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英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达计划从三星采购高带宽存储(HBM)芯片,这是人工智能(AI)芯片的关键组件,三星试图追赶韩国同行SK海力士,后者已开始大规模量产下一代HBM3E芯片。
2024-03-20
英伟达 三星 HBM芯片
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SEMI:300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元,2027年将达到创纪录的1370亿美元。
2024-03-20
SEMI 晶圆厂设备
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机构:HBM全年供给增幅可达260%
根据TrendForce集邦咨询统计,预计截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV(硅通孔)的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1800K/m)约14%,HBM供给数量年增长率可达260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。
2024-03-19
HBM
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IDC:今年亚太地区传统PC出货估微增0.4%
据研调机构IDC最新研究显示,2023年亚太地区(包括日本和中国大陆)的传统PC市场出货量为9740万台,年减16.1% 。IDC预估,由于需求疲软及经济复苏缓慢,2024年亚太地区出货量将不会大幅反弹,预期仅微幅成长0.4%。
2024-03-19
PC 亚太地区
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DRAM成长带动,美光Q2营收估增45%
美国存储芯片大厂美光上季营收有望激增45%,成为存储芯片需求回升的迹象,且人工智能(AI)热潮也将带来助益。市场除了紧盯DRAM芯片的价格展望,也将关注该公司供应给英伟达的AI存储芯片出货量,以掌握该公司受惠于AI热潮的程度。
2024-03-19
DRAM 美光
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NB OEM转型之路,布局AI
过去曾是NB ODM的广达、纬创,NB占比已明显降低,不再是NB ODM,而鸿海也不再是苹果或iPhone组装厂,面对趋势潮流,转身越快,获利越佳,也是2023年的写照。
2024-03-19
NB OEM转型之路 布局AI
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封装基板和PCB业务稼动率下降,深南电路2023年净利润同比下降14.81%
深南电路发布2023年年度报告称,报告期内,公司实现营业总收入135.26亿元,同比下降3.33%;归属于上市公司股东的净利润13.98亿元,同比下降14.81%。
2024-03-18
封装基板 PCB 深南电路
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MI300X即将大量出货,今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场
虽然英伟达(Nvidia)目前仍是AI芯片市场的霸主,不过年中开始,挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货,可能将会抢下部分英伟达的市场,并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。
2024-03-18
AMD MI300X AI芯片
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NAND Flash需求大增,报价欲小不易
据台媒《经济日报》报道,闪存涨势一波波,群联、威刚、十铨、宇瞻、创见等台湾相关厂商同步为后市按赞,预期在低价库存效应带动下,今年营运可期。
2024-03-18
NAND Flash 群联 威刚 十铨 宇瞻 创见
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