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台积电美国巨型晶圆厂计划曝光！2nm制程加速落地亚利桑那
全球半导体代工龙头台积电在第三季度法说会上释放重大战略信号。董事长魏哲家正式宣布，公司将在美国亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，用于建设独立的超大晶圆厂聚落。
2025-10-17
台积电 美国晶圆厂 2nm制程 亚利桑那半导体 半导体制造 晶圆代工 AI芯片制造
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存储模组厂十铨业绩大爆发，9月营收翻倍增长达19.46亿元
2025年9月，存储模组厂商十铨科技交出了一份令人瞩目的成绩单——单月营收19.46亿元，较上月猛增107.8%，同比增长幅度高达64%。
2025-10-16
十铨科技 存储模组 AI服务器 DDR5 内存模组厂 存储芯片
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存储市场罕见现象：四大产品线同步涨价，AI需求颠覆行业周期
近期，全球存储市场出现罕见行情，DRAM、NAND Flash、SSD和HDD四大产品线价格同时上涨。这一现象在存储产业发展史上前所未见。
2025-10-16
存储芯片涨价 DRAM NAND HBM DDR5 AI 存储需求 三星 美光 SK海力士 模组厂
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中兴通讯云终端市占率达44.5%，领跑中国云电脑市场
国际数据公司IDC最新发布的《2025上半年中国云终端市场跟踪报告》显示，中国云终端市场正经历爆发式增长。2025年上半年，该市场总体出货量达到257.6万台，同比猛增54.9%。在这场云化浪潮中，中兴通讯以44.5% 的市场占有率蝉联冠军，连续两年稳居中国云终端市场榜首。
2025-10-16
中兴通讯云终端 中国云终端市场 IDC 云电脑出货量 公有云终端 自由屏
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IDC发布Q3手机报告：全球回暖增长2.6%，中国市场微降0.6%，vivo超越苹果华为夺冠
在“国补”政策收紧与传统淡季的双重影响下，中国智能手机市场第三季度出货量同比微降0.6%，而vivo凭借多系列均衡表现超越苹果，位列市场榜首。
2025-10-16
智能手机出货量 IDC中国市场报告 vivo 苹果 华为 智能手机AI趋势 三星 苹果 智能手机
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存储巨头转向：三星重组资源，直指HBM4年内量产目标
传三星电子正在考虑解散旗下约400-500人组成的1c DRAM良率提升专项小组，将公司核心资源全面转向HBM4的年内量产任务。这一特别工作组成立于去年全永铉副董事长上任后，由存储业务部门的核心人员组成。
2025-10-16
三星HBM4量产 1c DRAM良率 HBM4市场竞争 SK海力士HBM 高带宽存储器HBM4 英伟达
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东芝首创12碟片堆叠技术，预计2027年推出40TB机械硬盘
随着云服务和生成式AI应用的普及，全球数据中心正面临前所未有的存储压力。在这一背景下，东芝电子元件台湾公司于2025年10月14日宣布，已在存储行业率先完成12碟片堆叠技术的验证，计划于2027年向市场推出容量达40TB级别的3.5英寸数据中心专用机械硬盘。
2025-10-15
东芝 40TB 硬盘 12碟片 堆叠 技术 机械硬盘 MAMR 技术 硬盘 数据中心
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AI推理引爆存储需求，HBM与DDR5迎来超级周期
AI大语言模型从训练走向全面推理应用，正在全球存储器市场引发一场供需革命。随着GPT-5等超大模型的推出，AI推理对存储器的需求呈现出指数级增长态势，催生了一个可能持续多年的存储器超级周期。
2025-10-15
AI存储需求 HBM 存储器 DDR5 AI服务器 NAND Flash 存储芯片 涨价 GPT-5 存储
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瑞芯微前三季净利预增116%-127%，RK3588芯片持续渗透多领域
国产芯片设计企业瑞芯微电子股份有限公司（股票代码：603893）近日发布了2025年前三季度业绩预告，预计实现归属于母公司所有者的净利润7.6亿元至8亿元，与上年同期相比，将增加4.08亿元到4.48亿元，同比增长116%到127% 。这一增长态势显示了公司在AIoT（智能物联网）芯片市场的强劲表现。
2025-10-15
瑞芯微 前三季度 业绩 净利润 预增 AIoT 芯片需求 RK3588 汽车电子 机器视觉
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