2026-03-20
- 从实验室到真实道路：AutoKEMAR 如何以“人耳视角”重塑车内声场测量？2026-03-19
- 2026 音频芯片重磅更新：Cadence 推出 HiFi iQ DSP，AI 性能跃升 8 倍2026-03-19
- 告别性能权衡：T2PAK以顶部散热技术重塑碳化硅应用极限2026-03-19
- 突破尺寸极限：威世推出+165°C车规级与商用一体成型电感器，DCR更低、性能更强2026-03-19
- 8mm爬电距离+5000V隔离：东芝TLX9920重新定义车规级光耦性能2026-03-19
- 从7V到75V宽压输入：STSPIN9P如何实现100%占空比与最优能效？2026-03-19
- 威世科技推出四款新型功率电感器：封装缩小64%，车规级耐温高达165°C2026-03-18
- Beats x Nike 历史首次联名硬件落地：Nike 特别版 Powerbeats Pro 2 震撼发布2026-03-18
- DC至3.2 GS/s射频直采：揭秘NI最新锁相放大器FPGA参考设计的核心架构2026-03-18
- 推理性能飙升 7 倍：NVIDIA Dynamo 1.0 重塑 Blackwell GPU 生产力2026-03-18
- NVIDIA构建全栈开放生态：三大新模型系列驱动AI智能体、机器人与药物研发革新2026-03-18
- 抗干扰能力显著增强：N32H49x系列助力恶劣环境下的稳定运行2026-03-18
- 四通道同步与单端测量：安立MT9100A如何重新定义多芯光纤测试效率？2026-03-17
- 尺寸仅2.28mm×2.56mm、效率达45%：ROHM推出内置固件的250mW NFC无线供电IC2026-03-17
- 高隔离、大电流、宽温域：Littelfuse新品CPC1343G亮相2026-03-17
- 即插即用升级！威世科技SOT-227封装SiC模块实现低损耗与高效率2026-03-17
