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市场

郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程

苹果 iPhone 16 热卖之际，下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的 iPhone 17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种，才可能采用2nm制程。

2024-09-23

郭明錤苹果手机芯片台积电

AI需求带动相关产能满载，封测厂接单旺

今年在终端消费需求回温下，法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元，再加上随着半导体渗透率增加，高端封装需求提高、测试时间增加，看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。

2024-09-20

AI需求封测

传三星计划2025年推出卷轴屏手机

近日，据The Elec报道，三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机，以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。

2024-09-20

三星卷轴屏手机

机构：10月显示面板厂利用率为68%，下降14个百分点

Omdia最新报告显示，显示面板制造商的晶圆厂利用率将环比下降14个百分点，到2024年10月达到68%。领先的中国液晶制造商将带头减少产能，计划在国庆假期期间暂停液晶电视面板生产一到两周。

2024-09-20

面板

机构：SK海力士Q3有望超英特尔，成全球第三大芯片制造商

据市场分研究机构Omdia称，SK海力士预计将在第三季度（7月至9月期间）创下128亿美元营收新高，超过英特尔成为全球第三大芯片制造商。

2024-09-20

SK海力士英特尔芯片

AI PC新品陆续问世代工厂出货量看增

随着AI PC新品陆续问世将刺激市场需求，加上下半年旺季来临，有助PC出货量升温，随着应用扩大、资料渐趋完备，明年AI PC市占率将明显成长，广达、和硕、仁宝、纬创、英业达等代工厂也将迎来更多订单。

2024-09-19

AI PC

Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三

全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示，2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。

2024-09-19

智能手机 AP/SoC 紫光展锐

大摩：HBM市场分散化、AI投资达高峰，明年恐供过于求

外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高带宽存储器（HBM）后市，预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。惟内存厂商普遍不认同大摩的观点，认为HBM市场一路旺到2025年。

2024-09-19

大摩 HBM AI

英伟达再扩AI版图传斥资1.65亿美元收购新创OctoA

人工智能（AI）芯片巨头英伟达（Nvidia）传出有意扩大版图，计划收购西雅图新创公司OctoAI，目前正进行深度协商。

2024-09-19

英伟达 AI版图 OctoAI

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