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IDC：2025年中国手机市场定格2.85亿台，华为、苹果、三星名列前三
根据国际数据公司（IDC）最新发布的《全球季度手机跟踪报告》，2025年第四季度（4Q25）全球智能手机出货量同比增长2.3%，达到3.363亿部。尽管面临存储芯片短缺的行业性挑战，市场在高端机型需求旺盛、折叠屏手机表现强劲以及消费者因预期未来涨价而提前换机等多重因素推动下，仍实现了稳健增长。202...
2026-01-22
中国智能手机 华为 苹果 vivo 折叠屏手机 存储芯片
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摩根士丹利：NOR Flash一季度暴涨30%，超级周期已启动
国际顶尖投行摩根士丹利发布最新研究报告，为全球存储芯片市场拉响警报。报告明确指出，传统存储芯片的供需缺口正在急剧扩大，市场预计将从2025年第二季度起，正式迈入一个可能延续至2026年的新一轮“超级周期”。目前，包括DDR4、DDR3、NOR Flash以及SLC/MLC NAND在内的多种成熟制程存储产品供应持续...
2026-01-22
存储芯片 超级周期 NOR Flash DDR4 价格 上涨 存储芯片 供需缺口
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逆袭！DDR3主板销量翻倍增长，高性价比成“逆周期”法宝
受行业周期及上游供应影响，存储芯片价格自去年底以来持续上扬。这一趋势直接传导至消费端，导致采用新一代DDR5内存的PC主板成本高企，市场销量随之出现显著下滑。DIY硬件升级的消费热情受到抑制，整个主板市场与装机行业随之进入一个谨慎观望的下行调整期。
2026-01-22
DDR3 主板 DDR3 平台 DDR5 涨价 主板市场 电脑
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三星与SK海力士存储业务双向调整：NAND减产控利
在存储芯片“超级周期”红利下，三星与SK海力士针对性调整存储业务布局：为优化利润结构、适配QLC技术迭代及应对中国厂商（如长江存储）的竞争，主动削减低利润率NAND Flash产量，多家机构预测今年一季度NAND价格将大幅上涨。与此同时，三星为满足英伟达订单需求，全力扩充HBM产能，计划2026年实现产...
2026-01-22
三星 SK 海力士 NAND Flash HBM
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多重因素驱动下的2025年全球PC市场：复苏增长态势与行业格局深度解析
Gartner最新数据显示，2025年全球PC市场迎来显著复苏，全年出货量突破2.7亿台，同比增长9.1%，第四季度出货量达7150万台，同比增幅9.3%，标志着市场在经历2022-2023年连续下跌及2024年小幅增长后重回稳健增长轨道。此轮增长得益于Windows 11升级周期带动的企业需求、强劲的消费者需求，以及关税波动...
2026-01-22
2025 年全球 PC 市场 联想 惠普 戴尔
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细如发丝却堪比商用芯片！复旦“纤维芯片”登《自然》，柔性科技颠覆想象
1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的重磅研究成果登陆《自然》主刊。团队创造性提出多层旋叠架构，成功在弹性高分子纤维内构筑大规模集成电路——“纤维芯片”，将信息处理能力与经典商业芯片对标，同时兼具高度柔软、耐拉伸扭曲、可编织等独特优势，更破解了传统硬质芯片与纤维系统适配的核心矛...
2026-01-22
纤维芯片 弹性高分子纤维 大规模集成电路 智能穿戴 医疗
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小米汽车双起火事件复盘：危机应对与新能源安全边界
2026年1月19日，小米汽车一日内发生两起起火事件（海南海口维修店驻车、河南开封高速碰撞），无人员伤亡却引爆舆论，再度聚焦新能源汽车安全。事件既考验企业危机应对，也体现市场对该类安全问题的认知日趋理性。
2026-01-22
小米汽车 汽车起火 新能源
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四大领域发力，芯联集成2025年营收突破81亿元
芯联集成2025年业绩表现亮眼，1月21日公司发布的年度业绩预告显示，全年营收实现显著增长。得益于规模效应显现与产品结构优化，公司精细化运营水平提升，固定成本逐步摊薄，继2024年毛利首次转正后，2025年毛利率同比提升近5个百分点至约6%，盈利能力持续进阶。
2026-01-22
芯联集成 业绩 AI
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智能汽车新危机：AI抢走产能，车载DRAM明年起可能价格翻倍
受全球人工智能数据中心建设推动，市场对高性能存储（尤其是HBM）的需求呈现爆发式增长。在此背景下，主要存储芯片制造商正将产能优先分配给利润更高的HBM产品，导致传统车载DRAM的供给受到显著挤压，供应风险开始显现。其中，对DRAM性能和容量要求更高的高端智能座舱与L2+及以上级别ADAS系统将首先...
2026-01-21
三星 SK海力士 美光 车载DRAM 供应风险 AI HBM 车用芯片 智能座舱 ADAS 芯片
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