-
供应链急刹！英伟达H200关键部件停产，百万订单恐生变！
近期，英伟达H200芯片正式获得对华销售的出口许可。然而，这一利好消息带来的生产热潮尚未持续，便遭遇了新的挑战。据行业知情人士透露，由于美国监管政策再度出现不确定性，为H200芯片供货的关键零部件制造商——特别是提供专用印刷电路板（PCB）的供应商——已于本周内暂停生产。
2026-01-23
英伟达 H200芯片 停产 PCB 供应商 美国对华芯片
-
被动元件涨价潮蔓延，华新科技领衔电阻涨价上调20%！
继行业龙头国巨之后，又一家关键厂商加入涨价行列。华新丽华集团旗下被动元件大厂华新科技正式发布调价通知，宣布对旗下电阻产品进行价格调整，市场预估涨幅可能高达20%，进一步加剧了供应链的紧张预期。
2026-01-23
华新科技 涨价 电阻 涨价 被动元器件 国巨 原材料成本 电子元器件
-
存储大厂产能调整，DDR4市场“供需大反转”！
近日，全球领先存储厂商相继调整DDR4产品规划，引发产业链广泛关注。从韩国双雄调整路线，到美光正式发出停产通知，一系列动作正悄然重塑这一成熟市场的竞争格局与供应生态。
2026-01-23
存储大厂 DDR4 美光 三星 SK海力士 DDR4 产能 存储芯片 长鑫存储
-
营收增长15%+现金流激增51%，Mobileye以强劲韧性迈入2026财年
1月22日，Mobileye公布2025财年第四季度及全年财报，全年营收同比增长15%至18.94亿美元，经营活动现金流净额激增51%至6.02亿美元，展现出强劲的运营韧性。尽管第四季度营收受客户库存调整影响同比下降9%，但公司以245亿美元的未来8年预期汽车业务订单、环绕式ADAS大规模订单落地、与大众Robotaxi合...
2026-01-23
Mobileye ADAS EyeQ6 High 处理器 人形机器人
-
百万片缺口预警！先进制程产能告急，国产替代率或将翻倍增长
最新行业报告揭示，全球先进制程芯片产能正面临巨大缺口，预计短期内将超过百万片。以台积电为代表的晶圆代工龙头在2025年业绩表现强劲，并计划于2026年大幅增加资本支出，持续受惠于AI算力需求与先进制程发展。在此背景下，中国大陆晶圆厂正加速扩产布局，为半导体设备行业打开近千亿美元市场空间...
2026-01-23
先进制程 产能缺口 半导体设备 晶圆厂扩产 台积电 AI算力芯片
-
存储芯片“超级周期”将至！供需失衡催化模组厂目标价跳涨
摩根士丹利最新报告预警，存储芯片供应短缺态势将持续升级，预计至2026年行业紧张局面将进一步加剧。分析指出，传统存储市场自2025年第二季起将进入新一轮“超级增长周期”，而当前供需失衡问题在今年已显严峻。受此影响，南亚科、华邦电、旺宏、力积电等台系半导体企业股价表现强劲，存储模组厂商的...
2026-01-23
模组厂 存储芯片 供应紧张 台系存储厂商 南亚科 华邦电 旺宏 力积电
-
被遗忘的“旧芯片”逆袭！DDR4涨价50%，NOR Flash涨30%
曾经被市场冷落的 DDR4、DDR3、NOR Flash 及 SLC/MLC NAND 等旧款存储产品，如今正上演一场精彩的“逆袭”大戏，迎来供需关系的重大反转。随着供给端出现结构性收缩，这些旧款存储产品的价格上行趋势不断深化，多家机构预测，这一态势将延续至 2026 年。
2026-01-23
DDR4 涨价 NOR Flash 旧款存储产品 工控 存储芯片 车用NOR Flash
-
行业沸腾！三星、SK海力士“撒钱”比拼，谁是AI浪潮最大赢家？
近期，HBM（高频宽存储）需求持续升温，韩国两大芯片巨头三星电子和 SK 海力士凭借在此领域的出色表现，收获了破纪录的利润，进而为员工发放了丰厚的绩效奖金，在行业内引发广泛关注。
2026-01-23
HBM 三星芯片 SK海力士 员工激励计划 存储芯片
-
解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向
2026年正成为新技术从研发迭代迈向场景爆发的关键节点。在这一进程中，人工智能的演进路径正发生深刻转向，边缘智能打破云端集中式处理的局限，向智能家居、工业物联网、互联健康、智慧城市、车联网等多元场景深度渗透，开启了“推理应用助推演进、场景协同赋能创新”的全新发展阶段。
2026-01-23
AI 芯科科技 第四次工业革命 工业物联网
- 数据触目惊心！2026年DRAM产能缺口巨大，Q1价格恐暴涨60%
- 全球EV竞争白热化：三菱电机拟19亿美元“抛售”核心零部件业务
- 低功耗与高可靠兼得！Cadence与微软携手，共推面向未来AI的基础设施内存技术
- 算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
- 官宣！罗克韦尔自动化与Lucid深化合作，共建沙特首个电动汽车“智慧工厂”
- 官宣！罗克韦尔自动化与Lucid深化合作，共建沙特首个电动汽车“智慧工厂”
- 算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
- 低功耗与高可靠兼得！Cadence与微软携手，共推面向未来AI的基础设施内存技术
- CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
- 异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
