【导读】DNP(Dai Nippon Printing Co., Ltd. ) 近日宣布,其研发的纳米压印光刻(NIL)模板已成功实现10纳米的精细电路线宽图案分辨率。这一成就意味着,该技术可用于制造性能对标1.4纳米制程的尖端逻辑半导体,为业界提供了一条有望显著降低制造成本与能耗的全新路径。
DNP(Dai Nippon Printing Co., Ltd. ) 近日宣布,其研发的纳米压印光刻(NIL)模板已成功实现10纳米的精细电路线宽图案分辨率。这一成就意味着,该技术可用于制造性能对标1.4纳米制程的尖端逻辑半导体,为业界提供了一条有望显著降低制造成本与能耗的全新路径。
纳米压印模板
研发背景与目标
近年来,半导体器件朝着更精密方向发展,市场对尖端半导体微型化的需求如潮水般汹涌。在此背景下,基于极紫外(EUV)光刻技术的生产虽取得一定进步,但该技术存在显著短板。生产线建设和曝光工艺需巨额资本投入,能耗与运行成本也居高不下,这无疑给众多半导体企业带来了沉重负担。
DNP自2003年起便致力于NIL模板的研发工作,在高精度图案化领域成功积累了丰富的技术经验。
在此项最新进展中,DNP研发了一种具有10纳米线图案的NIL模板。它可以替代部分EUV光刻工艺,从而帮助那些不具备EUV光刻生产工艺的客户生产尖端逻辑半导体。
主要特性:SADP 技术赋能,节能增效双突破
DNP 此次运用自对准双重图案化(SADP)技术,成功攻克难题,研发出电路线宽 10 纳米的新型 NIL 模板。该技术操作巧妙,先通过光刻设备形成图案,再对图案进行薄膜沉积和蚀刻处理,使图案密度翻倍,大大提升了模板的精细度。
不仅如此,这项技术还在节能方面表现卓越。借助 NIL 技术的节能型超精细半导体加工技术,曝光过程中的能耗大幅降低,仅为现有曝光工艺(如氟化氩(ArF)浸没式光刻和 EUV 光刻)的约十分之一,为半导体制造行业带来绿色发展新希望。
未来规划
DNP已经启动了针对此款10纳米NIL模板的客户评估工作,并制定了明确的产品化路线图:计划于 2027年实现该模板的量产。公司将继续推进NIL技术的研发,并提升产能以满足市场需求,目标是在2030财年将NIL相关业务的销售额提升至40亿日元。这彰显了DNP将此项突破性技术从实验室推向商业化市场的决心。
关于DNP
DNP创立于1876年,现已成为全球领军企业,以印刷技术为根基开拓创新商业机遇,兼顾环境保护,致力构建更具活力的世界。公司依托微细加工与精密涂布核心技术,为显示设备、电子器件及光学薄膜市场提供产品。
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