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国产光刻技术双突破：芯上微装500台交付与璞璘纳米压印机量产
中国半导体装备产业近期迎来里程碑式进展——芯上微装第500台先进封装光刻机交付盛合晶微，璞璘科技首台10nm纳米压印设备通过验收。这两项突破不仅填补了国内高端光刻技术空白，更在细分领域实现对ASML、佳能等国际巨头的局部超越，为"中国芯"自主化注入强心剂。
2025-08-11
国产光刻机 纳米压印 先进封装 技术突破 半导体装备
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闻泰科技50亿剥离ODM业务，全力冲刺半导体IDM龙头
8月8日，闻泰科技向立讯精密出售9家子公司及海外业务资产包的交割进入最后阶段，这笔年内半导体行业最大规模的资产重组接近收官。通过本次近50亿元的资产腾挪，闻泰科技将彻底转型为聚焦车规级功率半导体的IDM企业，加速上海临港12英寸SiC晶圆厂和欧洲封装中心的建设，剑指全球15%的市场份额。
2025-08-11
闻泰科技 功率半导体 IDM模式 车规芯片 战略重组
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英伟达H20芯片对华出口背后的15%收入分成：中美科技博弈新焦点
8月11日，英伟达与AMD的对华AI芯片出口协议引发轩然大波。据《金融时报》报道，两家企业需将H20和MI308芯片在华销售额的15%上缴美国政府，以换取出口许可。这一前所未有的条款不仅折射出美国对华技术管制的升级，也为中美科技博弈开辟了新战场。
2025-08-11
英伟达 AI芯片 出口管制 技术自主 中美博弈
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长晶科技：中国功率半导体IDM模式的破局者
从Fabless到IDM，长晶科技用6年时间完成了功率半导体全产业链的自主化布局，年出货量突破300亿颗，跻身
2025-08-11
功率半导体 IDM模式 车规级 国产替代 第三代半导体
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大疆Osmo 360全景相机：重新定义
7月31日，大疆发布首款全景相机Osmo 360，以突破性的方形传感器设计、8K原生画质和183克轻量化机身，一举解决全景相机长期面临的
2025-08-11
全景相机 8K画质 轻量化 生态协同 大疆
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2025模拟芯片市场变局：TI对中国涨价30%，本土厂商迎替代良机
全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）在中国市场抛出一枚“价格炸弹”：对超6万种产品实施10%~30%幅度不等的涨价，部分工业元件价格飙升30%，创下其在中国市场的最大规模调价纪录。此次涨价不仅冲击工业控制、汽车电子等核心领域，更暴露出美国芯片制造商在“制造业回流”与地缘政治压力下的成本转嫁困境。
2025-08-08
德州仪器 模拟芯片 集成电路 本土芯片替代 工业控制 芯片价格
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特斯拉Dojo 3供应链重构：三星代工+英特尔封装，打破台积电垄断
据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+先进封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”...
2025-08-08
特斯拉 Dojo 3供应链 三星Dojo 3代工 英特尔 Dojo 3封装 AI芯片 EMIB封装技术
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内存市场“倒挂”危机：DDR4报价涨势遇阻，三星成关键变量
2025年内存市场正经历戏剧性转折：三星电子“王者归位”持续生产DDR4产品，打破此前“大厂退出”的市场预期，曾因供需失衡导致的“DDR4报价比DDR5高1倍”的罕见价格倒挂现象或迎来修正。这场由头部企业策略调整引发的变局，不仅冲击现货市场价格体系，更让南亚科、威刚等依赖DDR4盈利的企业面临转型压力。
2025-08-08
DDR4 价格反转 三星DDR4生产 DDR5价差 南亚科 威刚 DDR4库存
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台积电7月营收创同期新高：年增25.8% AI需求成核心驱动力
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单：单月营收达3231.66亿元新台币，同比增长25.8%，创同期历史新高；前7月合并营收2.096万亿元新台币，年增率达37.6%，显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下，台积电通过技术领先与产能扩张，持续巩固其半导体产业主导地位。
2025-08-08
台积电 7月营收 AI需求 海外布局 资本支出
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