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助力边缘AI语音创新：XMOS语音方案选型指南正式上线
边缘AI的发展推动了语音技术向智能家居、工业自动化、机器人等领域的渗透，应用场景更加动态和嘈杂，对语音技术的鲁棒性、远场拾音和抗噪能力提出更高要求。面对复杂声学环境和市场需求，产品架构师和设计工程师在选型时面临挑战。为此，XMOS在2026年2月推出语音方案选型指南，帮助开发者快速精准选...
2026-02-15
隔离变压器
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瑞萨电子携手Ceva推出集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙的新型MCU，赋能智能家居与工业物联网
随着物联网与智能家居市场的迅猛扩张，行业对高集成度、高能效且易于部署的无线连接解决方案的需求日益迫切。为应对这一挑战，领先的智能边缘芯片与软件IP授权商Ceva公司宣布，其Ceva-Waves™ Wi-Fi 6与低功耗蓝牙IP已被瑞萨电子集成至全新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器（MCU）中。这一合作不仅...
2026-02-13
电源滤波器
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意法半导体发布全球首款集成AI加速器的汽车MCU——Stellar P3E，赋能软件定义汽车
在软件定义汽车（SDV）加速演进的浪潮中，汽车电子架构正经历从分布式向集中式、智能化的根本性转变。2026年2月12日，意法半导体（ST）正式发布Stellar P3E——全球首款集成专用AI加速器的汽车级微控制器（MCU），标志着边缘智能在车载实时控制领域的重大突破。该芯片不仅融合了高性能计算、神经网络...
2026-02-13
固体继电器
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Microchip 与现代汽车集团携手推进 10BASE-T1S 单对以太网车载网络革新
随着高级驾驶员辅助系统（ADAS）和智能网联汽车技术的迅猛发展，传统车载通信架构正面临带宽、复杂性和成本等多重挑战。在此背景下，单对以太网（SPE）技术凭借其简化布线、降低成本和提升网络可扩展性的优势，逐渐成为下一代汽车电子架构的关键使能技术。Microchip Technology 与现代汽车集团的最...
2026-02-12
ESD保护器件
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参数744B、编程能力逼近Claude Opus 4.5：GLM-5发布，海光DCU率先支持
2026年2月11日，智谱AI正式开源发布其最新一代大模型GLM-5，标志着国产大模型在通用智能、编程能力与智能体（Agent）任务方面迈入新阶段。与此同时，海光DCU凭借自研AI软件栈与开放生态优势，实现对GLM-5的Day0级别适配与深度优化，率先为全球开发者和企业用户提供高效、即用的部署方案。这一“国产...
2026-02-12
机箱风扇
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650MHz带宽 + 77dBFS SNR：芯佰微CBM96AD53定义多通道高保真采集新标杆
在高速数据采集系统设计中，ADC的选型早已超越对单一指标如“采样率”或“分辨率”的简单比对，真正决定项目成败的关键，在于核心参数能否在实际系统中高效、稳定地落地。面对工业、医疗、通信等多领域对高精度、高可靠性与低功耗的综合需求，芯佰微推出的CBM96AD53以16位分辨率、125MSPS采样率、650MHz...
2026-02-12
数字锁相环
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让8位MCU也能跑AI？Microchip全栈工具链打通嵌入式边缘智能开发路径
随着边缘AI从概念走向规模化落地，Microchip Technology正通过推出面向MCU与MPU的全栈式边缘AI解决方案，加速智能系统在工业、消费电子和汽车等关键领域的部署。该方案整合芯片硬件、预训练模型、开发工具与安全功能，使开发者能够在资源受限的边缘设备上高效实现如电弧故障检测、预测性维护、活体...
2026-02-11
其它开发工具
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耐温达125°C！TDK全新B3271xP直流支撑电容满足车规级严苛应用需求
TDK株式会社新推出的B3271xP系列直流支撑薄膜电容器正是为了满足这一需求而设计的。该系列产品专为应对极端环境条件而制造，能够承受最高达+125°C的工作温度，并且在+105°C以下无需功率降额操作，确保了即使在空间有限的逆变器环境中也能保持卓越的性能和稳定性。此外，B3271xP系列具有广泛的电容和...
2026-02-11
OLED
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高达130A饱和电流，超低DCR——Abracon多相电感赋能AI电源设计
在人工智能与高性能计算迅猛发展的今天，电源管理对效率、密度与可靠性的要求日益严苛。Abracon推出的AVR系列双相与四相组合式电感，凭借超低直流电阻（DCR）、高达130A的饱和电流能力以及紧凑封装设计，为AI服务器、数据中心等高功率应用场景中的多相DC-DC转换器和电压调节模块（VRM）提供了突破性...
2026-02-11
汽车继电器
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