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尺寸仅2.28mm×2.56mm、效率达45%:ROHM推出内置固件的250mW NFC无线供电IC

发布时间:2026-03-17 责任编辑:lily

【导读】智能戒指、智能手环等超小型可穿戴设备市场的迅猛发展,如何在有限的空间内实现高效、可靠的无线供电成为行业面临的关键挑战。针对传统Qi标准因线圈尺寸限制难以应用于微型设备的痛点,ROHM公司今日正式推出了专为小型外围设备优化的近场通信(NFC)无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”与“ML7671(发射端)”。该系列产品基于成熟的1W供电技术衍生而来,通过将最大供电功率精准限定在250mW并高度集成外部器件,成功在业界超小的封装尺寸下实现了高达45%的供电效率,为下一代可穿戴设备的轻量化与便捷化提供了核心动力。


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新芯片组是基于广受好评、最高可提供1W供电的“ML7660(接收端)”和“ML7661(发射端)”系列开发出来的衍生型号。新产品将供电量限制在最大250mW,同时内置了向充电IC供电所需的开关MOSFET等外部器件。因此,在安装面积和供电效率两方面均针对小型可穿戴设备(尤其是智能戒指)所需的功率等级进行了优化。


接收端IC“ML7670”不仅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm这一业界超小尺寸,在供电量250mW的低输出功率范围内工作时还实现高达45%的供电效率。新芯片组的一大优势是通过优化线圈匹配、整流电路以及降低开关器件损耗等要素,实现了超越同等产品效率水准的性能。


而且,IC内部已经集成无线供电所需的固件,无需再外置主控MCU,这可大大节省所开发设备的空间并大幅减少开发工时。


另外,由于符合NFC Forum*2标准(WLC 2.0),因此可在保持与现有设备兼容性的同时实现供电,在日益普及的NFC无线充电系统中发挥着核心器件作用。


ROHM此次推出的ML7670/ML7671芯片组,不仅凭借内置固件无需外置MCU的特性大幅节省了设备空间与开发工时,更通过符合NFC Forum WLC 2.0标准确保了与现有系统的兼容性,标志着小型设备无线充电技术迈上了新台阶。目前该芯片组已投入量产,并率先应用于日本SOXAI. Inc公司最新发布的“SOXAI RING 2”睡眠管理智能戒指中,验证了其在提升检测精度与用户体验方面的卓越性能。


未来,ROHM将继续利用可穿戴设备所需的小型化和低功耗技术优势推进产品开发,致力于提升用户体验并为可穿戴市场的发展贡献力量。


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<产品规格>


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<应用案例> SOXAI RING 2 应用案例页面


“SOXAI RING”是日本国内唯一能够准确采集并分析睡眠数据的睡眠管理智能戒指。该戒指中搭载了光学生命体征传感器、温度传感器、加速度传感器、Bluetooth® Low Energy通信功能、NFC无线充电功能等先进技术。新推出的“SOXAI RING 2”智能戒指,通过搭载自主研发的光电容积脉搏波(PPG)传感器“Deep Sensing™”(深度监测技术),大大提高了检测精度,能够在更深层面将身体状态的变化可视化。


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Bluetooth®是美国Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。


Deep Sensing™是SOXAI. Inc的商标或注册商标。


<应用示例>


智能戒指


智能手环


智能笔


无线耳机


其他(可穿戴设备等小型电子设备)


<术语解说>


*1)Qi标准


无线充电联盟制定的无线充电国际标准。是智能手机无线充电所采用的技术。


*2)NFC Forum


非接触式近场通信的国际标准化组织。对采用了13.56MHz高频段近场无线通信标准“Near Field Communication(NFC)” 的通信和供电方式进行了标准化规范。


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NFC无线供电IC芯片组


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评估板


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