【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子于今日正式推出其无线连接新品：RA6W1双频Wi-Fi 6 MCU 与集成 Wi-Fi 6 + 蓝牙低功耗（LE） 的 RA6W2 MCU。同时，瑞萨提供两款即用型模块，集成了天线与认证协议栈，旨在大幅简化设计流程，加速下一代互联设备的上市。
2025 年 12 月 10 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子于今日正式推出其无线连接新品：RA6W1双频Wi-Fi 6 MCU 与集成 Wi-Fi 6 + 蓝牙低功耗（LE） 的 RA6W2 MCU。同时，瑞萨提供两款即用型模块，集成了天线与认证协议栈，旨在大幅简化设计流程，加速下一代互联设备的上市。
超低功耗：解锁物联网始终在线密码
在当今物联网的广阔天地中，设备始终保持连接已成为提升应用可用性和响应速度的关键所在。与此同时，低功耗运行也至关重要，它既能延长电池寿命，又能满足日益严格的环保法规要求。瑞萨的 Wi-Fi 6 MCU 宛如一位智慧管家，具备目标唤醒时间（TWT）等强大功能。它就像一位精打细算的节能高手，在不影响云端连接和整体功耗的前提下，巧妙延长设备休眠时间。
这一特性对于环境传感器、智能锁、恒温器、监控摄像头及医疗监护仪等应用而言，犹如一场及时雨。这些场景对实时控制、远程诊断和空中下载（OTA）更新有着严苛要求，而瑞萨的 MCU 凭借其出色的性能，为这些应用提供了坚实保障。两款 MCU 均针对超低功耗运行进行了深度优化，在休眠模式下功耗可低至 200nA 至 4μA，在传输流量指示消息（DTIM10）模式下功耗低于 50μA。凭借“休眠连接”Wi-Fi 功能，它们能在超低功耗下保持连接状态，轻松满足现代能效标准的严格要求。
具备全面软件支持的可扩展RA MCU架构
两款MCU基于运行频率为160MHz的Arm® Cortex®-M33 CPU内核构建，配备704KB SRAM，使工程师能够利用集成的通信接口和模拟外设，开发经济高效且可独立运行的物联网应用，无需额外MCU支持。客户亦可选用瑞萨广泛的RA系列MCU作为主控单元，并将RA6W1和RW6W2作为连接与网络扩展模块进行设计。RA6W1和RA6W2均可与瑞萨灵活配置软件包（FSP）和e² studio集成开发环境配合使用。作为RA产品组合中的首款Wi-Fi MCU，其提供了一个可扩展平台，支持在整个RA产品家族中实现无缝软件复用。
高性能双频Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz连接
两款MCU均支持2.4GHz和5GHz频段，具备卓越的吞吐量、低延迟，和低功耗特性。双频段功能根据实时网络条件动态选择最优频段，即使在多设备连接场景中也能维持稳定、高速的连接。正交频分多址（OFDMA）和目标唤醒时间（TWT）等先进技术的引入，进一步提升了其性能与能效，使该解决方案尤其适用于高密度城市环境与电池供电设备。
强大的安全性能与通过Matter认证的互操作性
RA6W1和RA6W2产品内置多项先进的安全功能，包括AES-256加密、安全启动、密钥存储、真随机数发生器以及支持实时解密的XiP技术，可有效防范未经授权数据访问。RA6W1已通过无线电设备指令（RED）认证，有助于开发人员设计前瞻性的产品。此外，该设备已完成Matter协议适配并通过Matter 1.4认证，可在各种智能家居平台实现兼容。瑞萨通过长效支持计划为这两款MCU和模块提供保障，其中MCU支持周期15年，模块支持周期为10年。
Chandana Pairla, VP of the Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我们为客户提供灵活的设计选项，可根据实际需求选择使用独立的Wi-Fi设备、Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合方案或全集成模块。这些无线解决方案有助于节省电力、简化系统设计并降低BOM成本。通过支持主控或非主控两种部署模式，客户可更自信地开启无线接入设计之旅，并将其无缝集成至下一代互联系统中。”
两款模块——Wi-Fi 6模块（RRQ61001）与Wi-Fi/蓝牙LE组合模块（RRQ61051）——通过集成符合全球网络认证标准的RF组件和无线连接协议栈，显著简化了设计流程。其所支持的RF认证标准涵盖美国（FCC）、加拿大（IC）、巴西（ANATEL）、欧洲（CE/RED）、英国（UKCA）、日本（Telec）、韩国（KCC）、中国大陆（SRRC）及台湾地区（NCC）。通过在系统层级集成连接功能，该系列模块有效降低了设计复杂度，助力产品上市进程。
成功组合：携手共进加速产品落地
瑞萨推出的“适用于家用电器的先进低功耗无线 HMI”以及“自动宠物门与追踪系统”，宛如两颗璀璨的明珠，将全新 Wi-Fi 6 MCU 和 Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）MCU 与瑞萨产品组合中的众多兼容设备巧妙结合，创建了广泛的“成功产品组合”。
“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，如同一位经验丰富的导师，带来优化的低风险设计，帮助企业加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过 400 款“成功产品组合”，为客户提供了丰富的选择和强大的支持，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
供货信息
RA6W1 MCU（FCQFN/WLCSP封装）及两款模块现已上市。RA6W2 MCU（BGA封装）计划于2026年第一季度推出。瑞萨提供完整的开发套件与软件工具支持。
这些产品均获得灵活配置软件包（FSP）、e² studio，以及软件开发套件（SDK）的支持。开发套件包含闪存、PCB走线天线、连接器，并集成用于功耗分析的嵌入式功率分析仪。此外，瑞萨还推出全面的软件工具，以辅助系统应用开发，同时提供生产线工具（PLT），用于无线MCU的生产测试。
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