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产品库
- 希荻微电四通道 50 mΩ 高侧开关，适用于先进的汽车应用2024-07-09
- Molex 推出 MX150 密封型连接器系列产品2024-07-08
- TE Connectivity 推出 MULTI－BEAM 电源连接器产品组合 2024-07-08
- Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准汽车级片状电感器CWP3230A 系列2024-07-08
- RECOM最新推出具有 210 W 峰值功率的140 W K 系列 AC/DC电源2024-07-08
- 迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能2024-07-08
- 忆联发布新一代SATA SSD，为企业级高可靠业务场景提供全新选择2024-07-05
- Molex 推出 Micro－Lock Plus 2．00毫米端子间距连接器系列产品2024-07-05
- 研华AIR－150掌上型Hailo－8 AI推理系统震撼上市！2024-07-05
- 敏芯股份：“AI时代的金耳朵”，高信噪比MEMS麦克风传递人工智能新强音2024-07-05
- RECOM 推出半砖和八分之一砖非隔离型 DC/DC 转换器2024-07-05
- 凌华智能 AI 边缘服务器 成功布署智能制造，驱动AI革新数字转型2024-07-04
- 铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存，为业界带来领先的2Tb最大容量2024-07-04
- Molex 推出MX60千兆以太网非接触式连接解决方案2024-07-04
- Pickering 为现有产品增加了额定功率加倍的型号，提升了常用舌簧继电器的技术规格2024-07-04
- TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器2024-07-04
- 数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM88372024-07-03
- SemiQ推出高性能1700V SiC肖特基二极管和双二极管模块2024-07-03
- 大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案2024-07-03
- Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能2024-07-03
- 类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器2024-07-03
- 以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场2024-07-02
- 极海半导体首款G32R5实时控制双核MCU，即将亮相7月慕尼黑上海电子展2024-07-02
- 移远通信发布两款Wi－Fi 6模组新品FLM163D和FLM263D2024-07-02
- 三星为智能手机摄像头推出三款多功能图像传感器2024-07-02
- AKM推出全新高灵敏度3D磁传感器2024-07-02
- Pasternack 推出新型1.0mm 无源同轴组件2024-07-01
- Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管2024-07-01
- 米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本2024-07-01
- 英飞凌推出CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合2024-07-01
- 广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL2024-07-01
- 思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器2024-06-28
- Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合2024-06-28
- TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售2024-06-28
- AKM发布VCSEL驱动芯片AK89502024-06-28
- 金升阳推出内置EMC电路的机壳式DC/DC铁路电源——URF1D_M-60WR3系列2024-06-27
- 意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性2024-06-27
- 英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率2024-06-26
- ST 嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理2024-06-26
- 博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器2024-06-25
- 多维科技推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片2024-06-25
- 贸泽开售适用于物联网应用的全新u-blox XPLR-IOT-1探索套件2024-06-25
- 英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET2024-06-25
- 米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO2024-06-25
- Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组2024-06-24
- 基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片2024-06-24
- Murata推出支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块2024-06-24
- TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器2024-06-24
- 大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案2024-06-24
- 江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片2024-06-21
- RECOM推出高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器2024-06-21
- 瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度2024-06-21
- 移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级2024-06-21
- XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，适用于医疗(BF)和工业应用2024-06-21
- 贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM2024-06-20
- 多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例2024-06-20
- 格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E22024-06-20
- TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料2024-06-20
- 先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 小型红外LED小尺寸、高质量的照明效果2024-06-20
- 贸泽电子开售Siemens LOGO!Power微型电源在狭小空间内提高能源效率2024-06-19
