【导读】TDK近日推出了全新的B82722V6B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈，专为应对配备SiC或GaN功率半导体的新一代高电压应用挑战而设计。该系列元件在仅23 x 15.5 x 24 mm的紧凑尺寸下，实现了高达1250 V DC的额定电压与优异的EMI抑制能力，通过多层固体绝缘结构与专用自动绕制工艺，兼顾了高绝缘性能与低杂散电感，为功率变换器及工业电机驱动器等应用提供了高效的空间优化与电磁兼容解决方案。
本系列器件标称电感范围为 3.3 mH 至 22 mH，在 +70 ℃环境温度下，额定电流为 0.85 A 至 3.0 A。器件采用多层固体绝缘结构，并通过 3750 V 线间电压 试验，确保具备可靠的电气绝缘性能。采用专用自动绕制工艺，使该系列扼流圈具有优良的谐振频率特性，典型杂散电感约为 0.6%，可有效抑制对称干扰。
铁氧体磁芯的环氧涂层及塑料底座符合 UL 94 V‑0 阻燃等级。产品设计满足 IEC 60938‑2 及 IEC/UL 60939‑3 标准中针对 EMI 扼流圈与滤波器的最新安全要求。B82722V6*B040 系列使用波峰焊工艺，采用紧凑立式结构，可使工程师在不增加 PCB 占用面积的情况下，实现 1250 V DC 高压架构方案。
特性和应用
主要应用
共模干扰抑制
紧凑型开关电源
变频器
主要特点和优势
超高额定电压
独特的自动绕组技术实现了高谐振频率
杂散电感约0.6%，可有效抑制对称干扰
节省空间的紧凑设计
支持波峰焊
设计符合IEC 60938-2标准（630 V AC，50/60 Hz，PIII；1250 V 直流链路，PII）
符合RoHS
B82722V6B040系列扼流圈凭借其卓越的电气绝缘性能、符合IEC标准的安全设计以及对波峰焊工艺的支持，成功解决了高压架构下PCB板载空间受限的痛点。其极低的典型杂散电感（约0.6%）与高谐振频率特性，使其成为紧凑型开关电源和变频器中抑制共模干扰的理想选择，助力工程师在有限空间内实现高可靠性的高压系统设计方案。
