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半导体出口“结构性转折”：韩国对华Q1暴跌23.5%，对美贸易依赖度反超
中国半导体自给率持续攀升，尤其在存储芯片领域，长江存储、长鑫存储等企业产能释放，直接削弱韩国三星、SK海力士的市场优势。以NAND芯片为例，中国产能占比从2020年的5%升至2025年的22%（注：需引用行业报告数据），价格竞争加剧导致韩国出口利润空间压缩。
2025-04-17
韩国 半导体出口
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芯片巨头收购案终止！安森美撤回69亿美元Allegro要约，股价波动引关注
美国当地时间4月14日，全球半导体大厂安森美（ON Semiconductor）正式宣布终止对芯片企业Allegro MicroSystems的收购计划，并撤回此前提出的每股35.1美元、总价约69亿美元的现金收购要约。此次交易终止或对汽车芯片与工业电源市场格局产生深远影响。
2025-04-17
安森美 Allegro 收购案
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英特尔战略收缩：44.6亿美元出售Altera控股权，FPGA业务独立化加速
英特尔宣布与全球技术投资机构银湖资本（Silver Lake）达成协议，以87.5亿美元估值出售旗下FPGA（现场可编程门阵列）子公司Altera的51%股权，交易金额达44.6亿美元。交易完成后，Altera将作为独立公司运营，英特尔保留剩余49%股权。值得关注的是，此次估值较英特尔2015年收购Altera的167亿美元缩水4...
2025-04-17
英特尔 Altera FPGA
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2030年数据中心耗电飙翻倍！全球算力基建面临“电荒”大考
国际能源署最新研究显示，全球数据中心电力消耗至2030年将超日本总用电量，人工智能成最大推手。未来五年，数据中心将贡献发达经济体20%以上电力需求增量，其中AI相关能耗占大头。
2025-04-17
数据中心 电力
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HBM芯片技术迭代加速！三强角力谁主沉浮？
全球面板市场正经历“减速测试”。4月12日，中国台湾两大面板巨头友达光电、群创光电公布3月营收数据：友达合并营收258.5亿新台币，环比增长5.1%，同比增长21.9%；群创营收188亿新台币，环比微增1.4%，但同比下滑6.8%。这一分化表现背后，是持续半年的面板涨价潮进入“高原期”的信号。
2025-04-17
HBM芯片 美光
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贸易壁垒高筑！美国芯片设备商面临10亿关税挑战
据知情人士透露，基于多方参与的关税成本评估，美国总统特朗普拟推新关税政策，或使美国本土半导体设备制造商每年承受超10亿美元损失。
2025-04-16
芯片设备
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索尼PS5欧洲涨价25%触发连锁反应 美国市场或面临两难抉择
索尼于4月14日正式上调PS5欧洲区售价，基础版主机价格从399欧元升至500欧元（+25%），英国市场同步调至430英镑（+21%）。此次调价覆盖欧盟27国及澳大利亚、新西兰，创下PlayStation主机上市周期内最大涨幅。值得关注的是，发售四年的PS5 Pro维持699欧元原价，形成基础版与高端机型价差收窄至29%（原...
2025-04-16
索尼 PS5
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英伟达H20中国特供芯片“突围战”：性能阉割80%难挡国产替代洪流
全球AI芯片霸主英伟达正遭遇入华以来最严峻的合规与市场双重围剿。据供应链消息，专为中国市场定制的H20芯片虽于2024年Q2低调出货，但其CUDA算力仅90 TFLOPS（FP32），较H100阉割超80%，且无法通过堆叠方式突破性能限制。这场戴着镣铐的舞蹈，折射出中美科技博弈下跨国巨头的生存困境。
2025-04-16
英伟达 H20 芯片
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台积电2027年量产面板级封装 掀先进封装“第三次革命”
全球半导体封装技术即将迎来历史性转折。据产业链人士透露，台积电计划于2027年量产面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP），将采用600mm×600mm超大载板，较现行300mm晶圆级封装面积利用率提升4倍。这一技术突破，直指2030年达1.2万亿美元的AI芯片市场，或将重塑全球封测产业竞争格局。
2025-04-16
台积电 面板 先进封装
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