产品库
- 英飞凌扩展XDP™系列:XDPP1188-200C以先进前馈控制优化动态响应2026-03-26
- 智驭边缘新高度:德承 DX-1300 搭载 Intel® Core™ Ultra,解锁 36 TOPS AI 算力2026-03-26
- 从仿真到真机无缝衔接:新多模视觉模块助力人形机器人快速跨越“虚实鸿沟”2026-03-26
- 本地决策,全球互联:Xthings Ultraloq的智能进化之路2026-03-25
- 智能家居入口再升级:Kwikset Halo Select携手芯科科技打造无感互联体验2026-03-25
- 芯科科技MG24赋能:U-tec打造超低功耗、高安全的六合一生物识别智能锁2026-03-25
- 芯科科技助力 Durin:MG24 芯片赋能新一代 Aliro 标准数字钥匙方案2026-03-25
- 高达 448 Gbps 传输率:Molex 莫仕新一代 Cardinal 组件重新定义测试测量标杆2026-03-25
- 无光亦如白昼:思特威推出SC855SL,助力户外监控实现全天候4K黑光全彩2026-03-25
- 无光亦如白昼:思特威推出SC855SL,助力户外监控实现全天候4K黑光全彩2026-03-25
- 35年首破局:Arm正式发布自研量产芯片“Arm AGI CPU”2026-03-25
- 线性误差低至20ppm:达尼森MK500ID重新定义大电流隔离测量标准2026-03-25
- 尺寸与功耗的完美平衡:Abracon 发布全新 0.85dB 噪声系数 LNA ALND-WB-00142026-03-24
- 缩短产品上市时间:是德科技以220 GHz全校准测量技术定义光通信测试新未来2026-03-24
- 完美原位替代 LTM8074!共模半导体 GM6402 以 4mm² 极致集成2026-03-24
- 功率密度提升3倍!德州仪器发布IsoShield™新技术,解决方案尺寸缩减70%2026-03-24
- 功耗降低50%!Vishay VOx619A以0.5mA低电流实现宽温域高保真信号传输2026-03-24
- 代号“峨眉”!安谋科技发布新一代VPU IP“玲珑”V560/V760,首批客户已授权2026-03-24
- 效能飞跃10倍,Token成本降至十分之一:Supermicro发布NVIDIA Vera Rubin平台2026-03-23
- 算力激增下的测试革命:艾德克斯以IT8100A/E系列推动行业进入MW级电子负载时代2026-03-23
- 德州仪器与 NVIDIA 深度合作:推出基于 800V 参考设计的下一代 AI 电源解决方案2026-03-23
- 兼具车规级认证与无卤素环保:威世科技CRCW0201-AT e3系列电阻正式上市2026-03-23
- 突破单向局限:瑞萨发布全球首款650V双向阻断GaN器件,单级拓扑效率超97.5%2026-03-23
- 3W/cc超高密度、96.5%效率:瑞萨四款新芯解锁240W USB EPR快充潜能2026-03-23
- Bourns 扩展 MF-LSMF 系列:新增九款高功率 PPTC 可复式保险丝,最高支持 7.0 A2026-03-20
- 读取速度高达4000MB/s!闪迪至尊超极速™专业版领衔新一代移动固态矩阵2026-03-20
- 无惧粉尘油污与强磁干扰:纳芯微MT6901为机器人关节提供高可靠位置方案2026-03-20
- 延迟降低90倍、能耗骤降120倍:TI TinyEngine™ NPU 重新定义边缘AI能效2026-03-20
- Microchip推出通过1000+小时HV-H3TRB测试的BZPACK mSiC®模块2026-03-20
- 自有16nm制程加持,华邦8Gb DDR4如何成为嵌入式市场“解渴”良方?2026-03-20
- 卓越抗硫化性能!威世发布全新RCA-SR e3电阻器,严苛环境下漂移率低至1%2026-03-20
- 从实验室到真实道路:AutoKEMAR 如何以“人耳视角”重塑车内声场测量?2026-03-19
- 2026 音频芯片重磅更新:Cadence 推出 HiFi iQ DSP,AI 性能跃升 8 倍2026-03-19
- 告别性能权衡:T2PAK以顶部散热技术重塑碳化硅应用极限2026-03-19
- 突破尺寸极限:威世推出+165°C车规级与商用一体成型电感器,DCR更低、性能更强2026-03-19
- 8mm爬电距离+5000V隔离:东芝TLX9920重新定义车规级光耦性能2026-03-19
- 从7V到75V宽压输入:STSPIN9P如何实现100%占空比与最优能效?2026-03-19
- 威世科技推出四款新型功率电感器:封装缩小64%,车规级耐温高达165°C2026-03-18
- Beats x Nike 历史首次联名硬件落地:Nike 特别版 Powerbeats Pro 2 震撼发布2026-03-18
- DC至3.2 GS/s射频直采:揭秘NI最新锁相放大器FPGA参考设计的核心架构2026-03-18
- 推理性能飙升 7 倍:NVIDIA Dynamo 1.0 重塑 Blackwell GPU 生产力2026-03-18
- NVIDIA构建全栈开放生态:三大新模型系列驱动AI智能体、机器人与药物研发革新2026-03-18
- 抗干扰能力显著增强:N32H49x系列助力恶劣环境下的稳定运行2026-03-18
- 四通道同步与单端测量:安立MT9100A如何重新定义多芯光纤测试效率?2026-03-17
- 尺寸仅2.28mm×2.56mm、效率达45%:ROHM推出内置固件的250mW NFC无线供电IC2026-03-17
- 高隔离、大电流、宽温域:Littelfuse新品CPC1343G亮相2026-03-17
- 即插即用升级!威世科技SOT-227封装SiC模块实现低损耗与高效率2026-03-17
- 植根中国,服务中国:Altium 发布新一代平台重塑电子研发生态2026-03-17
- 缩短调试周期,加速产品上市:英飞凌ModusToolbox™电源套件助力工程师高效创新 2026-03-16
- 业界首款支持IEEE 802.15.4ab标准的超宽带芯片,测距突破数百米2026-03-16
- 纹波电流提升30%!威世新型电容器助力电动汽车与工业驱动系统可靠性升级2026-03-16
- 延迟降低90倍、能耗骤降120倍:TI TinyEngine™ NPU 重新定义边缘AI能效2026-03-13
- 突破距离限制:Abracon高抑制滤波器如何赋能LoRa®与Wi-SUN长距离通信2026-03-13
- BlackBerry QNX重磅更新:Hypervisor 8.0 for Safety引领安全虚拟化新标杆2026-03-13
- 性能提升30%!英飞凌CoolGaN™ G5助力笔记本适配器实现更小体积、更高能效2026-03-13
- 对标英伟达NDR!中科曙光scaleFabric问世:时延低至0.9微秒,支持11万卡集群2026-03-13
- 无需专用芯片!Nordic Fuel Gauge v2.0 以自适应算法实现高精度 SoH 估算与零休眠功耗2026-03-12
- 顶高度提升42%!威世科技发布紧凑型双通道/单通道透射式传感器新品2026-03-12
- 突破 DDR5-10266 极限!技嘉 CQDIMM 双槽架构如何实现 256GB 大容量与高频并存?2026-03-12
- 从“上海发布”到“上海方案”:国产全栈自主光互连超节点迈入规模商用2026-03-12
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