【导读】在近日落幕的OFC 2026大会上，全球电子行业领导者Molex莫仕重磅展示了其下一代XPO互连解决方案的实时数据传输能力。面对AI工作负载对带宽密度与能效的极限挑战，Molex凭借创新的XPO BiPass技术，支持高达128个差动信号线对及224Gbps PAM-4速率，旨在突破传统可插拔架构的物理瓶颈。此次展示不仅彰显了Molex在高速连接领域的深厚积淀，更为下一代AI数据中心的互连架构提供了极具前瞻性的技术范本。
下一代 AI 工作负载对带宽密度、电力传输和信号完整性提出了前所未有的要求。要满足下一代数据中心对性能和密度日益增长的需求，各主要互连系统标准之间的行业合作势在必行。Molex 莫仕凭借其创新的 XPO BiPass 解决方案，正在为领先的 AI 架构师、生态系统合作伙伴以及主要 ASIC 供应商提供支持，助力他们突破下一代数据中心在性能、电源、热传输和密度方面的极限。Molex 莫仕在主要互连系统标准的领导与协作方面拥有悠久历史，包括长期支持 OSFP 和 DDQ (QSFPDD) MSA，助力在云和超大规模数据中心中实现可扩展的高速连接。
XPO 是继 OSFP 之后的新一代可插拔架构。早期 XPO 硬件所展示的高密度信号能力包括支持 128 个差动信号线对且每个差动信号线对速率达 224Gbps PAM-4，同时相较于前几代可插拔模块，其供电和直通能力均有所提升。
在 OFC 2026 上体验 AI 连接的未来
Molex 莫仕致力于打造可制造、高可靠性的创新互连解决方案，用于支持日益增长的数据传输率、更紧凑的外形、更高的密度，并应对下一代 AI 集群给整个互连系统行业带来的系统级挑战。公司已在 OFC 的 Molex 莫仕展位(1749 号)和 Arista 展位(1571 号)展示实时数据传输、产品模块/连接器特写、工程 CAD 渲染图和组件照片。Molex 莫仕还展示了其完整的光学堆栈和 CPO 解决方案，并进行高基数光电路交换机 (OCS) 平台的现场演示，以凸显其实时光学路径重新配置和大规模运行时的稳定性。
通过解决高密度下的散热、供电及信号完整性难题，Molex不仅巩固了其在主要互连系统标准中的领导地位，更通过可制造、高可靠性的创新方案，为超大规模数据中心应对未来算力爆发提供了坚实的底层支撑。这一系列举措标志着光互连技术正迈向更高密度、更低功耗的全新发展阶段。
