-
Ferrotec重注东南亚!江苏富乐华5.5亿令吉投建马来西亚半导体基板基地
全球半导体产业链版图迎来关键拼图!日本磁性技术控股(Ferrotec)集团旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司,日前宣布在马来西亚柔佛州巴西古当启动战略级制造项目,总投资额达5.5亿令吉(约8.4亿人民币),核心聚焦功率半导体核心组件——高性能绝缘散热基板的规模化生产,剑指东南亚新能源汽车与...
2025-08-18
功率半导体基板|Ferrotec马来西亚|AMB/DBC技术|新能源汽车芯片|柔佛产业升级
-
苹果股价强势反弹15%!AI引擎驱动下产能提升点燃市场预期
苹果公司正迎来市场信心回暖的转折点:三季度财报后股价强势反弹15%,摩根士丹利最新供应链调研显示iPhone产能策略重大调整,叠加AI生态布局加速落地,三大引擎驱动下资本市场重新评估其增长潜力。
2025-08-18
苹果股价反弹|产能上调|Apple Intelligence|iPhone 16|AI生态布局
-
英伟达3nm HBM Base Die剑指2027!自研芯片破局SK海力士垄断
当HBM4传输速率冲破10Gbps大关,当AI芯片巨头不再满足于DRAM厂商的
2025-08-18
HBM4|3nm封装|英伟达自研|Base Die|SK海力士
-
华大九天捅破EDA天花板!国产存储芯片全流程工具链首破量产封锁
当全球存储芯片市场规模冲向2043亿美元,当长江存储192层NAND卡在物理验证环节——华大九天祭出中国首套存储全流程EDA系统,一举捅破美系三巨头(Synopsys/Cadence/Siemens)的十年技术围城。这套覆盖设计-验证-量产的"中国方案",将十亿级晶体管阵列仿真效率提升300%,成为长鑫/长存等大厂突围美制...
2025-08-18
存储EDA国产化|华大九天|3D NAND设计|美系工具替代|芯片制造自主
-
智驾“灵魂争夺战”白热化:L3落地前夜,车企集体倒戈第三方
零跑与华为乾崑智驾的谈判桌上,中国最后一座自研堡垒正被攻破。当吉利3000人智驾团队并入新公司,当理想汽车算法负责人接连离职,60%主流车企的研发重组揭示残酷真相——2025年L3落地倒计时中,华为、Momenta、大疆卓驭、元戎启行四巨头已瓜分90%第三方市场,车企的“灵魂论”正让位于生存战。
2025-08-18
L3智驾落地|华为乾崑|Momenta|车企自研溃败|灵魂争夺战
-
中星微19年科创板突围战:AI芯片之王的涅槃之路
从纳斯达克退市到三度冲击A股,中星微这场长达19年的资本长跑迎来关键节点。2023年12月,随着
2025-08-15
中星微 科创板上市 星光智能五号 SVAC国标 AI芯片
-
振电智感破局"无电监测"难题!自供电振动传感器斩获千万融资
在矿山深井、输油管道等极端环境,传统传感器因供电瓶颈失灵的行业痛点迎来破局!振电智感宣布完成近千万元天使轮融资(麟阁创投领投),其全球首创的零功耗自供电振动传感器通过中石油管道监测验证,在-40℃~150℃工况下实现30000小时免维护运行,填补国产设备在防爆场景的技术空白。
2025-08-15
自供电传感器 摩擦电技术 振电智感 防爆监测 能源物联网
-
苹果2025年AI硬件矩阵首曝:拟人Siri驱动机器人,智能安防重构家居交互
彭博社独家披露苹果正构建AI硬件生态闭环:拟人化Siri机器人(2027年量产)、带屏智能音箱(2025年上市)、端侧AI安防摄像头三箭齐发。其中桌面机器人搭载多模态感知系统,可实现30秒连续对话记忆与0.5英尺机械臂动态追踪,配合自研Charismatic OS系统,剑指亚马逊Astro与谷歌Nest市场腹地。供应链...
2025-08-15
苹果AI机器人 拟人化Siri 智能家居 端侧AI Charismatic OS
-
功耗极限破壁者:南芯科技SC5617E如何定义锂电管理新边界
当TWS耳机因运输漏电损失600天待机寿命,当折叠屏手机面临双电池管理困境,传统电池保护芯片的功耗桎梏与场景僵化正成为消费电子创新的“暗伤”。南芯科技(688484.SH)最新推出的单节BMS芯片SC5617E,以0.46μA待机功耗破行业纪录,并通过场景自进化控制架构,将电池安全从“被动防护”升级为“主动适配”...
2025-08-15
SC5617E BMS芯片 超低功耗 南芯科技 锂电管理
- 从数据中心到边缘:Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择:东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生:艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证,集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市:Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖,配置效率提升
- 振动器核心技术突破:国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯:盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会,国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局:国内外厂商竞争力分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall