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内存+计算垂直堆叠！美国造出首颗单片3D芯片，能效或提千倍
近日，一项由斯坦福大学、麻省理工学院等顶尖学府联合在商业产线上完成的突破，或将开启全新的方向。研究团队在美国SkyWater Technology的晶圆厂成功制造出首个美国本土生产的单片式3D芯片。其核心在于，它并非将预先造好的芯片进行3D堆叠封装，而是在同一块晶圆上，通过低温工艺，像建造摩天大楼般...
2025-12-19
单片3D芯片 单片三维集成 3D集成技术 美国SkyWater AI芯片 三维集成电路
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Counterpoint：2026年全球智能手机出货量不增反降2.1%
全球智能手机市场正面临一场由上游零部件成本急剧上涨引发的“完美风暴”。市场研究机构Counterpoint Research最新报告指出，持续的内存芯片短缺与价格飙升正沿着供应链向下游传导，预计将最终抑制终端需求，导致2026年全球智能手机出货量同比下降2.1%。这场危机正以不同的力度冲击着各个细分市场，并...
2025-12-19
Counterpoint 智能手机 芯片短缺 内存涨价 BOM成本上涨
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三重100%色域加身！LG黑科技MicroRGB Evo电视，提升色彩还原度
LG电子宣布将于CES 2026上发布的 MicroRGB Evo（MRGB95B） 电视，正是一次意图打破技术壁垒的战略性融合。它并非简单的迭代，而是将OLED引以为傲的像素级精准控光技术，与创新的超小型RGB LED背光系统深度结合，创造出一个全新的“Hybrid”显示品类，旨在将LCD电视的画质表现力提升至前所未有的高度。
2025-12-19
LG电子 CES 2026 MicroRGB Evo电视 RGB LED背光 高端电视市场
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半导体短缺，日本工厂停产供应链危机
12月18日，日本汽车制造商本田汽车正式发布公告，受半导体供应短缺影响，计划于12月下旬至2026年1月上旬期间，对其日本本土及中国境内的核心汽车生产基地实施阶段性停产及减产措施。该举措进一步凸显了全球汽车供应链对关键半导体器件的高度依赖性，亦使始于今年第三季度的安世半导体（Nexperia）控...
2025-12-19
半导体短缺 工厂停产 供应链危机 本田 日产
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ADI/TI 双巨头相继调价：双巨头调价的传导效应与格局影响
全球模拟芯片巨头亚德诺（ADI）的一纸涨价通知，为回暖中的半导体行业投下关键注脚。不同于以往“一刀切”的调价模式，ADI此次针对商用、工业、军规级产品推出差异化涨幅方案，其中军规级产品30%的高涨幅尤为瞩目。这一举措不仅折射出全球通胀压力下芯片企业的成本困境，更与此前德州仪器（TI）的涨价...
2025-12-19
ADI TI 芯片涨价
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践行 IPC 标准，开拓全球市场，以标准铸竞争力赋能产业升级
近日，宣城立讯精密工业有限公司顺利通过IPC QML严格审核，不仅符合电子行业国际标准三级产品要求，还完成汽车补充标准现场验证，成功入选IPC全球可信任制造商名录。这一突破不仅标志着宣城立讯在汽车电子制造可靠性与国际合规能力上达到全球高标准，更凸显了IPC标准对电子与汽车供应链的深远影响力...
2025-12-19
宣城立讯 IPC 标准 IPC QM 汽车电子
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把握 Gartner 2026 I&O 趋势，筑牢企业稳健发展根基
Gartner最新研究指出，2026年将有六大重要趋势深刻影响I&O领域发展，从跨架构协同的混合计算、赋能效率提升的代理型AI，到规范技术应用的AI治理平台，再到聚焦可持续发展的节能计算、守护信息可信的虚假信息安全，以及应对地缘政治风险的地缘回迁。
2025-12-19
Gartner I&O 节能计算 AI
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安森美x格罗方德携手深耕 GaN 技术，技术协同 + 供应链韧性双驱动
安森美与格罗方德达成全新合作，聚焦200毫米增强型硅基氮化镓（GaN）工艺技术，以650V器件为起点联合研发制造先进功率产品。双方将整合安森美领先的硅基驱动、控制及散热封装技术与格罗方德工艺优势，精准对接AI数据中心、电动汽车、可再生能源等高增长领域需求，助力打造更小尺寸、更高能效的功率...
2025-12-19
安森美（onsemi） 格罗方德 氮化镓 氮化镓
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意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议
全球半导体龙头意法半导体迎来监事会人事调整。12月19日，公司公布阿姆斯特丹特别股东大会结果，Armando Varricchio与Orio Bellezza当选监事会成员，任期至2028年度股东大会结束。此次任命正值公司加码碳化硅产能、推进降本增效的关键期，其中深耕公司数十年的资深元老Orio Bellezza当选，引发行业...
2025-12-19
意法半导体 股东大会
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