【导读】面对工业及可再生能源领域对功率转换系统日益严苛的可靠性要求，Microchip Technology Inc.正式推出了专为高湿、高电压及高温反偏（HV H3TRB）环境设计的BZPACK mSiC®功率模块。该模块不仅通过了超过1000小时的严格标准测试，更凭借其在极端条件下的卓越稳定性、灵活的拓扑结构支持以及简化的生产流程，为设计人员提供了一条构建高效、持久且具成本效益系统的创新路径，彰显了Microchip在碳化硅技术领域的深厚积淀与承诺。

BZPACK mSiC功率模块通过测试并满足超过1000小时标准的HV-H3TRB标准，为工业及可再生能源应用部署提供可靠保障。该模块采用相比漏电起痕指数（CTI）达600V的封装外壳，在全温度范围内具备稳定的导通电阻Rds(on)，并可选用氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）基板，提供出色的绝缘性能、热管理能力与长期耐用性。 

Microchip负责大功率解决方案业务部的副总裁Clayton Pillion表示：“BZPACK mSiC功率模块的推出，进一步彰显Microchip致力于为最严苛功率转换环境提供高可靠性和高性能解决方案的承诺。依托先进的mSiC技术，我们能够为客户提供一条更简便的路径，帮助其在工业和可持续发展市场构建高效且持久的系统。”

为简化生产并降低系统复杂性，BZPACK模块采用紧凑无基板设计，配备压接式无焊端子，并可选配预涂覆导热界面材料（TIM）。这些灵活的配置选项可实现更快的装配速度、更高的一致性制造品质，并通过行业标准封装尺寸实现更便捷的多货源采购。此外，该模块采用引脚兼容设计，使用更加简便。

Microchip的MB与MC系列mSiC MOSFET旨在为工业和汽车应用提供高可靠性解决方案，其中部分产品通过AEC Q101车规认证。这些器件支持通用栅源电压（VGS  ≥ 15V），采用行业标准封装，易于集成。经过验证的HV-H3TRB能力有助于降低因潮湿引发漏电或击穿导致的现场故障风险，保障长期可靠性。此外，MC 系列集成栅极电阻，实现更优的开关控制，保持低开关损耗，并增强多芯片模块配置稳定性。现有产品提供TO-247-4 Notch封装及裸片（华夫盘）形式。

BZPACK mSiC®功率模块凭借其先进的封装技术、优异的绝缘与热管理性能，以及引脚兼容的灵活设计，成功解决了高恶劣环境下功率器件的可靠性痛点。结合Microchip逾20年的碳化硅研发经验及丰富的产品生态（包括车规级认证选项），该模块不仅显著降低了因潮湿引发的现场故障风险，还通过简化装配和供应链优化加速了产品上市进程。