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产品库
- Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题2026-06-26
- 纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计2026-06-26
- 意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M2026-06-26
- 艾睿电子携手意法半导体，推出全新参考平台加速工业AMR开发2026-06-26
- 5大创新！华为发布全新一代构网型储能平台LUTERRA™2026-06-25
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC39032026-06-25
- NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具2026-06-25
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT2026-06-25
- 有效抵御黑客！意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M2026-06-25
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局2026-06-25
- 南芯科技发布线性霍尔效应电流传感器2026-06-25
- Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect，拓展其产品组合2026-06-24
- 大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 正式开售，3799 元起2026-06-24
- Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列，推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号2026-06-24
- Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，提供原生FP64性能2026-06-24
- Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线2026-06-24
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板2026-06-23
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器2026-06-23
- 芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持2026-06-23
- 存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力2026-06-23
- 意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知2026-06-23
- 罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk ResilientEdge，助力实现自主化、可扩展的制造运营2026-06-23
- Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化2026-06-23
- 芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器2026-06-22
- Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统2026-06-18
- 大疆发布全新双主摄口袋电影机Osmo Pocket 4P：灵眸成双，远见非凡2026-06-18
- 高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列2026-06-18
- Teledyne重磅发布 | Linea HS2 8K相机, 低光照环境下的超高速成像新选择2026-06-18
- Bourns 全新 MH1608A 系列大电流磁珠，助力车规级 EMI 抑制2026-06-18
- 符合ISO 21780标准，意法半导体48V车规预驱动器现已量产2026-06-18
- 算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级2026-06-17
- 恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台2026-06-17
- 英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动2026-06-17
- 高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段2026-06-17
- 高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代2026-06-17
- 紧凑型 240W 氮化镓桌面适配器，简化医疗与工业应用集成2026-06-17
- 新品发布 | GM65024：四路2A全集成电感电源模块，不止替代，全面升级2026-06-17
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-16
- 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件2026-06-16
- 国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代”2026-06-16
- Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- 派克汉尼汾扩展SensoControl 控制器系列产品，满足现代连接与标准化需求2026-06-16
- 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅2026-06-16
- 恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力2026-06-15
- 正在演进的BiCS FLASH2026-06-15
- 意法半导体车载惯性测量模块提升定位运动检测准确度2026-06-15
- 技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 赋予轻薄笔记本桌面级算力2026-06-12
- 英飞凌推出高性能TMR技术，扩展XENSIV™磁传感器产品组合2026-06-12
- Bourns 推出 MH3261-T 系列大电流铁氧体磁珠, 为高密度电源提供卓越的 EMI 抑制方案2026-06-12
- 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用2026-06-12
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%2026-06-12
- 思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级2026-06-12
- Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力2026-06-11
- Microchip发布最新的PCIe6.0和CXL 3.1 Retimer2026-06-11
- 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规2026-06-11
- 泰克高压差分探头家族迎来新成员：THDP0400助力高压高速功率测试2026-06-11
- 意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，带来极具竞争力的压电传感器替代方案2026-06-11
- 英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片2026-06-10
- 纳芯微推出通过EMC认证最高Class III等级、 全国产化的CAN收发器NCA1043D-Q12026-06-10
- 安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合2026-06-10
