【导读】2026开年，全球存储市场“涨”声不断、产能短缺成为行业常态。面对这一变局，华邦电子并未盲目追随头部大厂转向超高容量存储，而是坚守中小容量利基市场，凭借自有先进16nm制程技术推出全新8Gb DDR4 DRAM，以更具成本效益和性能优势的解决方案回应市场渴求。通过与华邦电子产品总监朱迪的深度对话，我们将深入剖析华邦在当前复杂存储格局下的战略研判、聚焦嵌入式与车用等关键领域的布局思路，以及其如何通过CUBE创新技术与安全闪存产品，构建可持续的健康生态以应对未来挑战。
存储当前市场，华邦这样看
受AI驱动，全球存储市场需求整体强劲，供应紧张成为行业常态。自从去年9月开始，内存条以及SSD卡也在跟着涨价。需求缺口有多大，产品价格就能涨多高。迄今为止，DDR5价格上涨超300%，DDR4涨幅超150%。
华邦电子产品总监朱迪
“从嵌入式市场来看，目前DDR3、DDR4、LPDDR4等中小容量利基型存储的供需态势依然非常紧张，与去年相比没有缓解迹象，许多客户仍在积极寻求存储厂商的支持。”朱迪这样向EEWorld说道。
根据朱迪的预测，产能扩充需要时间，预计两年后市场可能达到新的平衡，但未必会回到过去产能过剩、价格战的非健康状态。随着云端和边缘侧AI需求持续增长，市场更看重存储性能而非单纯的性价比，因此未来的行业新常态将更为健康和可持续。
华邦专注于中小容量利基市场。华邦认为，未来两年这个细分市场将持续紧张态势。主要原因在于，中低容量DRAM需求依然存在，且不会快速转向DDR5或LPDDR5。同时，传统存储大厂正转向生产HBM、LPDDR5等高容量产品，短期内难以回归中小容量市场。因此，对于嵌入式利基市场，今年乃至明年预计都将保持供应紧张的局面。
最新的DDR4，是短期的主要策略
“目前需求强劲，华邦供不应求。”朱迪表示，虽然产能扩充需要时间，但华邦正在积极演进新一代制程，例如推出16nm 8Gb DDR4，目标是在晶圆总产出受限的前提下，通过制程升级，让每片晶圆产出更多裸芯片，从而增加产品供应。这需要客户配合华邦导入新一代制程产品，双方协作快速将新产品导入项目，以缓解供应短缺的状况，这是短期内华邦应对市场缺货的主要策略。
8Gb LPDDR4和16Gb DDR4两款产品，目前规划在明年第一季度进入量产。随着16nm 8Gb DDR4以及后续的 16nm CUBE、8Gb LPDDR4、16Gb DDR4等产品逐步推出，华邦在产能配置上将优先向16nm先进制程倾斜。在整体产能扩张有限的情况下，集中资源到先进制程，增加产出，有助于缓解市场供需紧张。
“华邦的产能分配策略是清晰的。”朱迪表示，台中厂将逐步减少成熟制程的投片，释放产能用于NOR Flash和NAND Flash生产，以应对这两个市场即将到来的缺货。而16nm和20nm两代先进制程DRAM将在高雄厂生产。
根据朱迪的介绍，华邦最新推出的16nm 8Gb DDR4是一个重要突破，大幅缩小了与头部厂商的制程差距。用先进制程生产中大容量产品，性价比极高，该产品广泛应用于工业、嵌入式设备、网通等领域，为华邦带来了新的增长点。
为什么华邦聚焦DDR4？因为DDR5虽然带宽更高，但目前并不提供小容量选项，例如4Gb以下市场没有DDR5产品。然而，事实上，大量应用仍将停留在4Gb以下容量，没有必要强行转到DDR5，且许多SoC主芯片并不支持DDR5。强行转用DDR5需要重新设计芯片、增加PHY成本，而DDR4拥有成熟的生态系统和很高的性价比。因此，在4Gb以下容量市场，选择DDR4仍是更好的选择，这也是华邦持续用先进制程开发DDR4产品的原因。
未来一年，聚焦的领域
AI这么火，那么华邦主要聚焦具体哪些场景？朱迪向EEWorld介绍，主要包括以下几个场景：
一是机器人领域，虽然人形机器人还需时间，但扫地、割草等家用机器人落地更快，已具规模，它们需要DDR4、LPDDR4及闪存等存储产品；
二是智能可穿戴设备，如手表、手环和AI眼镜，这类产品对带宽、体积和功耗有极高要求，与华邦的产品规划非常契合；
三是3D打印市场在快速增长，正从商用走向家用，潜力巨大，华邦已有DDR4和LPDDR4产品与国内头部客户展开合作；
四是AI服务器，单台AI服务器的NOR Flash用量远超普通服务器，价值量可观。AI服务器上的CPU、BMC芯片、AI加速卡、智能网卡和光模块等多个部件都会用到高容量NOR Flash，需求从512Mb起步，1Gb、2Gb应用相当普遍，已出现供不应求。而高容量NOR Flash消耗晶圆面积大，会进一步加剧产能紧张；
五是汽车，车用是华邦持续耕耘的市场，营收持续增长，占比不断提升，随着汽车智能化从L2向L3演进，算力提升带来了更多存储机会。在感知层面，越来越多的摄像头、雷达需要中小容量存储；在域控制器层面，分散算力所需的存储容量也正好落在华邦产品范围内；此外，汽车联网化趋势下，T-Box等模块对MCP、分立式NAND和LPDDR4的需求也在提升。华邦将持续加大对车用市场的投入，期待在国内快速增长的汽车市场有更多业绩表现。
除此之外，安全闪存（Secure Flash）也会是华邦的重点。其在今年的法说会上提到，明年安全闪存产品会有比较显著的贡献。朱迪为此解释，安全闪存产品需求主要来自四个方向：
一是AI服务器，需要安全存储来保障数据安全；二是汽车领域，除了功能安全，ISO 21434信息安全标准对安全启动、安全存储提出了明确要求；三是物联网设备，随着设备联网、生物识别、安全支付等场景普及，硬件层级的安全认证需求日益严格；四是工业应用，如工业网关、智能交换机等，为防范黑客攻击并满足安全法规，对存储安全性有明确要求。
推动CUBE增长，打造更大的生态系统
为了填补了传统DRAM与HBM之间的市场空白，华邦的CUBE（Customized Ultra-Badnwidth Elements）应运而生，可以将它理解成“小HBM”，为满足客户在功耗、带宽、突破内存墙等方面的核心需求而设计的定制化存储方案。
朱迪介绍，CUBE通过大量I/O和3D堆叠实现高带宽、低功耗，满足边缘推理芯片的需求。CUBE目前有许多合作项目在进行中，进度有快有慢。
可以说，CUBE是华邦立足市场的“杀手锏”之一。不过，CUBE高度绑定SoC厂商，为了加速客户产品研发，华邦会从两个方向提供支持：
一是针对中低容量和带宽需求的场景，提供CUBE-Lite解决方案。它整合了多家客户的共性需求，兼具高带宽和标准化的特点，客户可直接基于它设计SoC，从而降低成本、缩短研发周期、减少投入。
二是对真正需要差异化规格的客户，华邦提供完整的定制化CUBE解决方案。依托自身DRAM晶圆、硅电容及中介层等产品，帮助精简系统外围设计。同时，与封测伙伴合作，提供成熟的3D堆叠技术（如CoW、WoW），让客户SoC与CUBE的整合有现成的封装方案可用，进一步加速产品上市。
“预计在今年下半年到明年，随着客户产品的推出，一些项目将落地，对华邦营收产生贡献。为推动CUBE更快增长，华邦正打造生态系统，与封测伙伴合作提供成熟方案，加速客户产品上市。”朱迪如是说。
即在产能受限的背景下，通过向16nm先进制程倾斜资源，持续深耕中小容量利基市场，以缓解供需矛盾并巩固市场地位。公司不仅看好机器人、智能穿戴、3D打印及汽车智能化等细分场景的增长潜力，更将安全闪存与定制化高带宽存储（CUBE）作为新的增长引擎，旨在填补传统DRAM与HBM之间的市场空白。随着新一代制程产品的量产落地及生态系统的不断完善，华邦正从单纯的存储供应商转型为能够提供高性能、高安全性及定制化解决方案的关键合作伙伴，有望在健康可持续的行业新常态中实现稳健增长。
