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产品库
- 三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品2024-11-15
- Bourns 发布新款薄型线性滤波器系列 SRF0502 系列2024-11-15
- Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片2024-11-15
- 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC2024-11-15
- 兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU2024-11-14
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案2024-11-14
- 艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人2024-11-14
- 贸泽开售英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器2024-11-14
- 兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择2024-11-14
- 东芝推出适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET2024-11-13
- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案2024-11-13
- 瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列2024-11-13
- 专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！2024-11-13
- ST 先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能2024-11-13
- 豪威集团推出用于存在检测、人脸识别和常开功能的超小尺寸传感器2024-11-12
- Bourns 全新符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻上市2024-11-12
- HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU2024-11-12
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆2024-11-12
- 航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器2024-11-12
- 多维科技推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片TMR2615和TMR26172024-11-11
- Bourns 推出两款大电流气体放电管 (GDT) 新品，适用于交流和直流电源设计2024-11-11
- 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证，为电动汽车驱动电机提供高阶集成2024-11-11
- 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE102024-11-11
- 艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率2024-11-11
- 南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片2024-11-08
- ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT2024-11-08
- Bourns 推出全新薄型、高爬电距离隔离变压器，适用于闸极驱动和高压电池管理系统2024-11-08
- GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源2024-11-08
- Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造2024-11-08
- 英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器2024-11-07
- 艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术，助力提升安防与生物识别应用效率2024-11-07
- 贸泽开售Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块2024-11-07
- RECOM 推出高性价比、使用寿命长的 22 W IP65 防护等级的 LED 驱动器2024-11-07
- HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC2024-11-07
- 英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算2024-11-06
- 贸泽开售Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案2024-11-06
- Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准高压气体放电管 (GDT) SA2-A 系列2024-11-06
- 极海推出GHD3440Rx进阶升级版电机专用栅极驱动器2024-11-06
- 广和通发布新一代智能模组SC636系列，加速支付与工业手持智能化2024-11-06
- RECOM 推出适用于高性能栅极驱动应用的微型 DC/DC 转换器2024-11-05
- 移远通信推出全星系多频段高精度定位定向GNSS模组LG580P2024-11-05
- 瑞萨推出全新RA8入门级微控制器（MCU）产品群2024-11-05
- Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆2024-11-05
- 大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案2024-11-05
- u-blox推出适用于高精度应用的新型全波段GNSS天线2024-11-04
- 泰矽微发布新一代氛围灯芯片TCPL03A2024-11-04
- 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合2024-11-04
- 宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件2024-11-04
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块2024-11-04
- KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代2024-11-01
- 村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”2024-11-01
- 东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC2024-11-01
- 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效2024-11-01
- 贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块2024-11-01
- 美芯晟推出支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片2024-10-31
- Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能2024-10-31
- 微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF2024-10-30
- Littelfuse推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关，具有卓越的安全性2024-10-30
- Nexperia 推出一系列新的AC/DC反激式控制器NEX806/8xx和NEX8180x2024-10-30
- 络明芯推出集成LED 驱动器和电容触控的MCU SOC芯片IS31/32CS93102024-10-29
