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- 尺寸仅2.28mm×2.56mm、效率达45%：ROHM推出内置固件的250mW NFC无线供电IC2026-03-17
- 高隔离、大电流、宽温域：Littelfuse新品CPC1343G亮相2026-03-17
- 即插即用升级！威世科技SOT-227封装SiC模块实现低损耗与高效率2026-03-17
- 植根中国，服务中国：Altium 发布新一代平台重塑电子研发生态2026-03-17
- 缩短调试周期，加速产品上市：英飞凌ModusToolbox™电源套件助力工程师高效创新 2026-03-16
- 业界首款支持IEEE 802.15.4ab标准的超宽带芯片，测距突破数百米2026-03-16
- 纹波电流提升30%！威世新型电容器助力电动汽车与工业驱动系统可靠性升级2026-03-16
- 延迟降低90倍、能耗骤降120倍：TI TinyEngine™ NPU 重新定义边缘AI能效2026-03-13
- 突破距离限制：Abracon高抑制滤波器如何赋能LoRa®与Wi-SUN长距离通信2026-03-13
- BlackBerry QNX重磅更新：Hypervisor 8.0 for Safety引领安全虚拟化新标杆2026-03-13
- 性能提升30%！英飞凌CoolGaN™ G5助力笔记本适配器实现更小体积、更高能效2026-03-13
- 对标英伟达NDR！中科曙光scaleFabric问世：时延低至0.9微秒，支持11万卡集群2026-03-13
- 无需专用芯片！Nordic Fuel Gauge v2.0 以自适应算法实现高精度 SoH 估算与零休眠功耗2026-03-12
- 顶高度提升42%！威世科技发布紧凑型双通道/单通道透射式传感器新品2026-03-12
- 突破 DDR5-10266 极限！技嘉 CQDIMM 双槽架构如何实现 256GB 大容量与高频并存？2026-03-12
- 从“上海发布”到“上海方案”：国产全栈自主光互连超节点迈入规模商用2026-03-12
- 搭载片上MRAM与S32K5 MCU：恩智浦Z248解锁超快OTA与实时响应能力2026-03-12
- 功耗低至1mW！思特威SC1220IOT以Always-On功能重新定义AI眼镜续航2026-03-12
- 集成550+款RA系列MCU：瑞萨发布基于云端的智能设计环境Renesas 3652026-03-12
- 专为编码器与旋压应用打造：威世科技扩充透射式传感器系列，支持运动、速度及方向探测2026-03-12
- PCB尺寸小于一枚邮票：英飞凌MOTIX™ SiP重新定义汽车电机控制微型化2026-03-11
- 骁龙8至尊版加持，7150mAh电池重塑折叠屏“轻薄与续航”双冠王2026-03-11
- 平滑迁移 nRF52，共享成熟协议栈：Nordic 为开发者提供高性价比蓝牙新起点2026-03-11
- Perciva 5D相机为机器人、零售及工业监控带来即插即用的3D视觉新方案2026-03-11
- 世界嵌入式展前夕：Arduino VENTUNO Q问世，重塑边缘智能开发体验2026-03-11
- 无需CPU干预的过流保护？GD32M531系列以专属硬件架构重新定义FOC控制效率2026-03-11
- 兆易创新宣布GD25UF系列全线扩容：1.2V超低功耗SPI NOR Flash覆盖8Mb至256Mb2026-03-11
- 效率提升高达三倍！是德科技Infiniium XR8加速高速数字与一致性测试2026-03-10
- 打造“数字领域的瑞士军刀”：Audio Precision 推出全能型 PSIO 模块助力现代音频 IC 调试2026-03-10
- 意法半导体发布新款车规级栅极驱动器：STGAP2SA/HSA 以 60ns 响应时间重塑能效2026-03-10
- ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性2026-03-10
- 从2.0mm微型封装到-80°C深度制冷：OptoTEC®MSX开启高灵敏度成像新时代2026-03-10
- 24 位 ΔΣ AFE 新标杆：CBM24AD92-2CQ 如何平衡高分辨率与低功耗挑战？2026-03-10
- 破解小家电集成难题：极海推出高集成FOC方案，助力空气净化器静音升级2026-03-09
- 技嘉 MO32U24 搭载 ObsidianShield 抗反射技术与 HyperNits 画质调校正式发售2026-03-09
- 打破封装极限：金升阳推出100%国产化15W DC模块电源，赋能无人机轻量化2026-03-09
- 助力多电飞机与无人机轻量化：微芯发布新一代冗余架构混合信号芯片LX45802026-03-09
- 尺寸缩小70%，性能提升25%：英飞凌SLI22为V2X与eSIM提供终极安全方案2026-03-09
- 意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值2026-03-06
- 以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章2026-03-06
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！2026-03-06
- 意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破2026-03-06
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展产品阵容2026-03-06
- Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元2026-03-06
- 意法半导体微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活2026-03-06
- 意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能2026-03-06
- 性能媲美5G，成本更优：研华推出专为Edge AI与自动化设计的Wi-Fi 7解决方案2026-03-02
- 正式进军 B2C 市场：Mint 发布 FLOKI Minibot M1，布局亚太“实体AI”新赛道2026-02-27
- 重新定义末端执行器：“束巧”问世，助力机器人跨越复杂场景作业新门槛2026-02-27
- 爱立信AI RAN新品亮相：更强上行、更低时延、更优能效2026-02-27
- 读写速度高达10.8 GB/s：铠侠发布兼容UFS 5.0标准的嵌入式闪存样品2026-02-27
- 突破 46Gbps 瓶颈：解析 MIPI M-PHY v6.0 与 UniPro v3.0 的核心革新2026-02-27
- Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用2026-02-27
- 助力边缘AI语音创新：XMOS语音方案选型指南正式上线2026-02-15
- 瑞萨电子携手Ceva推出集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙的新型MCU，赋能智能家居与工业物联网2026-02-13
- 意法半导体发布全球首款集成AI加速器的汽车MCU——Stellar P3E，赋能软件定义汽车2026-02-13
- Microchip 与现代汽车集团携手推进 10BASE-T1S 单对以太网车载网络革新2026-02-12
- 参数744B、编程能力逼近Claude Opus 4.5：GLM-5发布，海光DCU率先支持2026-02-12
- 650MHz带宽 + 77dBFS SNR：芯佰微CBM96AD53定义多通道高保真采集新标杆2026-02-12
