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- 微安级休眠+多模态交互！广和通MagiCore灵核开启即插即用AI时代2025-06-09
- 100fs抖动+集成终端电阻！Abracon发布LP-HCSL振荡器重塑PCIe时钟架构2025-06-09
- 国产替代跃迁！微源发布LPQ3336QVF重构车载背光驱动市场格局2025-06-09
- 高集成、高线性！贸泽开售Qorvo QPA9822线性放大器，5G预驱性能跃升2025-06-09
- 噪声直降80%！润石科技运算放大器RS8531/2实现0.1μV/℃温漂+140dB增益2025-06-06
- IP54防护+超薄设计！Littelfuse发布TLSM轻触开关使高频设备寿命翻4倍2025-06-06
- 低成本+高性能！Microchip发布新款FPGA 和 SoC破解成本节约难题2025-06-06
- TDK颠覆被动元件：0201电感以烧结技术实现3.6nH高精度分级2025-06-06
- 延迟直降250ns！易飞扬全球首发零FEC光模块实现BER<1E-15的无纠错传输2025-06-06
- 厚度仅0.85mm!肖特无铅保险丝实现60V宽电压覆盖2025-06-05
- 1500V隔离+100V浪涌保护！幸康MF10/MF20D破解高噪声环境难题2025-06-05
- 精度±0.05%无需校准！Vishay新款隔离放大器攻占精密工业控制市场2025-06-05
- 破局医疗内窥镜影像！思特威全球首发200万像素CMOS图像传感器2025-06-05
- 48MHz主频+全封装阵容：兆易创新GD32C231重新定义入门级芯片2025-06-05
- 100W工业电源破局！幸康发布全新CQB100W8实现81V超宽输入2025-06-04
- 国产主板破局！百信华工MATX-5305首发PCIe 5.0硬实力2025-06-04
- 国产服务器弯道超车：金舟新品支持200G网络+PCIe 4.0硬扩展2025-06-04
- 基于NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案2025-06-04
- 双面散热黑科技！英飞凌MOSFET破解AI电源能效困局2025-06-04
- Qorvo推出全新QPG6200系列三款系统级芯片（SoC）正式量产2025-06-03
- 金升阳推出微型高隔离电源：5000VAC绝缘+4pF超低电容，医疗设备安全新标杆2025-06-03
- 贸泽开售BeagleBoardCC33无线模组，2.4GHz双频加持，覆盖六大应用领域2025-06-03
- 导通电阻+热阻双重突破！Vishay 新款80 V MOSFET重构工业电源散热与焊接新标准2025-06-03
- 18%能效跃升！ROHM首款100V MOSFET破解AI服务器电源瓶颈2025-06-03
- Littelfuse颠覆性新品：全球最小2kA保护晶闸管问世2025-05-30
- 电源设计面积缩减50%！TDK推出125℃积层贴片磁珠2025-05-30
- 6.8μs极速响应+高耐压！ABLIC发布电压检测器IC重塑系统的安全新标准2025-05-29
- 120nA超低功耗！多维科技芯片TMR136x攻克CGM续航难题2025-05-29
- 意法半导体eSIM卡获GSMA认证重塑物联网连接安全2025-05-28
- 2.5mA静态功耗突破：AOS发布AMD SVI3多相控制重新定义显卡电源效率2025-05-28
- 内置自举二极管+UVLO保护：意法半导体GaN驱动器如何实现能效革命？2025-05-28
- 高频+高性价比：中恒微SiC模块如何挑战国际巨头？2025-05-27
- 200V耐压+2.3A灌电流，Littelfuse新款侧栅极驱动器攻克高频电源驱动难题2025-05-27
- 20W超低功耗+全接口矩阵：予先科技工控主板突破散热瓶颈2025-05-27
- 2MHz高频驱动+150V/ns抗扰度：ROHM首款GaN驱动IC开始量产2025-05-27
- 0.09pF结电容！强茂新一代ESD系列重新定义高速信号保护边界2025-05-26
- 高刚度+微尺寸，鑫精诚发布石英压电传感器突破微观测量极限2025-05-26
- 导通电阻1.2mΩ！强茂SGT-MOSFET的车用效能突破2025-05-26
- 无晶振设计+全功能集成：HOLTEK高性价比单片机重塑工业控制市场2025-05-26
- 色彩还原+感光度双优！思特威全新SC4336H图像传感器重塑安防视觉体验2025-05-23
- 纳芯微发布车规级双通道驱动芯片NSD3602-Q1破解多负载控制难题2025-05-23
- 双芯赋能！大联大友尚联合NXP/onsemi革新驾驶安全监控系统2025-05-23
- 双核双架构革新！贸泽备货Raspberry Pi新款 RP2350安全微控制器2025-05-23
- 纳芯微电子发布霍尔开关 MT72xx突破长线束信号传输技术瓶颈2025-05-23
- 防短路+宽压输入！润石科技发布车规LDO守护汽车传感器安全2025-05-22
- 能效跃升+高功率！英飞凌SiC超结技术突破电动汽车能效天花板2025-05-22
- 易飞扬发布200G SR2光模块：破解多波特率兼容难题2025-05-22
- 能效比提升30%！Abracon超级电容撬动千亿级备用电源市场2025-05-22
- 带宽翻倍+能效优化！Cadence 发布DDR5 IP 方案破局AI算力瓶颈2025-05-22
- SiC集成+宽爬电封装！PI 推出面向800V汽车应用的五款开关IC2025-05-21
- 突破浪涌瓶颈！AOS新型TOLL封装MOSFET赋能48V热插拔应用2025-05-21
- 体积缩小+开关功耗低！东芝发布新型650V第3代SiC MOSFET2025-05-21
- 人眼安全+超密点阵：艾迈斯欧司朗双激光方案引爆AIoT时代3D传感革命2025-05-21
- 紧凑设计+多协议支持：贸泽上新Nordic蓝牙SoC加速物联网开发2025-05-21
- 边缘计算新标杆！贸泽备货Renesas RZ/V2N微处器2025-05-20
- GaN+AHB架构颠覆！大联大诠鼎推出140W适配器方案重塑能效比天花板2025-05-20
- 车规级碳化硅突围！AOS推出aSiC MOSFET破解高压拓扑能效瓶颈2025-05-20
- 车规级封装革新！Nexperia采用CFP2-HP封装破解小型化散热难题2025-05-20
- 面向智能设备升级，瑞萨推出全场景HMI驱动方案RZ/A3M2025-05-20
- 从数据中心到新能源车：英飞凌JFET技术破解高密度系统散热难题2025-05-19
