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产品库
- Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV 车规级和商用版 IHDV 电感器2026-07-14
- MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU，为工业控制与智能终端提供更多选择2026-07-13
- Abracon AR60LN 高精度铷原子钟 —— 专为现代基础设施打造2026-07-13
- 英集芯IP2327新品发布：2~6串锂电池快充全新升级2026-07-13
- 多维科技推出 TMR1228D 高灵敏度双轴磁开关芯片，实现微安级持续磁场检测2026-07-13
- Melexis拓展突破性Triphibian技术，发力低压应用领域2026-07-13
- 更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x2026-07-10
- 圣邦微推出车规宽压双通道降压 DC-DC 控制器 SGM64620Q2026-07-10
- PubNub 推出 Blocks.ai：面向 AI 智能体的控制平面与网络层2026-07-10
- 思特威推出 5000 万像素高动态 CMOS 图像传感器，搭载 Lofic HDR®3.02026-07-10
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- Melexis拓展突破性Triphibian技术，发力低压应用领域2026-07-10
- 助力高压系统实现高精度电流检测，纳芯微推出NSM2051集成式霍尔电流传感器2026-07-10
- 技嘉展示 AI TOP ATOM 四机串联集群，以科学运算验证地端 AI 扩展能力2026-07-10
- 移远通信入局 XR，推出 Hawk+Dolphin 产品矩阵打通量产链路2026-07-10
- 龙杰（ACS）推出PocketKey+ Bio — FIDO®认证指纹识别USB安全密钥2026-07-09
- Abracon推出适用于紧凑型物联网设计的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线2026-07-09
- Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能2026-07-09
- 双路单刀单掷高速2位总线开关 | 力芯微推出ET7WB662026-07-09
- AmpStack™ 封装：MOSFET 功率密度实现跨越式提升2026-07-08
- 英飞凌推出基于AWS的云端虚拟平台，助力汽车微控制器评估加速2026-07-08
- 芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用2026-07-08
- Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统2026-07-08
- 拒绝现场返修！工业级RS-232收发器CBM232选型逻辑2026-07-08
- OGP 推出全新 StarLite S1 半自动三轴影像测量系统，搭载全新高性能光学系统2026-07-07
- 埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能2026-07-07
- Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性2026-07-07
- 推出 Kvaser PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力2026-07-07
- Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点2026-07-07
- 意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效2026-07-07
- 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局2026-07-07
- 纳芯微重磅推出车载摄像头PMIC，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！2026-07-06
- 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率2026-06-30
- MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍2026-06-29
- Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台2026-06-29
- 智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD21232026-06-29
- 高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合2026-06-26
- MWC26上海 | 移远RG155UC-CN：突破性架构精裁，成就5G RedCap"质优价更轻"2026-06-26
- Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题2026-06-26
- 纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计2026-06-26
- 意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M2026-06-26
- 艾睿电子携手意法半导体，推出全新参考平台加速工业AMR开发2026-06-26
- 5大创新！华为发布全新一代构网型储能平台LUTERRA™2026-06-25
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC39032026-06-25
- NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具2026-06-25
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT2026-06-25
- 有效抵御黑客！意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M2026-06-25
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局2026-06-25
- 南芯科技发布线性霍尔效应电流传感器2026-06-25
- Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect，拓展其产品组合2026-06-24
- 大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 正式开售，3799 元起2026-06-24
- Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列，推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号2026-06-24
- Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，提供原生FP64性能2026-06-24
- Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线2026-06-24
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板2026-06-23
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器2026-06-23
- 芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持2026-06-23
- 存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力2026-06-23
- 意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知2026-06-23
- 罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk ResilientEdge，助力实现自主化、可扩展的制造运营2026-06-23
