【导读】全球连接技术领导者Molex莫仕发布了一套旨在解决AI集群扩展瓶颈的完整光互连技术栈。该方案通过整合VersaBeam EBO背板连接器与Teramount TeraVERSE可拆卸光纤技术，将部署时间缩短85%；同时推出增强型CPO套件，提升50%的密度并降低功耗。此外，Molex莫仕还首次亮相了高基数光电路交换机平台，通过动态重构光连接来最大化GPU集群的效率。这一系列举措标志着Molex莫仕正致力于通过高密度的光学解决方案，全面支持下一代AI基础设施的可扩展性与能效提升。
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能够动态地重新配置网络拓扑结构，最大限度提升宝贵计算资源的利用率。
Molex 莫仕光学解决方案业务部门副总裁兼总经理 Peter Lee 表示：“从大规模模型训练到实时推理，人工智能的快速发展正对数据中心网络提出前所未有的要求。我们的目标是提供全面且具有差异化的光学解决方案，以支持下一代 AI 基础设施。随着数据中心网络需求持续增长，这些解决方案将实现更强的可扩展性、更高的运营效率以及显著的能效提升。”
有效增加扩容密度
Molex 莫仕在屡获殊荣的 VersaBeam EBO 互连解决方案的成功基础上，推出了 VersaBeam EBO 背板连接器。该解决方案将多达 192 根光纤整合到一个紧凑的接口中。通过将连接移至预配置的光学背板，这款新产品支持“盲插”安装板卡和滑架以批量建立光学连接，并利用扩束光学 (EBO) 技术降低对灰尘和碎屑的敏感性。这样能显著减少清洁、检查和维护需求，并将部署时间缩短高达 85%。
将 Molex 莫仕VersaBeam EBO 背板连接器的大容量传输与 Teramount TeraVERSE® 可拆卸光纤连接产品配对使用时，可实现更多性能优势。Molex 莫仕正与 Teramount 合作，将极具创新性的 TeraVERSE 可拆卸、可维护光纤到芯片接口商业化。这些解决方案将共同提供一条连续、高性能的光学路径，支持模块化的“可交换”架构，有助于有效减少对精密光纤接口的损坏，或降低对现场光学专业知识的需求。
Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示：“此次合作将颠覆行业现状。通过将 Molex 莫仕久经考验的互连专业知识与 Teramount 突破性的可拆卸光纤和光耦合连接技术相结合，我们将帮助超大规模运营商以更快的速度部署灵活、高性能的光学解决方案。”
满足下一代架构的需求
Molex CPO 套件包含通用格式互连 (VFI) 光学背板系统和外部激光源小型可插拔 (ELSFP) 光连接器，是其一站式解决方案组合的一部分，能缓解对带宽、功耗优化和热效率日益增长的需求。增强型 Molex VFI 可提供高达 50% 的密度提升，从而有效提升空间利用率。与此相辅相成的是，Molex ELSFP 解决方案将激光光源移出芯片，以实现更加可靠的 CPO 连接。Molex ELSFP 完全符合光互联论坛 (OIF) 2.0 CPO 标准并获得许可，有助于提高可靠性、测试效率及部署便利性。
适用于 AI 基础设施的可重新配置高基数光交换
为应对大规模 AI 和机器学习集群的架构需求，Molex 莫仕推出了高基数 OCS 平台。该全光交换平台基于 20 余年 MEMS 专业技术、拥有专利的广泛技术组合以及超过 200 万次的 MEMS 设备部署经验而构建，能够实现光纤级别的动态重新配置，且无需高功耗的光-电-光 (O‑E‑O) 转换。OCS 绕过传统的电气交换层，可降低功耗和热负荷，同时简化网络架构。这种高基数光架构支持更扁平、更高效的互连拓扑，非常适合 AI 训练和推理。它能随着计算密度的提升和链路速度的持续演进，提供可扩展、可重新配置的连接。
Molex莫仕此次发布的全栈光学解决方案，精准地回应了超大规模数据中心在AI时代面临的带宽、功耗与维护挑战。通过将VersaBeam EBO的高密度盲插特性、CPO套件的能效优势以及高基数光电路交换机的灵活架构相结合，Molex莫仕不仅消除了物理部署中的关键瓶颈，更为AI训练和推理构建了扁平化、可重构的高效网络拓扑。
