-
闻泰科技50亿剥离ODM业务，全力冲刺半导体IDM龙头
8月8日，闻泰科技向立讯精密出售9家子公司及海外业务资产包的交割进入最后阶段，这笔年内半导体行业最大规模的资产重组接近收官。通过本次近50亿元的资产腾挪，闻泰科技将彻底转型为聚焦车规级功率半导体的IDM企业，加速上海临港12英寸SiC晶圆厂和欧洲封装中心的建设，剑指全球15%的市场份额。
2025-08-11
闻泰科技 功率半导体 IDM模式 车规芯片 战略重组
-
英伟达H20芯片对华出口背后的15%收入分成：中美科技博弈新焦点
8月11日，英伟达与AMD的对华AI芯片出口协议引发轩然大波。据《金融时报》报道，两家企业需将H20和MI308芯片在华销售额的15%上缴美国政府，以换取出口许可。这一前所未有的条款不仅折射出美国对华技术管制的升级，也为中美科技博弈开辟了新战场。
2025-08-11
英伟达 AI芯片 出口管制 技术自主 中美博弈
-
长晶科技：中国功率半导体IDM模式的破局者
从Fabless到IDM，长晶科技用6年时间完成了功率半导体全产业链的自主化布局，年出货量突破300亿颗，跻身
2025-08-11
功率半导体 IDM模式 车规级 国产替代 第三代半导体
-
大疆Osmo 360全景相机：重新定义
7月31日，大疆发布首款全景相机Osmo 360，以突破性的方形传感器设计、8K原生画质和183克轻量化机身，一举解决全景相机长期面临的
2025-08-11
全景相机 8K画质 轻量化 生态协同 大疆
-
2025模拟芯片市场变局：TI对中国涨价30%，本土厂商迎替代良机
全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）在中国市场抛出一枚“价格炸弹”：对超6万种产品实施10%~30%幅度不等的涨价，部分工业元件价格飙升30%，创下其在中国市场的最大规模调价纪录。此次涨价不仅冲击工业控制、汽车电子等核心领域，更暴露出美国芯片制造商在“制造业回流”与地缘政治压力下的成本转嫁困境。
2025-08-08
德州仪器 模拟芯片 集成电路 本土芯片替代 工业控制 芯片价格
-
特斯拉Dojo 3供应链重构：三星代工+英特尔封装，打破台积电垄断
据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+先进封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”...
2025-08-08
特斯拉 Dojo 3供应链 三星Dojo 3代工 英特尔 Dojo 3封装 AI芯片 EMIB封装技术
-
内存市场“倒挂”危机：DDR4报价涨势遇阻，三星成关键变量
2025年内存市场正经历戏剧性转折：三星电子“王者归位”持续生产DDR4产品，打破此前“大厂退出”的市场预期，曾因供需失衡导致的“DDR4报价比DDR5高1倍”的罕见价格倒挂现象或迎来修正。这场由头部企业策略调整引发的变局，不仅冲击现货市场价格体系，更让南亚科、威刚等依赖DDR4盈利的企业面临转型压力。
2025-08-08
DDR4 价格反转 三星DDR4生产 DDR5价差 南亚科 威刚 DDR4库存
-
台积电7月营收创同期新高：年增25.8% AI需求成核心驱动力
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单：单月营收达3231.66亿元新台币，同比增长25.8%，创同期历史新高；前7月合并营收2.096万亿元新台币，年增率达37.6%，显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下，台积电通过技术领先与产能扩张，持续巩固其半导体产业主导地位。
2025-08-08
台积电 7月营收 AI需求 海外布局 资本支出
-
2025显示器市场变局：美关税冲击与中企逆势突围
全球显示产业正经历新一轮格局重塑。研究机构最新数据显示，美国关税政策导致2025年全球显示器市场需求较原预测下滑2.3%，供应链成本攀升与区域产能转移成为行业主旋律。在这场由地缘政治引发的产业变革中，中国企业通过全球化布局与技术迭代实现突围，而韩国传统巨头则面临市场份额与盈利能力的双...
2025-08-08
美国关税 显示器市场 京东方市场份额 大尺寸OLED出货量 中韩面板 显示产业 供应链重组
- 从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择：东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生：艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证，集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市：Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖，配置效率提升
- 振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯：盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会，国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局：国内外厂商竞争力分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
