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市场

三星急需提高3nm AI芯片代工良率，目前仅20%

三星电子急需提高先进人工智能（AI）芯片的代工良率。英伟达表示，由于其芯片需求持续强劲，可能会将订单从台积电转移出去。

2024-09-14

三星 AI芯片

2nm良率遭遇重大挫折，三星从泰勒晶圆厂撤出人员

由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。这一决定是在量产时间表一再推迟之后做出的，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。

2024-09-13

三星晶圆厂

江波龙：SLC NAND Flash累计出货量已超5000万颗

近日，江波龙在接受机构调研时表示，在核心技术方面，公司在已有的技术储备及丰富的产品品类基础上，持续提升产品研发的深度与广度，长期投入研发资源，并取得积极成果。

2024-09-13

江波龙 SLC NAND Flash

NAND市场两极分化：消费级SSD价格下滑，企业级SSD涨价

随着价格持续下降，NAND闪存市场正在经历重大转变，这与DRAM市场的趋势如出一辙。根据市场研究公司Omdia的数据，第三季度销量最大的三层单元（TLC）256Gb NAND闪存产品的价格预计将从上一季度的1.54 美元下降2.6%至1.5美元。这一趋势反映了更广泛的市场动态，即智能手机和PC等主要行业的需求尚未复...

2024-09-13

NAND 消费级SSD 企业级SSD

PSA马来西亚PCB新工厂开始运营，产能将翻一番

中国台湾Passive System Alliance（PSA）在马来西亚建设的PCB（印刷电路板）新工厂已开始运营投产，这家电子零部件制造商希望满足对人工智能（AI）服务器和汽车零部件的旺盛需求。该工厂的开业使该公司在马来西亚的PCB产能翻了一番，而这一举动正值全球科技行业推动供应链多元化之际。

2024-09-12

PSA PCB

英飞凌成功研发出全球首款12英寸GaN晶圆

英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术。

2024-09-12

英飞凌 GaN晶圆

存储器和AI成为半导体的两大动能

资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体趋势预测，预估到2025年整体产值将达到5.52万亿新台币，比今年大幅增长15.9％。

2024-09-12

存储器 AI

三星量产QLC第9代V-NAND

三星电子宣布，已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND)。

2024-09-12

三星 V-NAND

英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。

2024-09-11

英特尔台积电

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