【导读】智原科技（Faraday Technology Corporation）近日宣布，正式推出基于联电（UMC）28纳米制程平台的全新IP解决方案。该方案特别整合了SST-ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术，专为满足新一代微控制器（MCU）与AIoT系统单芯片（SoC）在终端AI应用上的严苛需求而设计。通过提供包含eFlash控制器、内建自我测试（BIST）及多种经硅验证的模拟与接口IP在内的完整方案，智原科技旨在为客户打造低功耗、高效能且易于量产的技术基础，加速产品上市进程。

该IP解决方案建构于智原深厚的28nm设计与硅实作经验之上，服务范畴不仅止于IP交付，更提供端到端的 eFlash导入支持，涵盖特性分析、验证、测试芯片支持及量产准备。透过整合多项周边与模拟IP，如SRAM内存、USB、PLL、ADC/DAC、RTC组件库、温度传感器、OSC及通用 I/O等，智原协助客户提升测试覆盖率、改善制造良率，并加速量产时程。同时，该方案延续智原自55nm SST迈向28nm SST的成功经验，使客户能在效能与功耗表现同步提升的情况下，实现平顺且低风险的平台转移。

智原科技营运长林世钦表示：”终端AI应用需要快速开机、可靠的eNVM，以及高度平衡的功耗与效能表现。凭借28nm SST-ESF4 eFlash解决方案与数十年eNVM技术经验，智原为客户提供具备可扩充性、可制造性，且经硅验证的解决方案，大幅降低开发风险，并加速AIoT与工业边缘SoC的上市时程。”

该方案有效解决了终端AI应用对快速启动、可靠存储及功耗平衡的关键痛点。凭借经硅验证的可靠性与可扩充性，智原科技将协助客户大幅降低开发风险，在提升效能的同时优化制造良率，从而在竞争激烈的AIoT与工业边缘计算市场中抢占先机。