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产品库
- Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线2026-06-24
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板2026-06-23
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器2026-06-23
- 芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持2026-06-23
- 存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力2026-06-23
- 意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知2026-06-23
- 罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk ResilientEdge，助力实现自主化、可扩展的制造运营2026-06-23
- Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化2026-06-23
- 芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器2026-06-22
- Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统2026-06-18
- 大疆发布全新双主摄口袋电影机Osmo Pocket 4P：灵眸成双，远见非凡2026-06-18
- 高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列2026-06-18
- Teledyne重磅发布 | Linea HS2 8K相机, 低光照环境下的超高速成像新选择2026-06-18
- Bourns 全新 MH1608A 系列大电流磁珠，助力车规级 EMI 抑制2026-06-18
- 符合ISO 21780标准，意法半导体48V车规预驱动器现已量产2026-06-18
- 算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级2026-06-17
- 恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台2026-06-17
- 英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动2026-06-17
- 高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段2026-06-17
- 高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代2026-06-17
- 紧凑型 240W 氮化镓桌面适配器，简化医疗与工业应用集成2026-06-17
- 新品发布 | GM65024：四路2A全集成电感电源模块，不止替代，全面升级2026-06-17
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-16
- 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件2026-06-16
- 国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代”2026-06-16
- Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- 派克汉尼汾扩展SensoControl 控制器系列产品，满足现代连接与标准化需求2026-06-16
- 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅2026-06-16
- 恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力2026-06-15
- 正在演进的BiCS FLASH2026-06-15
- 意法半导体车载惯性测量模块提升定位运动检测准确度2026-06-15
- 技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 赋予轻薄笔记本桌面级算力2026-06-12
- 英飞凌推出高性能TMR技术，扩展XENSIV™磁传感器产品组合2026-06-12
- Bourns 推出 MH3261-T 系列大电流铁氧体磁珠, 为高密度电源提供卓越的 EMI 抑制方案2026-06-12
- 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用2026-06-12
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%2026-06-12
- 思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级2026-06-12
- Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力2026-06-11
- Microchip发布最新的PCIe6.0和CXL 3.1 Retimer2026-06-11
- 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规2026-06-11
- 泰克高压差分探头家族迎来新成员：THDP0400助力高压高速功率测试2026-06-11
- 意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，带来极具竞争力的压电传感器替代方案2026-06-11
- 英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片2026-06-10
- 纳芯微推出通过EMC认证最高Class III等级、 全国产化的CAN收发器NCA1043D-Q12026-06-10
- 安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合2026-06-10
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级2026-06-10
- Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET2026-06-10
- MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块2026-06-10
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计2026-06-09
- 蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台2026-06-09
- 英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用2026-06-09
- 英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅的电池备份单元参考设计2026-06-09
- 新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控2026-06-09
- 是德科技推出射频信号分析仪，助力加速宽带无线设计与验证2026-06-08
- Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输2026-06-08
- 意法半导体新GaN半导体器件提升能效，主打AI服务器、机器人等高需求应用2026-06-05
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关2026-06-05
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率2026-06-05
- 意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效2026-06-05
- MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-05
