【导读】全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）精准把握市场需求，宣布推出HPLF5060封装的车载低耐压MOSFET新品，以更小体积、更高安装可靠性及大电流支持能力破解行业痛点。此次新品发布不仅完善了其EcoMOS™品牌产品矩阵，更彰显了ROHM以技术创新响应车载市场多样化需求的核心竞争力，而其扎根中国、深耕产学研合作的发展布局，也为国内相关产业升级提供了有力支撑。
新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合*2技术，还能支持大电流。
采用本封装的产品已于2025年11月起陆续投入量产（样品单价500日元/个，不含税）。新产品已经开始通过电商进行销售。
未来，ROHM将不断扩展该封装产品的机型，并计划于2026年2月左右将采用可润湿侧翼成型技术*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装产品投入量产。
另外，ROHM已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm），致力于进一步扩充大功率、高可靠性封装的产品阵容。
近年来，车载低耐压MOSFET正在加速向可实现小型化的5050级以及更小尺寸的封装形式转变。然而，这些小型封装因引脚间距狭窄和无引脚结构，使确保其安装可靠性成为一大难题。ROHM针对这类课题，通过在产品阵容中新增同时满足安装可靠性和小型化两方面需求的新封装产品，来满足车载市场多样化的需求。
主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等
从HPLF5060封装新品的量产落地，到DFN3333更小型封装的未来规划，ROHM以持续的技术突破引领车载低耐压MOSFET的小型化发展方向，其鸥翼型引脚、铜夹片键合等技术应用，为行业解决小型封装可靠性难题提供了有效路径。
