【导读】xMEMS Labs推出的全球首创固态MEMS扬声器与微型主动散热芯片组合，为突破这一瓶颈提供了突破性解决方案。即将于CES 2026亮相的两项旗舰技术，不仅将重塑AI设备的声学表现与散热效能，更有望奠定“物理AI”时代崛起的核心硬件基础，为智能设备的人机交互与工业设计开辟全新方向。
硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合，助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，开启“物理AI”的新时代。
全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
展会期间，xMEMS将重点展示两项专为全天候佩戴型AI消费电子设备设计的旗舰级piezoMEMS技术，包括：
µCooling——全球首款芯片级气泵：厚度仅1mm的固态微型气冷式主动散热芯片，为无法安装机械风扇的超薄设备（如智能眼镜、智能手机、固态硬盘及其他紧凑型边缘AI系统）中的AI处理器提供局部、精准的气流散热。
Sycamore——全球首款硅基MEMS扬声器：厚度仅1.28mm、重量150毫克的驱动单元，以固态形态实现全频段高保真音频性能，比传统扬声器轻90%。该技术可应用于超薄AI眼镜、开放式耳塞、头戴式耳机等AI语音设备实现更舒适的佩戴体验与卓越音质。
AI可穿戴设备时代的新基石
消费电子产品正迈入一个由设备端AI、更高计算密度以及更小型化主导的新阶段。传统的动圈扬声器和机械风扇已面临物理极限，而设备却对声学性能和散热控制提出更高要求。xMEMS的单片硅技术以专为AI时代设计的固态架构，取代了过时的机械系统。
xMEMS营销与业务发展副总裁Mike Housholder表示：“AI正加速硬件领域的革新，随着设备越来越薄，性能更强大，他们更需要能提供高性能且不占空间的固态piezoMEMS元件。Sycamore和µCooling正是这种变革的体现，让新一代AI可穿戴设备和移动设备实现更丰富的音质、更轻的重量以及精准的热管理。”
CES 2026展示亮点
在拉斯维加斯The Venetian酒店，xMEMS将展示其最新MEMS技术如何提升各类产品的性能、设计与舒适度：
AI眼镜：超薄镜框结合Sycamore的丰富音质与µCooling的静音局部热管理技术，在设备运行AI任务及长时间视频录制时，确保设备贴肤面的温度始终保持凉爽。
耳机与耳塞： Sycamore全频音质搭配µCooling温湿度控制技术，实现全天候舒适佩戴。
智能手机与平板：µCooling技术为日益紧凑的机身内AI级处理器提供高效散热。
固态硬盘与边缘计算设备：µCooling稳定热管理，确保高密度存储与计算设备持续传输数据，避免数据限速。
此系列展示共同凸显了piezoMEMS技术正成为AI设备的核心硬件基础，并作为核心构建模块推动物理AI（Physical AI）的全面崛起，该领域结合了AI计算、以用户为中心的工业设计以及新一代固态组件。
xMEMS将于CES 2026大展期间在拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房举办系列演示活动。
从AI眼镜热管理、穿戴音频设备适配，到智能手机算力模块散热及边缘设备稳定保障，xMEMS的piezoMEMS固态技术通过核心组件革新，实现AI算力、工业设计与用户体验的全链路优化。此次CES 2026展示，是其核心技术实力的验证。未来，固态MEMS技术规模化渗透将助力AI消费设备突破硬件形态与性能限制，实现算力与体验双重跃升，拓展智能终端应用边界。
