【导读】国内高性能信号链芯片领先企业英集芯近日正式发布了IPA511X/IPA521X系列温度传感器芯片。该系列芯片严格遵循DDR5模组标准JESD302-1A，以0.25℃的高分辨率和高达125℃的工业级工作范围，为下一代数据中心与AI服务器提供了从“感知”到“调控”的智能热管理基石。
随着AI服务器与高性能计算（HPC）对内存带宽与容量的需求呈指数级增长，DDR5内存已成为算力基础设施的核心。然而，其高达4800MT/s及以上的运行速率也带来了严峻的热管理挑战——过热不仅会导致性能骤降，更是数据错误与系统不稳定性的主要根源。
国内高性能信号链芯片领先企业英集芯近日正式发布了IPA511X/IPA521X系列温度传感器芯片。该系列芯片严格遵循DDR5模组标准JESD302-1A，以0.25℃的高分辨率和高达125℃的工业级工作范围，为下一代数据中心与AI服务器提供了从“感知”到“调控”的智能热管理基石。
核心挑战：为何DDR5内存需要“专属体温计”？
DDR5内存的热管理复杂性与重要性远超以往：
●高密度与高带宽带来的热聚集：DDR5模组容量和带宽远超DDR4，运行功耗与发热密度显著提升，局部过热风险加剧。
●智能调控的必备前提：要实现动态调整内存刷新率、工作频率（DVFS）或冷却风扇转速等主动散热策略，必须依赖部署在内存模组关键位置、毫秒级响应的精准温度数据。例如，最新的MRDIMM模组就需要至少两颗温度传感器。
英集芯IPA511X/IPA521X
IPA511X/IPA521X集成高精度温度传感器，最高分辨率达0.25℃。即使在工业级温度范围（-40℃至125℃）内，仍能保持优异的3.0℃精度，满足各种严苛环境的应用需求。
IPA511X/IPA521X严格遵循JESD302-1A标准，通过数字接口实现毫秒级温度数据上报，为动态电压频率调整（DVFS）和散热策略优化提供了强有力参考，推动内存子系统从“被动散热”向“主动智能调控”的升级转变。
Demo：
IPA511X/IPA521X 关键指标
• 温度范围：-40℃至125℃，覆盖工业级至车规级应用场景，确保极端环境下的稳定性。
• 分辨率：0.25℃，实现细微温度变化的捕捉，为精准散热提供数据支撑。
• 响应时间：快速反映温度波动，避免局部过热导致的性能衰减。
• 封装：WLCSP-6（0.8mm×1.3mm），兼顾空间利用率与散热效率，适配紧凑型内存模块设计。
• 接口协议：兼容I3C与I²C，支持多设备级联，简化系统集成复杂度。
市场前景：DDR5渗透率飙升，温控芯片需求爆发
据第三方调研数据，2025年服务器领域DDR5渗透率将突破80%，带动TS芯片年需求量超1亿颗。叠加AI服务器扩容与数据中心建设提速，芯片需求正进入持续攀升通道。英集芯凭借IPA511X/IPA521X系列的高精度、快响应与强兼容性，已为全球客户抢占市场新机遇提供关键技术支撑。
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