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瑞银：低成本开源模型正重塑AI交易格局，利好英伟达等硬件及云巨头！
低成本开源人工智能（AI）模型的快速普及正在改变企业部署人工智能的方式，但瑞银表示，这种转变不太可能扰乱更广泛的人工智能投资周期，最终可能会使芯片制造商和云基础设施提供商受益，尽管它给软件公司带来了新的挑战。
2026-07-27
瑞银 AI
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高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石
嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5...
2026-07-27
康佳特 COM-HPC
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云尖沐曦号卫星成功入轨，国产智算产业链开启太空计算新实践
2026年7月24日7时33分，力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区成功将智能计算卫星
2026-07-27
云尖沐曦号卫星 国产智算
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英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装
英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以...
2026-07-27
英特尔与蓝思科半导体封装
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意法半导体公布2026年第二季度财报
2026年7月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2026年6月27日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据指标
2026-07-24
意法半导体 第二季度财报
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WAIC 2026：AI算力竞争，正在进入"架构创新"时代
今年WAIC上，大模型依然是绝对主角。但相比去年，今年还有一个变化开始变得越来越明显。越来越多企业，不再讨论"模型有多大"，而开始讨论"算力还能不能继续这样堆下去"。GPU、HBM、Chiplet、3D封装、近存计算……
2026-07-24
WAIC AI算力
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霍尼韦尔科技公布2026年第二季度业绩
霍尼韦尔科技（纳斯达克代码：HON）近日公布了2026年第二季度业绩。合并财报包含霍尼韦尔航空航天（纳斯达克代码：HONA）的经营数据。霍尼韦尔航空航天已于2026年6月29日完成自霍尼韦尔科技的分拆，并作为独立公司运营。
2026-07-24
霍尼韦尔科技 第二季度业绩
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手腕上的四颗双工器：国产滤波器正换挡提速
半导体行业，很多变化往往不是从最耀眼的地方开始的。智能手机时代，大家关注的是处理器、存储和显示；AI时代，讨论的是大模型和AI眼镜。但真正支撑终端体验的基础器件，往往是在那些容易被忽视的角落里，悄悄完成能力的积累。
2026-07-24
滤波器 儿童电话手表
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AHTE 2026 展后报告新鲜出炉 展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
以“新质赋能全球装配与自动化革新”为主题的智能装配与自动化行业盛会AHTE 2026 （第十九届上海国际工业装配与传输技术展览会）于7月8-10日在上海新国际博览中心W3, W4, W5馆盛大召开。本届展会汇聚全球先进制造与装配测试解决方案，集中呈现了新质生产力在工业装配与自动化中的落地成果，全方位展现...
2026-07-24
AHTE 2026 上海新国际博览中心
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