【导读】在电源设计日益追求极致小型化与高效能的今天，德州仪器（TI）于2026年3月23日重磅推出了基于专有IsoShield™技术的新型隔离式电源模块（UCC34141-Q1和UCC33420），标志着封装创新再次刷新行业标杆。这项突破性技术通过将高性能平面变压器与隔离式功率级无缝集成，成功打破了传统分立方案的物理局限，不仅将功率密度提升了高达三倍，更使整体解决方案尺寸缩减了70%。从数据中心的基础设施到电动汽车的牵引系统，TI正以这一革新性产品组合，助力工程师在降低材料成本的同时，大幅缩短设计周期，从容应对下一代高功率密度应用的严苛挑战。

TI 采用专有 IsoShield™ 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率，同时降低面积、成本和重量。

"封装创新正在革新电源行业，而电源模块正处于这场变革的前沿，"TI 高压产品副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示，"TI 的新型 IsoShield TM 技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧的解决方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。这再次体现了 TI 致力于推进功率半导体技术发展，以帮助解决当今工程挑战的决心。"

TI 封装技术重新定义功率密度

长期以来，电源设计人员一直采用电源模块来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着芯片尺寸接近物理极限，小型化也变得日益重要，封装技术的进步正在进一步推动性能和效率的提升。

TI 的新 IsoShield TM  技术将高性能平面变压器与隔离式功率级封装于一体，提供功能、基础和增强隔离功能。它支持分布式电源架构，通过避免单点故障帮助制造商满足功能安全要求。封装技术的进步可使得解决方案尺寸缩小多达 70%，同时提供高达 2W 的功率，从而为需要增强隔离的汽车、工业和数据中心应用提供紧凑、高性能和可靠的设计。

通过电源创新提升数据中心和电动汽车性能

在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体，这些元件能够实现更智能、更高效的运行。随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能电源模块必须在更小的空间内集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield TM 封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球数字基础设施的可靠安全运行。同样，IsoShield TM 技术带来的更高功率密度也有助于工程师设计更轻便、更高效的电动汽车，显著延长续航里程并提升性能。

有关 TI 专有 IsoShield TM 技术的更多信息，请参阅技术文章"采用 IsoShield™ 技术的隔离式电源模块可将解决方案尺寸缩小多达 70%"。

基于我们的电源模块创新

数十年来，TI 一直致力于电源管理技术的战略性创新投入，近期在集成变压器和集成电感器的电源模块方面取得了显著进展。凭借 IsoShieldTM 和 MagPack™ 等创新专有封装解决方案，以及包含 350 多种优化封装电源模块的全面产品组合，TI 的半导体产品助力工程师在任何功率设计或应用中实现性能最大化。

在 2026 年 APEC 上探索下一代电源技术创新

在 Henry B. González 会议中心 1819 号展位，TI 将在一款高功率、高性能的汽车级 300kW 碳化硅 (SiC) 牵引逆变器参考设计中，展示采用 IsoShieldTM 技术的隔离式电源模块。此外，TI 还将首次推出数据中心、汽车、人形机器人、可持续能源和 USB Type-C® 应用领域的其他创新成果，包括一款 800V 至 6V 的直流/直流配电板。该设计采用了 TI 的氮化镓集成功率级、数字隔离器和微控制器产品组合，有助于为搭载 AI 处理器的下一代数据中心计算平台实现高效率和高功率密度的电源转换。

通过在一个紧凑的封装内实现高达2W的功率输出及增强的隔离安全性，该技术完美契合了汽车、工业及数据中心领域对轻量化、高可靠性及功能安全的迫切需求。随着这些新器件在2026年APEC展会上的亮相并融入TI庞大的电源模块生态系统，电源设计人员将获得前所未有的灵活性，能够以更小的空间、更低的成本和更快的上市速度，构建出更高效、更智能的能源未来，从而真正重新定义功率密度的极限。