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机构:先进封装Q1营收环比下滑8.1%至102亿美元
根据市场调查机构Yole Group的最新报告,先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出,由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务,第一季度将是一年中最疲软的一个季度。
2024-07-26
先进封装
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晶圆代工产能全面回升!
随着AI应用、手机PC等下游需求持续增长,晶圆代工厂产能利用率也全面回升中。中国台湾地区晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60%~65%,预估下半年将恢复到75%~80%。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转,成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。
2024-07-25
晶圆代工 AI应用 手机PC
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机构:2024年大尺寸OLED面板出货量将增长125%
Omdia数据显示,2024年9英寸以上OLED面板(大尺寸显示器)的出货量将增长124.6%。2023年,该市场萎缩25.7%。
2024-07-25
OLED面板
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下半年需求回温 成熟制程晶圆代工迎利多
半导体产业回升带动,业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底,下半年需求可望较上半年回升,且传统第3季旺季加持,有助提升厂商产能利用率爬升。
2024-07-24
晶圆代工
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德州仪器Q2营收38.2亿美元!芯片需求趋稳
德州仪器公布第二财季营收38.2亿美元,符合分析师预期;第二财季每股收益1.22美元,去年同期1.87美元;第二财季营业利润12.5亿美元,分析师预期12.4亿美元;预计第三财季营收39.4亿-42.6亿美元,分析师预期41.4亿美元。
2024-07-24
德州仪器 芯片
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HBM3芯片通过测试,HBM3E没有
三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得Nvidia批准,这是该技术首次用于其处理器。这只是一个庆幸,因为三星的HBM3芯片目前只能用于不太复杂的Nvidia图形处理单元 (GPU) H20,该芯片是根据出口管制规定专门为中国市场开发的。
2024-07-24
HBM3 芯片
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大摩:英伟达 GB200 出货量可望提高
摩根士丹利证券发布“人工智能(AI)供应链”报告指出,英伟达(NVIDIA)GB200的能见度提高,Blackwell需求在2025年将更强劲,台积电(2330)在2025年的CoWoS先进封装产能可能倍增,以满足强劲需求。
2024-07-24
大摩 英伟达 GB200
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消息称英伟达将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20
三位知情人士称,英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰人工智能(AI)芯片,该芯片将与美国目前的出口管制兼容。
2024-07-23
英伟达 旗舰AI 芯片 B20
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三星电子将为苹果下一代 XR 设备打造 LLWD DRAM 产品
据悉,三星电子正全力投入为苹果即将推出的下一代 XR 设备量身打造 LLW(Low Latency Wide IO)DRAM 产品。
2024-07-23
三星电子 苹果 DRAM XR 设备
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