【导读】面对日益严峻的工业网络安全挑战及欧盟《网络韧性法案》等新兴法规的合规压力，2026年3月16日，低功耗可编程领域的领导者莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）联合工业边缘平台专家EXOR International及安全编排平台提供商TrustiPhi，正式推出了一款突破性的网络韧性参考套件。该方案深度融合了莱迪思MachXO3D™ FPGA的硬件级信任根、EXOR的生产级工业物联网环境以及TrustiPhi的全生命周期安全管理能力，旨在为制造商提供一条无需增加设计复杂度的捷径，从设备首次启动起便确立端到端的信任机制。
莱迪思半导体工业领域高级首席系统架构师，Karl Wachswender表示：“安全性绝不能再被事后考虑，尤其是在工业边缘领域。通过此次合作，我们为客户提供了一种实用且集成化的方式，以加速安全系统开发，并满足欧盟《网络韧性法案》等新兴法规的要求。通过我们的早期体验计划，多家大型工业公司在真实环境中对参考套件进行了评估。他们的浓厚兴趣和反馈促成了这款融合三家公司优势的解决方案，从首次启动时就建立信任，并在整个产品生命周期中持续保障可信可靠。”
新款莱迪思网络韧性参考套件可实现安全设备接入、经身份验证的通信和持续完整性验证，且无需增加设计复杂度，具体功能如下：
基于莱迪思MachXO3D FPGA的硬件级信任根，包括安全启动、受保护的设备身份和平台固件韧性。
通过EXOR International的uSOM10平台打造生产级工业物联网（IIoT）环境，使用JMobile和Corvina实现安全设备接入和身份验证的工业通信。
通过TrustiPhi ProtoPilot对设备群的安全功能进行集中配置，提供加密密钥和证书管理，以及经验证符合新兴网络安全标准的安全更新流程。
统一的即插即用工作流程，使开发人员无需整合多家供应商的工具即可评估端到端网络韧性。
更快捷的安全系统设计路径，帮助团队探索切实可行的威胁缓解措施、合规准备情况和可信设备恢复方案。
EXOR International首席技术官Claudio Ambra表示：“工业客户正在寻求即开即用的解决方案，以便在不增加复杂性的情况下将网络韧性嵌入到设备中。通过将我们的工业平台和软件与莱迪思的安全FPGA技术和TrustiPhi的生命周期管理相结合，我们打造了一套完整的真实场景环境，使安全设备接入和可信通信变得简单直观。”
TrustiPhi首席技术官Ari Singer表示：“硬件级信任根是设备长期安全的基础，但许多制造商和系统所有者在密钥管理、证书管理与安全更新的实际操作方面面临诸多挑战。我们与莱迪思和EXOR International的合作将这一过程简化为一套统一、连贯的参考套件，消除了技术落地的障碍，帮助客户亲身体验经过验证的安全技术。”
莱迪思半导体、EXOR International与TrustiPhi的三方强强联手，不仅成功消除了工业设备在密钥管理、身份验证及安全更新等方面的技术落地障碍，更重新定义了网络韧性系统的开发范式。这款参考套件通过统一的即插即用工作流程，让开发人员能够轻松整合硬件信任根与软件编排能力，在真实场景中快速验证威胁缓解措施并满足合规要求。正如三位高管所强调的，该方案将安全性从抽象概念转化为直观、可操作的现实，助力全球工业和边缘设备制造商在产品全生命周期中构建坚不可摧的信任防线，从容应对未来的网络安全挑战。
