QQ登陆
产品库
- 2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商2026-04-30
- ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级2026-04-30
- 60W 壁挂式 AC-DC 适配器（IP42 防护），满足 DOE Level VII 能效要求2026-04-30
- 移远通信联合紫光展锐推出高性能5G车载模组AR59xUB系列2026-04-28
- 移远通信推出5G+AI舱联融合全系方案，精准适配多层级智能座舱2026-04-28
- 村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动2026-04-28
- 黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台2026-04-28
- 骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品， 实现轻薄设计与智能生产力升级2026-04-28
- 意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用2026-04-28
- 研华发布基于RK3588平台强固型视觉控制器， 构建边缘视觉AI新底座2026-04-27
- 大疆发布迷你无线麦克风DJI Mic Mini 2，有声，更有色2026-04-24
- 大疆发布Osmo Mobile 8P：分体遥控定义手机稳定器旗舰新形态2026-04-24
- Kioxia推出面向PC OEM厂商的高性价比QLC架构KIOXIA EG7系列固态硬盘2026-04-24
- 大疆发布两款大载重无人机FC200及T200，加速低空运输常态化落地2026-04-24
- Sandisk闪迪携全新CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡亮相NAB 20262026-04-24
- 南芯科技发布适用于48V汽车系统的高性能DC-DC2026-04-24
- MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流2026-04-23
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2026-04-23
- ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证2026-04-23
- Bourns 扩展 SSA-2 系列模拟电流传感器，新增符合 AEC-Q 标准的组装选项2026-04-23
- 贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位2026-04-23
- OPPO Find X9 Ultra亮相，第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作2026-04-22
- 国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列2026-04-22
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持15 A额定电流2026-04-22
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级2026-04-22
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关2026-04-22
- 意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片2026-04-21
- HUAWEI Sound X5悦彰音箱正式发布：开启旗舰声学与智慧交互新体验2026-04-21
- 对标AI 算力供电痛点！台达×泓慧能源发布"SST +飞轮储能"10kV 中压 UPS 效率突破 99%2026-04-21
- Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章2026-04-21
- 意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发2026-04-21
- 意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发2026-04-21
- 意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发2026-04-21
- 从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同： 如何构建高性能SoC能力2026-04-21
- Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率2026-04-20
- 中微半导推出CMS8H130x系列SoC：全面升级LCD驱动与AFE性能，增强有效精度2026-04-20
- 艾睿电子发布单对以太网参考设计，搭载Bourns、Microchip与Amphenol技术2026-04-20
- 18A制程赋能，40 TOPS算力：英特尔第三代酷睿处理器重塑主流市场2026-04-17
- 极致紧凑，强悍内核：Supermicro打造基于Zen5架构的边缘AI“小钢炮”2026-04-17
- TDK推出B82722V6*B040系列：1250V高压紧凑型双扼流圈，兼顾绝缘与低杂散电感2026-04-17
- RTX标准十年磨一剑：研华发布RTXe规范，重塑工业嵌入式新边界2026-04-17
- 引入STM32MP135F安全芯片，MYD-YF13X平台迎来V2.0.0重要更新2026-04-17
- 从点光源到面光源：纳芯微NSUC1527如何定义下一代座舱氛围灯？2026-04-17
- 纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护与5Mbps通信速率2026-04-17
- 芯佰微CBM803X系列：嵌入式系统稳定运行的“电源守护者”2026-04-17
- 亚马逊云科技推出Amazon Agent Registry，终结企业级Agent重复开发困局2026-04-16
- 打破性能与静音的边界，英特尔AI高静Plus游戏本来了2026-04-16
- 零速启动、安静运行：东芝TB9M030FG如何革新汽车电机控制？2026-04-16
- 思特威推出SC575XS：1/1.56英寸大底，主打超高动态范围与低功耗2026-04-16
- 低至7毫瓦！u-blox F11平台揭秘L1/L5双频节能黑科技2026-04-16
- 舜宇智领推出基于微芯科技VS700系列的ADAS摄像头模组2026-04-16
- 算力与网络的深度融合：AMD V3000处理器为思科AI工作负载提供核心动力2026-04-16
- 智原科技新IP方案出炉，加速终端AI与AIoT产品上市2026-04-15
- Bourns新品：0.8mm超薄封装，高电流应用的新选择2026-04-15
- 重塑可插拔范式！Molex莫仕展示支持224Gbps PAM-4的高密度互连方案2026-04-15
- 低插损0.30dB！Abracon推出车规级SPDT射频开关，赋能ADAS与V2X通信2026-04-15
- 航天存储新进展：Teledyne e2v 16GB DDR4 X1进入量产阶段2026-04-15
- 亚马逊云科技推出Amazon S3 Files，S3首次实现高性能文件系统级访问2026-04-15
- 密度提升50%且功耗更低，Molex莫仕重新定义共封装光学互连2026-04-15
- 耐温高达130°C！Vishay推出坚固耐用的航天级纳米晶共模扼流圈2026-04-15
