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机构看好今年内存产品销售暴涨71%
调研TechInsights更新2024年全年IC销售额预测,将此前的增长16%调高至24%,其中内存产品销售额将大幅增长。机构表示,预计2024年全球内存产品销售额将大涨71%,远高于此前41%的预测幅度。
2024-03-06
内存
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车用芯片需求两极化 !驱动IC拉货缓慢复苏
据台媒电子时报报道,近期汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性,在车用芯片领域,也出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应,部分产品出货动能则相对稳健。
2024-03-06
车用芯片 驱动IC
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机构:HBM3E竞争加剧!美光、三星、SK海力士最新进展
摩根大通近日发布存储市场报告,表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器(HBM)后,HBM3E的竞争格局正在加剧。摩根大通对美光、三星、SK海力士在HBM3E的最新进展做了说明。
2024-03-05
HBM3E 美光 三星 SK海力士
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原厂重启对DRAM生产设备的投资
随着DRAM市场趋于正常,维持减产的三星电子和SK海力士也出现了恢复设备投资的迹象。这两家公司占据全球DRAM市场供应量70%。
2024-03-05
DRAM
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2023年中国蓝牙耳机市场销量反弹,同比增长7.5%,开放式耳机大涨130%
根据IDC《中国无线耳机市场月度销量跟踪报告,2023年第12月》,2023年中国蓝牙耳机市场销量约8,552万台,同比增长7.5%。其中,真无线耳机市场销量6,090万台,同比增长5.1%。
2024-03-05
蓝牙耳机 开放式耳机
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3月存储价格续涨,部分产品可望逐月调涨
据台媒Digitimes报道,存储价格涨势近期明显走扬,农历春节假期导致市场观望气氛浓厚,DRAM及NAND Wafer现货市场价格涨势较为趋缓,涨幅呈现收敛。
2024-03-05
存储 DRAM NAND Wafer
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三星考虑在下一代服务器DRAM中应用MUF技术
三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MR MUF工艺,与TC NCF相其吞吐量有所提升,但物理特性却出现了一定恶化。
2024-03-05
三星 服务器 MUF技术
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AI热度空前,HBM3E需求提前引爆
据台媒《工商时报》报道,英伟达为维持GPU龙头地位,积极推出H200,推升HBM3E采购需求提前引爆。法人指出,英伟达H200、GH200及B100均有望在今年推出,HBM产品仍呈供不应求行情,也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。
2024-03-04
AI HBM3E
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全年IC销售额预测调高:有望大涨近24%
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展,对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元(GPU)、高性能计算(HPC)以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装,HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升...
2024-03-04
IC 人工智能 机器学习
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