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中国国际半导体博览会IC China
中国国际半导体博览会（IC China），时间：2026年11月12日~11月14日，地点：中国-北京-北京国家会议中心，主办方：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，举办周期：一年一届，展会面积：50000㎡，观众：60000人，参展商：700家。
2026-10-23
中国国际半导体博览会IC China
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全球半导体产业（重庆）博览会GSIE
全球半导体产业（重庆）博览会（GSIE），时间：2027年05月12日~05月14日，地点：中国-重庆- 重庆国际博览中心，主办方： 重庆市半导体行业协会，举办周期：一年一届，展会面积：40000㎡，观众：35000人，参展商：800家。
2026-10-23
全球半导体产业博览会GSIE
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中国台湾半导体设备材料展览会SEMICON Taiwan
中国台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan），时间：2027年08月18日~08月20日，地点：中国-台湾-台北贸易中心南港会展馆，主办方：SEMI，举办周期：一年一届，展会面积：80000㎡，观众：85000人，参展商：1200家。
2026-10-23
中国台湾半导体设备材料展览会 SEMICON Taiwan
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豪威推出 TheiaCel™图像传感器，车外摄像头实现领先 LED 闪烁抑制
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布800万像素CMOS汽车图像传感器OX08D30。产品基于TheiaCel™技术打造，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶（AD）车外摄像头应用。OX08D30进一步拓展单次曝光动态范围，有效抑制LED闪烁以及各类时序采样伪影...
2026-09-29
豪威集团 图像传感器
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云栖大会重磅升级 阿里云Meoo秒悟1.0开放企业级AI应用生产能力
2026云栖大会期间，阿里云正式推出AI应用生产平台Meoo（秒悟）1.0版本。平台延续自然语言即可开发应用的零门槛能力，支持用户快速制作网页、小程序、手机App并一键上线，全程无需自主处理前后端、数据库与服务器部署等技术工作。相较于此前版本，Meoo 1.0最大升级在于全面开放应用生产能力，支持企...
2026-09-29
阿里云Meoo 1.0 秒悟
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深耕全链路能效革新 台达首登2026云栖大会赋能AI数据中心建设
2026杭州云栖大会期间，台达首次亮相展会，围绕数据中心能效升级核心需求，推出覆盖电网到芯片级的全链路能源与热管理解决方案。针对当下AI数据中心高密度、高功耗、快部署的行业痛点，台达集中展示阿里云CUBE 5.0架构、全链路直流化解决方案、SST直流移动配电方舱三大核心产品体系，凭借高效能源转...
2026-09-23
台达 2026 杭州云栖大会
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工业网络安全投入持续加码 运营韧性建设仍存短板
数字化、智能化转型深化下，工业企业IT/OT系统融合、规模化AI应用与全域数据互通，让产业运营的互联程度大幅提升，也催生了全新的网络安全风险隐患。9月22日 -- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）今日发布《互联时代的运营韧性》行业洞察报告...
2026-09-23
罗克韦尔自动化 网络安全风险
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贸泽电子开售安森美GaNEXUS GaN FET高效功率方案赋能AI与工业算力升级
2026年9月23日，全球知名电子元器件新品引入代理商贸泽电子，正式上架开售安森美全新GaNEXUS系列氮化镓场效应晶体管。依托氮化镓材料的宽带隙特性，该系列器件具备高速开关、低电荷损耗、高转换效率等优势，全面覆盖低压至超高压功率转换场景，可广泛适配AI服务器、数据中心、工业自动化、能源基建...
2026-09-23
贸泽 安森美GaNEXUS GaN FET
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云栖大会发布全新存储方案 阿里云CPFS+KVCacheStore赋能大模型训推升级
9月23日，2026杭州·云栖大会现场，阿里云全新AI智能体电脑Qwen Book正式对外发布。不同于传统电脑的工具属性，这是一款能自主理解用户意图并能不断进化的AI智能体电脑，搭载了Skill键盘阵列、全局AI按键、语音手写笔、等多种交互入口和7x24小时执行重度任务的操作空间，解决AI办公和生活中需要跨应...
2026-09-23
阿里云 智能体电脑
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