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手机芯片涨价了，半导体业露曙光
据台媒报道，近日，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。
2023-03-28
手机芯片 半导体业
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Q2 DRAM均价跌幅收敛至10~15%，仍不见止跌讯号
TrendForce集邦咨询表示，由于部分供应商如美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）已经启动DRAM减产，相较第一季DRAM均价跌幅近20%，预估第二季跌幅会收敛至10~15%。不过，由于2023下半年需求复苏状况仍不明确，DRAM均价下行周期尚不见终止，在目前原厂库存水位仍高的情况下，除非有更大规模的减产发...
2023-03-28
DRAM
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汽车价格大跳水！MCU、MOSFET、电源管理IC等芯片被砍单杀价
据《经济日报》报道，中国大陆车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价。
2023-03-28
汽车 MCU MOSFET 电源管理IC 芯片
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风华高科：2022年营收38.7亿，汽车电子、工控需求稳定
3月27日晚间，风华高科发布2022年年度报告，实现营业收入38.74亿元，同比下降23.37%；归属于上市公司股东的净利润3.27亿元，同比下降65.32%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5999.27万元，同比下降92.28%；基本每股收益0.31元，拟每10股派发现金红利1元(含税)。
2023-03-28
风华高科 营收 工控
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2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%！中国大陆占比25%！
3月28日消息，随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。不过，从长期来看，国际半导体产业协会（SEMI）预期，到2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，创下历史新高。其中，美国产能在全球的占比将自 2022年的0.2%...
2023-03-28
12吋晶圆 产能 中国大陆
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车用半导体需求下滑，车厂纷纷砍单并要求降价
3月28日消息，在全球半导体市场“遇冷”的当下，原本仍存在结构性紧缺的车用半导体市场也开始出现了“客户砍单要求降价”的情况。
2023-03-28
车用半导体 砍单 降价
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周期触底企稳，MLCC产业链国产替代企业如何布局？
MLCC(片式多层陶瓷电容)具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。5G换机与汽车电动化驱动行业成长，MLCC国产替代大有可为。
2023-03-28
MLCC 产业链 国产替代
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缺货或持续至明年上半年，IGBT后，谁能成车用半导体厂商下一个风口？
当下，芯片行业已进入降温期，大部分料号已经不缺了，价格正在迅速回落。不过，也有一例外，那就是功率半导体IGBT。近日，IGBT又爆出大缺货，价格“涨翻天”。
2023-03-28
缺货 IGBT 车用半导体
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英特尔彻底退出5G基带芯片市场：相关业务将出售给两家中企
3月27日消息，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。
2023-03-28
英特尔 5G基带芯片 出售
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