【导读】Supermicro（超微） 近日宣布其基于 NVIDIA Blackwell架构 的产品线实现重大扩展，正式推出并开始批量供货全新的 4U及2-OU（OCP）液冷式NVIDIA HGX B300系统。这不仅是硬件的迭代，更是其 “数据中心建构组件解决方案” 理念的深化实践，旨在为超大规模数据中心和AI工厂提供前所未有的 GPU计算密度 与 能源效率，直接回应了市场对更高性能、更低总拥有成本的迫切需求。
• 本次推出的4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构，并分别采用DLC-2与DLC散热技术。
• 4U液冷NVIDIA HGX B300系统可适用于标准的19英寸EIA机架，可在每机架内支持最高64个GPU，并能通过DLC-2（直接液冷）技术为最高98%的系统热能进行冷却。
• 紧凑、高能效的2-OU（OCP） NVIDIA HGX B300 8-GPU系统针对21英寸OCP Open Rack V3（ORV3）规格所设计，可在单一机架内支持最高144个GPU。
Supermicro（超微） 近日宣布其基于 NVIDIA Blackwell架构 的产品线实现重大扩展，正式推出并开始批量供货全新的 4U及2-OU（OCP）液冷式NVIDIA HGX B300系统。这不仅是硬件的迭代，更是其 “数据中心建构组件解决方案” 理念的深化实践，旨在为超大规模数据中心和AI工厂提供前所未有的 GPU计算密度 与 能源效率，直接回应了市场对更高性能、更低总拥有成本的迫切需求。
B300 liquid cooled systems
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："全球的AI基础设施需求正迅速提升，而我们的全新液冷式NVIDIA HGX B300系统可提供现今超大规模计算设施与AI工厂所需的性能密度与能源效率。我们推出了业界最紧凑的NVIDIA HGX B300解决方案，可在单一机架中支持最高144个GPU，并能通过我们经认证的直接液冷技术降低电力消耗与散热成本。这是Supermicro借由DCBBS技术，助力客户进行大规模AI部署的模式：更快的上市时程、最大化的每瓦性能，以及从设计到部署的端到端整合。"
全新 2 - OU（OCP）液冷 NVIDIA HGX B300 系统依据 21 英寸 OCP Open Rack V3（ORV3）规格打造，专为超大规模计算设施与云端服务供应商设计。它能在单一机架中容纳最高 144 个 GPU，实现 GPU 密度的最大化，同时节省机房空间，且不影响维护作业。
该系统采用机架级设计，具备盲插式冷却液歧管、模块化 GPU/CPU 托盘架构以及先进的组件液冷解决方案。它通过 8 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每个最高 1,100W TDP）运行 AI 工作负载，大幅降低机架占用空间与电力消耗。单一 ORV3 机架可支持最多 18 个节点及 144 个 GPU，还能通过 NVIDIA Quantum - X800 InfiniBand 交换器及 Supermicro 1.8MW 机架列间式冷却液分配单元（CDU）进行无缝扩充。8 个 NVIDIA HGX B300 计算机架、3 个 NVIDIA Quantum - X800 InfiniBand 网络机架以及 2 个 Supermicro 机架列间式 CDU，可整合成一组搭载 1,152 个 GPU 的超级集群可扩充式单元。
4U前置I/O式HGX B300液冷系统作为2-OU（OCP）系统的对应机型，可在传统式19英寸EIA机架架构内提供相同的计算性能，适用于大规模AI工厂部署。此4U系统采用Supermicro DLC-2技术，能通过液冷式配置为最高98%的系统热能进行散热，进而为密集式训练与推论集群实现更佳的能源效率与可维护性，以及更低的噪音等级。
Supermicro NVIDIA HGX B300 系统通过每台机组的 2.1TB HBM3e GPU 内存大幅提升性能，能够以系统层级运行更大规模的模型。2 - OU（OCP）与 4U 平台均能带来集群等级的高度性能提升，通过整合 NVIDIA ConnectX® - 8 SuperNIC，并搭配 NVIDIA Quantum - X800 InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum - 4 Ethernet，可使计算网络处理量提升至两倍（最高可达 800Gb/s）。这些优势可加速代理式 AI（Agentic AI）应用、基础模型训练以及 AI 工厂内多模态的大规模推论等大量 AI 工作负载。
Supermicro基于客户在总体拥有成本（TCO）、可维护性与效率等方面的核心需求，开发了这些平台。DLC-2技术堆栈可使数据中心减少最高可达40%的电力消耗1，并通过45°C温水运行降低用水量，以及省去对冷却水与压缩机的需求。Supermicro DCBBS技术可在出货前对这些新系统进行L11与L12的机架式完整验证与测试，协助超大规模设施、企业级客户加速启动上线。
结语
Supermicro此次扩大NVIDIA Blackwell产品系列，并力推液冷解决方案，清晰地指明了下一代AI基础设施的发展方向：更高密度、更优能效、更大规模、更快交付。这不仅是两款新服务器的发布，更是其通过模块化、预制化和液冷化技术，帮助客户应对AI算力规模扩张中总体拥有成本挑战的战略体现。随着这些系统开始大量出货，全球AI算力竞赛的舞台，正迅速转向由液冷技术和极致密度所定义的新战场。
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