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中国台湾地震影响台积电生产,2万片晶圆或报废
虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害,但其部分产线仍需暂停生产,并可能需要重新校准其设备。据报道,多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。
2025-01-22
台积电 晶圆
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机构:2025年AI笔记本将占据整个市场近60%份额
根据调研机构Counterpoint的最新数据,2024年全球PC厂商共出货2.53亿台PC,比2023年增长了2.6%,这主要得益于Windows 10即将停止支持,以及2024年下半年首批AI PC的推出。该机构预测,到2025年,AI笔记本电脑将占据笔记本电脑总市场近60%的份额。
2025-01-22
AI笔记本
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三星大幅削减2025年晶圆代工投资,下滑超50%
三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资,与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右,较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。
2025-01-22
三星 晶圆代工
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机构:未来三年AI将推动存储需求翻倍
根据由希捷委托Recon Analytics进行的一项全球调查显示,AI的采用将在未来几年内推动数据生成的爆炸性增长。由于现有的本地存储可能不足以满足AI生成数据的存储需求,云存储已成为各行业企业的首选。调查显示,未来三年的存储需求将增加一倍。
2025-01-21
AI
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机构:2024年Q4中国智能手机销量同比下降3.2% iPhone暴跌18%
Counterpoint Research数据显示,2024年第四季度,中国智能手机销量同比下降3.2%,成为2024年唯一一个出现同比下降的季度。在该季度,华为以18.1%的份额攀升至榜首,紧随其后的是小米和苹果。
2025-01-21
智能手机
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AI需求推动,日本晶圆切割机大厂DISCO前三季营收同比增长30%
日本晶圆切割机大厂DISCO近日公布,受到AI相关需求的推动以及日圆汇率走贬,该公司本财年度前三季(2024年4-12月)的营益将暴增5成,超过1,100亿日圆,创下历史新高纪录。该公司合并营收也将年增3成,达到超过2,700亿日圆,同样超越该公司此前预测的1,052亿日圆营益和2,629亿日圆营收。
2025-01-21
AI 晶圆 DISCO
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机构:2029年激光雷达市场产值预计达53.52亿美元,年复合成长率达35%
根据TrendForce的最新报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市场主要用于乘用车、无人出租车(robo-taxi)等领域,在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。受到Level 3及更进阶的自动驾驶系统和物流运输带动,激光雷达市场产值预计将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元,年复合...
2025-01-21
激光雷达
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射频前端芯片研发投入分析:国内与海外的差距及影响
在当今的通信技术领域,射频前端设计至关重要,它是实现无线信号收发的关键环节,其性能直接影响着通信设备的质量和用户体验。射频前端设计公司由于产品具有技术密集、更新换代快等特性,需要持续的高研发投入来保持竞争力。
2025-01-20
射频前端芯片
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NAND价格腰斩 SK海力士跟进美光减产10%
由于供过于求,全球 NAND 快闪存储器的价格已连续 4 个月下滑,为应对这一不利局面,厂商也开始减产,以平衡供求,进而稳定价格。
2025-01-20
NAND SK海力士 美光
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