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取消中间转换级：意法半导体800V直转12V/6V方案优化GPU供电拓扑
传统的供电方案已难以满足兆瓦级AI机架对能效、功率密度和可扩展性的严苛要求，行业正加速向800V高压直流（800VDC）配电架构演进。为应对这一趋势，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，基于英伟达（NVIDIA）的800V直流参考设计，正式扩展其电源转换解决方案组合，推出全新的800VDC直转12V和...
2026-03-30
汽车继电器
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思特威发布1英寸旗舰传感器SC5A6XS：Lofic HDR 3.0加持，动态范围达115dB
3月27日，国产CMOS图像传感器领军企业思特威（SmartSens）在上海正式发布了其最新的旗舰级产品——SC5A6XS。这款专为高端智能手机主摄打造的5000万像素、1英寸大底图像传感器，集成了思特威最新的SmartClarity-XL Pro技术平台与创新的22nm Stack工艺。其核心亮点在于首发了全新的Lofic HDR 3.0技术，...
2026-03-30
图像传感器
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思特威SC5A6XS正式发布：1英寸大底+115dB动态范围，预计Q2量产
旗舰智能手机的影像能力正不断向专业化迈进，对核心图像传感器的性能提出了前所未有的高要求。为应对这一趋势，思特威（SmartSens）近日正式推出了其最新的5000万像素1英寸旗舰级手机图像传感器——SC5A6XS。采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPix...
2026-03-27
图像传感器
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12位ADC+PMBus 1.3接口，英飞凌XDM700-1如何定义高精度电源监测？
为应对AI服务器、电信基础设施及可再生能源等领域对能效与可靠性的严苛挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，正式推出全新系统级监测IC——XDM700-1。这款基于XDP7xx技术平台打造的高集成度解决方案，不仅支持高达80V的输入电压与高/低侧电...
2026-03-27
按键
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从工业指示到键盘背光，Vishay新款RGB LED VLMRGB1500应用广泛
威世科技于近日正式推出了一款革新性的三色LED器件——VLMRGB1500。这款产品以其极致的紧凑尺寸和卓越的光学性能，为RGB显示屏及背光应用树立了新的标杆。在仅5 mA的低驱动电流下，它便能提供高达252 mcd的明亮输出，而其1.0 mm x 1.0 mm x 0.65 mm的0404封装尺寸，相较于传统的PLCC-4封装大幅缩减了7...
2026-03-27
红外收发器
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90Mbps高速传输与微安级功耗：CBMuD1400重新定义工业信号隔离标准
信号隔离不仅是电路安全的“守护者”，更是决定系统性能与可靠性的关键瓶颈。传统的光耦隔离方案因速度慢、功耗高、寿命短等固有缺陷，已难以满足现代工业电子对高效率、高集成度的严苛要求。针对这一行业痛点，芯佰微凭借深厚的技术积淀，推出了CBMuD1400四通道数字隔离器。该产品深度融合高速CMOS工...
2026-03-27
光电耦合器
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格科发布两款5000万像素CMOS，0.8μm技术引领智能终端影像升级
在智能终端影像技术飞速迭代的当下，高像素、高动态与低噪点已成为用户的核心诉求。格科微电子近日正式推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别针对高性能手机后摄与云台/运动相机等多元场景进行深度优化。这两款产品不仅继承了格科在高像素领域的技术积累，更通过对焦性能...
2026-03-26
图像传感器
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英飞凌扩展XDP™系列：XDPP1188-200C以先进前馈控制优化动态响应
AI服务器对高功率、高效率电源系统的需求日益增长，给全球半导体制造商带来了前所未有的挑战。为应对这一趋势，近日，英飞凌科技股份公司推出了全新的数字电源控制器XDPP1188-200C，作为其XDP™产品系列的重要扩展。该器件专为现代AI服务器电源架构设计，支持从48 V到未来800 V直流系统的多种电压转...
2026-03-26
金属材料
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智驭边缘新高度：德承 DX-1300 搭载 Intel® Core™ Ultra，解锁 36 TOPS AI 算力
在工业边缘运算需求日益复杂的背景下，德承（Cincoze）全新推出的 DX-1300 高性能紧凑型工控机，以 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器为核心，融合 CPU、GPU 与 NPU 的异质运算架构，打造出兼具强大算力与灵活部署能力的边缘平台。凭借仅 242 × 173 × 75 mm 的紧凑机身、高达 36 TOPS 的 AI 运算效能...
2026-03-26
高通滤波器
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