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产品库
- 大普技术推出超低功耗RTC芯片INS5T8111 RTC2024-11-28
- ST发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块2024-11-28
- 南芯科技推出80V升降压转换器，持续深耕工业储能市场2024-11-27
- Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET2024-11-27
- 瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容2024-11-27
- 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件2024-11-26
- 东芝数字隔离器再添新成员！为数据传输保驾护航2024-11-26
- 贸泽电子开售英飞凌HybridPACK Drive G2模块2024-11-26
- Vishay 推出推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件2024-11-26
- xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore2024-11-25
- 芯弦半导体联合纳芯微推出NS800RT系列实时控制MCU2024-11-25
- 移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列，以更高性价比加速5G轻量化大规模商用2024-11-25
- 贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块2024-11-25
- Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率2024-11-22
- Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项2024-11-22
- Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组，可提供长达 2 年的电池寿命2024-11-22
- Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸2024-11-22
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计2024-11-22
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署2024-11-21
- 频岢推出系列化高性能基站滤波器，助力5G/6G一体化移动通信2024-11-21
- 大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案2024-11-21
- 长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI2024-11-21
- 瑞萨推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案2024-11-21
- Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能2024-11-20
- 村田开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器2024-11-20
- 莱尔德热系统扩展全新微型热电制冷器产品线，适用于空间受限的高性能光电应用2024-11-20
- 大联大友尚集团推出基于onsemi和NXP产品的机器视觉方案2024-11-20
- Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元2024-11-20
- ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片2024-11-19
- 安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统2024-11-19
- 贸泽开售AMD Versal AI Edge VEK280评估套件2024-11-19
- Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合2024-11-19
- 移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线2024-11-19
- Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC2024-11-18
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，适用于可持续发展、电动出行和数据中心应用2024-11-18
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx2024-11-18
- 贸泽开售Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器2024-11-18
- Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器2024-11-18
- ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管2024-11-15
- 三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品2024-11-15
- Bourns 发布新款薄型线性滤波器系列 SRF0502 系列2024-11-15
- Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片2024-11-15
- 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC2024-11-15
- 兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU2024-11-14
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案2024-11-14
- 艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人2024-11-14
- 贸泽开售英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器2024-11-14
- 兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择2024-11-14
- 东芝推出适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET2024-11-13
- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案2024-11-13
- 瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列2024-11-13
- 专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！2024-11-13
- ST 先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能2024-11-13
- 豪威集团推出用于存在检测、人脸识别和常开功能的超小尺寸传感器2024-11-12
- Bourns 全新符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻上市2024-11-12
- HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU2024-11-12
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆2024-11-12
- 航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器2024-11-12
- 多维科技推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片TMR2615和TMR26172024-11-11
- Bourns 推出两款大电流气体放电管 (GDT) 新品，适用于交流和直流电源设计2024-11-11
