-
vivo 30周年Vision发布会：用MR与影像重构移动体验边界
2025年，vivo迎来成立30周年的重要节点。在这场以“Vision”（愿景）命名的发布会上，vivo没有铺陈过往成绩，而是用两款“未来向”的核心输出——混合现实（MR）头显探索版与全新影像技术战略，向外界传递了其对“移动体验”的最新思考：当手机不再是唯一的移动终端，当影像从“拍照”延伸到“全场景生活”，科...
2025-08-22
vivo 30周年｜MR头显探索版｜影像生态矩阵｜双芯架构｜移动影像大赛
-
贴窗观鸟新革命：金鼎威视BF01-C填补智能观鸟“最后一块空白”
清晨的阳台窗沿，一只北美红雀正啄食喂鸟器中的种子——这是许多家庭熟悉的观鸟场景，但传统喂鸟器往往只能让你“看见”鸟，却无法“看清”羽毛的纹理，更难实时知晓它的种类。当美国超30%的成年人将观鸟作为日常休闲活动，当智能科技开始渗透户外装备，一个未被满足的需求逐渐凸显：1米内贴窗场景的高清...
2025-08-22
智能观鸟器｜金鼎威视BF01-C｜贴窗场景｜AI识鸟｜低功耗设计
-
芯片三国杀：三星入资英特尔背后的地缘科技博弈
2025年的英特尔，正处于政策不确定性与市场压力的交叉点。作为美国唯一具备高端芯片生产能力的企业，它承载着特朗普政府“本土半导体供应链安全”的核心使命，但自身发展却陷入多重困境
2025-08-22
三星英特尔投资｜芯片法案｜AI芯片代工｜先进封装｜地缘半导体竞争
-
蔚蓝锂芯×台湾能元：合资落子马来西亚，抢滩超高功率圆柱电池赛道
2025年8月，江苏蔚蓝锂芯集团股份有限公司（以下简称“蔚蓝锂芯”）与台湾能元科技股份有限公司（以下简称“台湾能元”）的合作引发行业关注——双方旗下马来西亚天鹏（蔚蓝锂芯子公司）与台湾能元签署三年合作框架协议，拟以49%:51%的股权比例成立合资公司，聚焦高端应用市场，量产超高功率圆柱形锂离子...
2025-08-21
蔚蓝锂芯｜台湾能元｜合资公司｜超高功率圆柱电池｜马来西亚量产
-
OpenAI 5000亿估值迷局：烧钱速度与未来想象的博弈
2025年8月，科技行业的目光再次聚焦于OpenAI——这家以ChatGPT开启AI革命的公司，正经历着估值的“冰火两重天”：一方面，软银主导的新一轮融资将其估值定为3000亿美元，基于当前的业绩与现金流；另一方面，员工股份在二级市场的出售价格，却将其估值推至5000亿美元，反映了市场对其未来潜力的极端乐观...
2025-08-21
OpenAI估值｜烧钱速度｜投资者分歧｜AI泡沫｜真实价值
-
北理工团队量化电池回收价值：80%回收率可解电动汽车关键材料短缺困局
2025年8月，北京理工大学王兆华教授团队在《自然·通讯》（Nature Communications）发表的一项研究，为中国电动汽车产业的“资源焦虑”提供了量化解决方案。随着“双碳”目标推进，国内新能源汽车销量从2020年的136万辆飙升至2024年的949万辆（数据来源：中国汽车工业协会），锂离子电池需求随之暴增——仅...
2025-08-21
北理工电池回收研究｜锂离子电池回收｜资源短缺缓解｜碳中和｜综合评价框架
-
Cadence×NVIDIA联合突破：十亿门级AI芯片功耗分析进入“小时级”精准时代
当AI芯片从“千万门级”跃升至“十亿门级”，当模型训练需要“数十亿周期”的真实场景模拟，功耗分析——这个曾被视为“辅助环节”的步骤，突然成为了AI芯片开发的“生死线”。传统功耗分析工具只能处理“几十万周期”的数据，精度不足70%，工程师们不得不靠“经验猜功耗”，结果往往是流片后功耗超标，被迫重新设计...
2025-08-21
Cadence×NVIDIA合作｜十亿门级AI芯片｜功耗分析｜Palladium Z3平台｜小时级精准
-
GaN基单片集成新突破：双向光响应与智能传感赋能机器人感知
2025年，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所陆书龙团队在氮化镓（GaN）基单片集成器件领域取得两项关键进展，突破了传统光电子器件的功能限制。团队通过创新结构设计，解决了双向光响应集成与探测-突触协同工作的难题，为高速、低功耗智能光电子系统的构建提供了核心技术支撑，相关成果发表于...
2025-08-21
GaN基单片集成｜双向光电流机制｜探测/突触双功能｜智能传感｜人形机器人应用
-
英伟达2027年试产3nm自研HBM Base Die，破解AI芯片存储瓶颈
2025年8月，全球AI芯片龙头英伟达宣布一项关键战略举措：将于2027年下半年小规模试产自研HBM（高带宽内存）Base Die，采用台积电3nm工艺制造。这一动作直指其长期以来的“短板”——HBM依赖症。作为AI芯片的“数据管道”，HBM的性能与能效已成为制约英伟达GPU/CPU发挥极限算力的核心瓶颈，而此次自研Base ...
2025-08-21
英伟达｜自研HBM｜Base Die｜3nm工艺｜AI芯片存储
- 从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择：东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生：艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证，集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市：Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖，配置效率提升
- 振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯：盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会，国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局：国内外厂商竞争力分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
