【导读】随着消费性电子与物联网装置对功率密度的需求日益提升，设计工程师常面临电感性能与体积取舍的难题。Bourns 今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列高电流屏蔽式功率电感，该系列采用金属合金粉末磁芯与仅 0.8 mm 的超薄封装，成功在极小的 2.0 x 1.6 mm 尺寸下提供了高饱和电流能力。这一创新设计不仅解决了高密度电路布局中的辐射干扰问题，更为紧凑型 DC-DC 转换器带来了卓越的 EMC 表现与空间效率。
Bourns 磁性产品事业部总监 Craig Wedley 表示：「随着电子系统功能日益强大且体积持续缩小，内部组件也必须同步进化。Bourns® SRP2008DP 系列让工程师在不牺牲电路布局的前提下，同时获得高电流电感所需的安全性、讯号完整性与法规符合性优势。」
设计特点
屏蔽式结构可有效限制磁通外泄，降低辐射干扰，提升系统 EMC 表现
金属合金粉末磁芯具高电阻特性，可抑制涡电流并降低高频核心损耗
磁通集中设计可减少对邻近走线与组件的磁耦合干扰
提供高饱和电流能力，在负载条件下维持稳定性能
仅 0.8 mm 低高度封装，适用于高度受限设计
工作温度范围广（-40 °C 至 +125 °C），适用严苛环境
符合 RoHS 规范并具备无卤特性
电气规格
SRP2008DP 系列提供：
电感值：0.24 μH 至 4.70 μH
额定电流（Irms）：1.10 A 至 3.50 A
饱和电流（Isat）：1.60 A 至 5.50 A
其 2.0 × 1.6 mm 的小型尺寸设计，可轻松导入各类紧凑型电源转换电路，减少布线调整需求。
Bourns SRP2008DP 系列通过先进的材料工艺与小型化封装技术，完美平衡了高性能与极致板空间效率之间的矛盾。凭借其高饱和电流、低高度设计以及优异的磁屏蔽特性，该系列不仅能为便携装置、穿戴式设备及 IoT 模块提供稳定的电源解决方案，还能有效降低电磁干扰风险，助力工程师在严苛的空间限制下实现更高可靠性的系统设计。
