【导读】作为该领域的领军者，Xthings秉持“边缘智能”的核心理念，致力于通过本地化处理重塑用户体验。然而，在打造其品牌合作伙伴UTec的旗舰产品——Ultraloq智能锁时，团队面临着前所未有的设计挑战：如何在严苛的超低功耗限制下，于单一平台完美融合Z-Wave长距离通信、低功耗蓝牙及新兴的Matter协议，同时兼顾高度集成化、边缘计算能力与安全通信需求，并有效控制物料与开发成本。这一复杂的多维平衡难题，亟需一款能够承载未来智能愿景的创新芯片解决方案。
Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求，并控制物料与开发成本。
经过多方评估后，Xthings最终选用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 SoC。该芯片单封装集成安全连接、低功耗运行与传感器接口能力，配备1024 KB的闪存和256 KB的RAM，可支持边缘端本地AI推理模型运行，高度契合Xthings的边缘AIoT架构。此外，芯科科技的Simplicity Studio开发生态系统与智能锁参考设计，大幅加速了产品开发进程，使Xthings团队能够聚焦核心功能研发，有效缩短上市时间、降低工程成本。
ZG28 SoC已通过Z-Wave官方认证，支持北美和欧洲地区的Z-Wave长距离PHY，助力Xthings推出全球通用的产品平台，确保设备跨市场无缝互操作性，还简化了后续产品的认证流程，使Ultraloq智能锁凭借先进功能与稳定性能在市场中脱颖而出。
凭借ZG28单封装内集成的安全连接、超大存储资源（1024 KB闪存/256 KB RAM）以及对多协议（Z-Wave 800/BLE/Matter）的原生支持，Xthings成功实现了在边缘端运行本地AI推理模型的构想，既确保了全球市场的无缝互操作性与快速认证上市，又大幅降低了工程成本。这一合作案例体现了AIoT发展的关键趋势：消费者需要更智能、安全且能无缝融入生活的设备，而企业则依托高度集成、多协议兼容且支持边缘计算的芯片平台，快速推出具有竞争力的解决方案，共同推动智能、安全与节能的未来愿景成为现实。
