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市场

HBM销售额激增134% SK海力士目标价上调24%至26万韩元

由于HBM和DRAM需求强劲，预计股价将上涨。市场的复苏和服务器市场的增长，预计营业利润将增加。

2025-03-27

HBM SK海力士

机构：2025年广义半导体代工市场将达2980亿美元，同比增长11%

根据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告，预计到2025年，广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）将达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。此外，长期来看，该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 预计为10%。

2025-03-27

广义半导体代工市场

台积电宣布4月1日启动2nm晶圆订单预订，市场需求火爆引发客户排队潮

全球半导体制造龙头台积电今日确认，将于4月1日正式开放2nm先进制程晶圆订单预订，标志着半导体工艺正式迈入2纳米时代。据供应链消息，2nm制程的市场需求远超预期，多家国际科技巨头已提前排队锁定产能，竞争态势激烈。

2025-03-26

台积电晶圆

机构：2024年晶圆厂设备制造商净收入同比增长9%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，强劲的HBM（高带宽存储器）和2024年下半年尖端先进逻辑/代工势头的回升推动了WFE（晶圆厂设备）制造商的净收入在2024年同比增长9% ，前五大公司的净收入同比增长8%。

2025-03-26

晶圆厂设备制造

DRAM价格连跌六月创低位多重因素施压市场

最新数据显示，2月份DRAM价格较上月再跌3%，这已是连续第六个月环比下降，价格水平创2023年12月以来新低。分析机构指出，本轮价格承压主要源于两大因素：终端电子产品需求疲软与中国市场本土保护政策强化。

2025-03-25

DRAM AI 个人电脑数据中心服务器

晶圆代工厂开启2nm制程技术角力新纪元

全球晶圆代工领域正加速迈向2纳米技术节点，台积电、三星及英特尔三大巨头均计划在年内实现2纳米制程量产，标志着先进制程竞争正式进入2纳米时代。根据集邦科技分析，综合产品布局与产能规模考量，台积电有望在2纳米世代继续保持领先地位。

2025-03-25

晶圆代工制程技术

DRAM市场供需回暖迹象显现

AI领域扩张加速，带动DRAM位元需求强劲攀升。三星、SK海力士、美光三大存储巨头持续将产能向高带宽存储器（HBM）及服务器专用DRAM倾斜，消费级市场供应端出现缺口。

2025-03-24

DRAM AI 三星 SK海力士美光

机构：苹果和三星推动 2024年印度制造智能手机出货量同比增长6%

市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受苹果和三星出口增加的推动，“印度制造”智能手机出货量在2024年同比增长6% 。仅苹果和三星就占印度智能手机出口的94%左右。

2025-03-24

苹果三星智能手机

AI推理市场蓬勃扩张，QLC NAND存储技术受青睐

AI推理快速成长，QLC NAND Flash成为企业级储存解决方案的新宠。相较于传统的TLC NAND，QLC具备更高存储密度与更低成本，适合以读取为主的AI推理工作负载。

2025-03-21

AI QLC NAND

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