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Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
中国上海，2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI 系统到超大规模 AI 工厂的新一代工程设计流程。
2026-04-23
Cadence AgentStack NVIDIA
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效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯•海恩博士: “我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世新一代碳化硅芯片综合性能提升20%，进一步提高了整个电驱系统的效率。自2021年投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。博世正通过全面的本地研发、测试与生产...
2026-04-23
博世 碳化硅
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Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026
作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴，我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位，并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术 。挪威奥斯陆 – 2026年4月22日 – 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 将作为蓝钻合作伙伴，在 2026 年 4 月 23 日至 24 日于深圳举行的蓝牙亚...
2026-04-23
Nordic 蓝牙亚洲大会
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沉潜十三年，一剑封喉！微晶科技高端电子材料剑指“卡脖子”困局
德国企业垄断了近20年的电子纸封装胶，近期被一家合肥的硬科技企业，在三项关键指标上给直接反超了。这家公司叫微晶科技，系国科新能创投Family成员企业，在行业里沉潜了十三年。其自主研发的WJ-EP1319M石墨烯电子纸专用封装胶，被专家组认定为国际先进水平，正式撕开了国产替代的关键口子。这不是...
2026-04-23
奕行智能 B轮融资 RISC-V AI 计算平台
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奕行智能完成15亿元B轮融资，加速RISC-V AI计算芯片及计算平台规模化落地
近日，奕行智能宣布完成15亿元人民币B轮融资。本轮融资由北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投，和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新老股东持续加码，并吸引多家生态链主企...
2026-04-23
奕行智能 B轮融资 RISC-V AI 计算平台
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高德智感亮相2026汉诺威工业博览会 树立工业热成像行业新标杆
4月20日，2026年汉诺威工业博览会（Hannover Messe 2026）在德国汉诺威展览中心正式拉开帷幕。在27号馆H11展位，高德智感携全系列专业测温热成像产品及集成式物联网（IoT）解决方案精彩亮相，吸引了全球各地专业观众与行业专家驻足参观、深入交流，其新一代热成像技术ApexVision，凭借卓越的红外成...
2026-04-22
高德智感 2026汉诺威工业博览会 工业热成像
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Dematic与GreyOrange建立合作伙伴关系，以拓展柔性自动化能力
AI驱动的能力助力客户提升灵活性、优化运营，并从自动化投资中释放更大价值。全球供应链自动化领导者Dematic宣布，与全球领先的AI驱动仓储编排及门店库存软件提供商GreyOrange建立战略合作伙伴关系，进一步拓展其柔性自动化能力，通过配送与履约环节为客户提供可扩展的解决方案。 通过此次合作，Dem...
2026-04-22
Dematic GreyOrange 柔性自动化
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Omdia：2026年AMOLED智能手机面板出货量预计将大幅下滑
根据Omdia最新OLED显示面板市场追踪报告，受内存价格上涨和市场不确定性增加影响，2026年AMOLED智能手机显示面板出货量预计将大幅下滑。
2026-04-22
Omdia AMOLED智能手机面板
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EDFAS亚洲首演！ 英伟达、台积电、高通与宜特等，攻克AI时代CPO与先进封装失效分析
全球半导体故障分析（Failure Analysis，简称FA）领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构——电子设备故障分析协会（Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS）今年首次将举办地移至亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会（FA Workshop）。作为亚...
2026-04-22
英伟达 台积电 高通 宜特 CPO 半导体产业
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