【导读】随着人工智能架构与 6G 无线基础设施研发的加速，测试与测量领域正面临前所未有的带宽挑战。为突破传统 110 GHz 的性能瓶颈，全球连接技术创新企业 Molex 莫仕正式推出了全新的 Cardinal 多端口高频同轴组件。这款经过现场验证的战略性产品将频率支持扩展至高达 145 GHz，并提供高达 448 Gbps 的数据表征传输率，旨在以无与伦比的信号完整性和回波损耗性能，解决复杂测试环境中多信道信号路由的难题，成为验证未来十年全球连接技术的关键基石。
Molex莫仕射频总经理 Roman Buff 说道：“扩展到 145 GHz 是 Cardinal 产品线的自然演变，该产品线旨在满足日益增长的端口密度需求，同时确保信号完整性不受影响。这种全新的高速解决方案将高频接触技术集成到 Cardinal 多端口外壳中，助力工程师跨越从 AI 到 6G 的鸿沟，并利用现有基础设施测试面向未来的芯片。”
测试领先一步
虽然 110 GHz 一直以来都是高性能测试的基准，但 6G 研究和 AI 回程需求的激增提出了更高的要求。Molex莫仕全新的 145 GHz Cardinal 产品能够对以往标准同轴接口无法企及的信号进行特性分析。新组件提供高达 145 GHz 的相位匹配高精度连接，经过优化，可在极端频率下实现极低的插入损耗和卓越的回波损耗性能。
这一全新的 Cardinal 解决方案还支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可与下一代设备和系统配合使用。通过突破测量极限，这款多功能产品帮助工程师在满足当今标准的同时，验证将定义未来十年全球连接的芯片和网络协议。
可配置的多端口优势
Cardinal 组件的多端口设计封装紧凑小巧，支持同时进行的高密度测试，可缩短研发周期。新组件可无缝集成于 Cardinal 产品生态系统，为广泛行业领域提供高性能连接解决方案，涵盖下一代 AI 集群、5G/6G 基础设施、卫星通信、毫米波雷达以及太赫兹成像的新兴需求。
Molex莫仕将多个射频连接器整合到单个多端口外壳中，从而缩短测试周期并降低总拥有成本 (TCO)。高性能射频连接器和压缩安装、无焊印刷电路板 (PCB) 贴装方式可提升测试灵活性，同时缩短安装和返工时间。将高频接触技术集成到多端口组件中，使工程师能够突破 110 GHz 的测试上限，平稳转换至 145 GHz 级别的能力，从而实现顺畅升级。
一致、可重复的性能
Molex莫仕 Cardinal 组件的一大特点是连接器对接的可重复性，这在频繁对配和拔脱连接器的测试环境中至关重要。Cardinal 多端口高频同轴组件的对配额定值超 500 次，具有可靠性能。而最重要的是，Molex莫仕使用高度精确的连接器来提高可重复性，确保从第一次测量到第 500 次测量的一致性和可重复性能。
这种高密度 PCB 连接器可最大限度减少电路板占用空间，从而实现更小的评估板，进一步降低成本。
Molex 莫仕全新推出的 145 GHz Cardinal 组件不仅标志着高频测试技术的重大飞跃，更为工程师提供了一套从现有基础设施平滑过渡到未来标准的完整解决方案。凭借其紧凑的多端口设计、超过 500 次对配的卓越可重复性以及灵活的可配置选项，该产品显著缩短了研发周期并降低了总拥有成本。无论是面向 AI 集群、卫星通信，还是毫米波雷达与太赫兹成像等前沿领域，Cardinal 家族现已具备满足最严苛高带宽频谱需求的能力。
产品供应
Molex莫仕 Cardinal 多端口高频同轴组件现已上市，其中 Cardinal 145 GHz 组件将加入现有产品线，与 67 GHz 精密同轴组件及 110 GHz 精密同轴组件共同构成完整解决方案。Cardinal 组件还提供多种连接器选项，包括垂直、直角和侧边接合 PCB 终端，同时提供可扩展的多端口配置，包括用于高密度设置的 1x4、1x8 和 2x8 配置。
