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意法半导体宣布 2026 年第二季度业绩发布及电话会议时间
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。
2026-07-06
意法半导体 Q2业绩
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浩亭助推氢能技术发展，践行可持续发展承诺
近期，浩亭技术集团在其埃斯佩尔坎普基地正式启用一座全新的燃料电池工厂。该试点工厂由巴伐利亚初创企业Reverion提供技术，作为现有沼气和光伏发电设施的重要补充，将进一步提升基地能源供应效率，并为浩亭实现碳中和目标提供支持。
2026-06-30
浩亭 氢能 可持续发展
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Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26%
Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将达到565TWh，较2025年的447TWh有所增长。
2026-06-29
Gartner 预测 数据中心 用电量
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携手共建国产CAD生态，浩辰软件开发者生态网络正式成立
(2026年6月16日，西安）以“纵横智绘•万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”于6月16日在西安隆重举行。峰会全面发布了浩辰软件面向AI时代的产品战略与全栈产品布局，并正式发布“浩辰软件开发者生态网络”（Gstarsoft Developer Network，简称GDN），进一步推动开放生态建设迈向新阶段。
2026-06-18
CAD
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Mobileye将打造垂直整合Robotaxi业务
2026年6月16日 —— Mobileye近日宣布，计划进一步拓展自动驾驶出租车（Robotaxi）业务版图，从提供自动驾驶技术延伸至自主运营自动驾驶网约车服务。该新项目计划于2027年率先落地美国一座城市，标志着Mobileye战略的重要升级。届时，Mobileye将整合行业领先自动驾驶技术、车队运营、乘客出行服务与出...
2026-06-18
Mobileye Robotaxi 自动驾驶平台 网约车
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恭贺参股公司上市 | SENASIC琻捷登陆港交所，以端侧感算赋能Physical AI
6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。
2026-06-17
SENASIC琻捷 Physical AI
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英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新
在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工介绍了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展。Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本，现已进入风险试产阶段，符合去年首次向客户和合作伙伴公布的时间表。
2026-06-17
英特尔 VLSI 制程节点 技术创新
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AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全
我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。
2026-06-17
AMD Spartan FPGA 数据中心 网络交换机
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规...
2026-06-17
大联大 具身智能
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