【导读】随着自动驾驶（AD）与高级驾驶辅助系统（ADAS）技术的飞速发展，现代汽车电子系统正面临着性能提升与空间受限的双重挑战。为了应对这一趋势，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）近日宣布在多层陶瓷电容器（MLCC）领域取得重大突破，正式启动7款新品的量产。这些新产品专为汽车应用设计，通过独特的材料技术与微粒化处理，在低额定电压（2.5～4Vdc）和中额定电压（25Vdc）两个关键领域实现了特大静电容量。这一举措旨在解决日益复杂的IC周边电路及电源线路对元器件小型化与高容量化的迫切需求。
(1)AD：Autonomous Driving（自动驾驶）。
(2)ADAS：Advanced Driver-Assistance Systems（高级驾驶辅助系统）。
(3)在本新闻稿中，将用于IC周边用途的2.5～4Vdc产品记载为“低额定电压”，将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。
相关产品解析
产品型号：GCM035D70E225ME02
额定电压类型：低额定电压
额定电压值：2.5Vdc
尺寸：0201inch/0603mm
静电容量：2.2μF
主要特点：在2.5Vdc／0201inch尺寸中实现特大容量
产品型号：GCM31CD70E107ME36
额定电压类型：低额定电压
额定电压值：2.5Vdc
尺寸：1206inch/3216mm
静电容量：100μF
主要特点：在2.5Vdc／1206inch尺寸中实现特大容量
产品型号：GCM035D70G225MEC2
额定电压类型：低额定电压
额定电压值：4Vdc
尺寸：0201inch/0603mm
静电容量：2.2μF
主要特点：在4Vdc／0201inch尺寸中实现特大容量
产品型号：GCM31CD70G107ME36
额定电压类型：低额定电压
额定电压值：4Vdc
尺寸：1206inch/3216mm
静电容量：100μF
主要特点：在4Vdc／1206inch尺寸中实现特大容量
产品型号：GCM32ED70G227MEC4
额定电压类型：低额定电压
额定电压值：4Vdc
尺寸：1210inch/3225mm
静电容量：220μF
主要特点：在4Vdc／1210inch尺寸中实现特大容量
产品型号：GCM155D71E105KE36
额定电压类型：中额定电压
额定电压值：25Vdc
尺寸：0402inch/1005mm
静电容量：1μF
主要特点：在25Vdc／0402inch尺寸中实现特大容量
产品型号：GCM31CC71E226ME36
额定电压类型：中额定电压
额定电压值：25Vdc
尺寸：1206inch/3216mm
静电容量：22μF
主要特点：在25Vdc／1206inch尺寸中实现特大容量
近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。
另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。
尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。
为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载MLCC产品，满足不同额定电压与尺寸的需求。
在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch(4)尺寸中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。
(4)尺寸标记表示元器件的外形尺寸（长度×宽度，inch），例如1210inch尺寸表示0. 12inch×0. 10inch。
在中额定电压MLCC方面，村田也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。
低额定电压MLCC可满足IC周边电路对高容量化的需求，支持IC的稳定运行。而中额定电压MLCC则有助于稳定电压波动较大的电源线路。
通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。
此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC‑Q200标准，具备较高的可靠性。
村田此次量产的7款车载MLCC新品，通过大幅提升单位体积内的静电容量，为汽车电子设计带来了显著的优化效果。在低额定电压方面，新产品成功将100μF容量微缩至1206尺寸，使电路板占用面积减少约36%；在中额定电压方面，则实现了0402尺寸下的1μF容量，节省约61%的空间。这些符合AEC-Q200标准的车规级产品，不仅有效缓解了自动驾驶系统日益紧张的电路板空间压力，还显著增强了电源线路的稳定性。
