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2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商
美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福尔斯市 - 2026 年 04 月 28 日。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2026 年第一季度，新增近 31,000 种可快速发货的现货新品。总体而言， 通过 DigiKey 商城和 DigiKey 代发两个核心计划，在 DigiKey 系统中共计新增了 378,000 多种新产品和 97 家新...
2026-04-30
声表面波振荡器
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ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
中国，北京 — 2026年4月29日—全球领先的半导体公司 Analog Devices, Inc. 宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验...
2026-04-30
脉冲变压器
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60W 壁挂式 AC-DC 适配器（IP42 防护），满足 DOE Level VII 能效要求
2026 年4 月 28 日 — XP Power 推出 60W 壁挂式 AC-DC 电源AMF60 系列，适用于医疗、家庭医疗保健及工业应用。相较于同功率等级的桌面式适配器，紧凑的壁挂式形态可减少安装空间占用，适合空间受限的设备。IP42 等级外壳可限制灰尘与湿气进入，从而延长适配器的使用寿命。
2026-04-30
滑动开关
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移远通信联合紫光展锐推出高性能5G车载模组AR59xUB系列
4月25日，在2026北京国际汽车展览会上，移远通信联合紫光展锐发布新一代高性能车规级5G通信模组AR59xUB系列。产品聚焦中高端智能汽车的网联核心需求，集高带宽、高集成度、大算力、低功耗等优势于一体，为车辆带来优异的连接效率、更精准的定位能力以及高效的系统协同水平。
2026-04-28
音频变压器
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移远通信推出5G+AI舱联融合全系方案，精准适配多层级智能座舱
4月25日，在2026北京国际汽车展览会上，移远通信推出三款5G+AI舱联融合一体化智能座舱解决方案。该系列方案基于高通多个平台打造，覆盖多梯度AI算力与多媒体能力，同时集成5G、Wi-Fi 6E/7、蓝牙5.4等前沿通信技术，以高度集成化的设计打通座舱域与网联域的边界，让车机告别简单的屏幕拼接，进化为可...
2026-04-28
功率继电器
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村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动
株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称"村田"）面向医疗健康设备及可穿戴设备，新开发了低功耗、低电压驱动型AMR传感器"MRMS166R""MRMS168R"，并已开始量产。"MRMS166R"将AMR传感器的消耗电流控制在低微水平，并实现了低电压驱动。是村田首款(2)同时实现了平均消耗电流20nA与1.2V低电压驱动...
2026-04-28
磁传感器
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黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的"FAD天衍"L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。
2026-04-28
自恢复保险丝
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骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品， 实现轻薄设计与智能生产力升级
4月27日，华硕正式推出三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品——华硕灵耀16 Air骁龙版、华硕灵耀14 Air骁龙版以及华硕ProArt 创X 2026。其中，灵耀16 Air骁龙版搭载骁龙X2 Elite Extreme平台，其余两款产品搭载骁龙X2 Elite平台。三款新品凭借出色的性能与能效表现、轻薄的机身设计、强大的AI能力...
2026-04-28
高通滤波器
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意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用
2026 年 4 月 27 日，中国—— 意法半导体推出一系列低导通电阻 (RDS(on))的MOSFET功率开关管。系列产品采用智能 STripFET F8技术，其设计旨在实现最佳的导电性能和较小的芯片尺寸，面向汽车配电系统、电池管理系统等空间受限的应用场景。
2026-04-28
厚膜电阻
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