-
安凯微2025上半年：AIoT芯片赛道的“低功耗+高算力”突围
当AIoT（人工智能+物联网）成为全球科技竞争的核心赛道，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片设计的安凯微电子技术有限公司（以下简称“安凯微”），在2025年上半年交出了一份“研发强投入、产品大突破、市场广拓展”的亮眼答卷。作为国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，安凯微凭借在低功耗、高算...
2025-08-25
安凯微 AIoT芯片 低功耗 高算力 SoC设计
-
全球首颗321层QLC NAND量产：SK海力士破解AI存储容量瓶颈
2025年8月，SK海力士宣布全球首次实现321层QLC NAND闪存量产，这款2Tb容量的产品以行业最高集成度（超过现有产品两倍）突破了NAND闪存的层数极限，为AI数据中心的高容量存储需求提供了新解决方案。作为全球首款超过300层的QLC NAND，其不仅解决了大容量存储的性能瓶颈，更通过成本优化与性能跃升，...
2025-08-25
SK海力士 321层QLC NAND 2Tb容量 AI数据中心 六平面架构
-
我国脑科学重大突破：多色微型化双光子显微镜让深脑成像“彩色化”
《自然-方法》（Nature Methods）杂志发表了一项来自中国科学家的标志性成果——由北京大学程和平院士、王爱民教授团队联合北京信息科技大学吴润龙教授团队历时4年攻关的多色微型化双光子显微镜，首次实现了对自由活动小鼠深脑区域的高分辨率彩色成像。这项技术突破了传统微型化双光子显微镜“单一波长...
2025-08-22
多色微型化双光子显微镜｜脑科学突破｜超宽带空心光纤｜深脑成像｜《自然-方法》
-
百度蒸汽机2.0发布：用AI终结视频创作“高门槛”
2025年8月21日，百度正式推出蒸汽机2.0（MuseSteamer） 音视频一体化大模型，以“一张图+提示词”的极简操作，彻底打破AIGC视频创作的专业壁垒。无论是普通用户、内容创作者还是企业，都能通过该模型实现“无配音、低成本、高画质”的视频生成，让视频创作从“专业领域”走进“大众生活”。
2025-08-22
百度蒸汽机2.0｜AIGC视频创作｜音视频一体化｜低成本制作｜生态重构
-
2025科隆游戏展：中国游戏力量的“全球舞台”进化论
2025年8月20日，德国科隆国际游戏展（Gamescom）——这个被称为“全球游戏产业风向标”的盛会如期拉开帷幕。本届展会汇聚了全球72个国家、1500余家厂商，规模创下历史新高。而最受瞩目的“新势力”，当属中国游戏厂商：50余家企业参展（同比增长32%）、覆盖全展馆的展位布局、“内容+技术”的双重输出，让中...
2025-08-22
科隆游戏展2025｜中国游戏厂商｜腾讯｜VISVISE｜全球化引领
-
英伟达暂停H20芯片生产：供应链“急刹车”背后的市场与政策棋局
2025年8月，英伟达针对中国市场的核心AI芯片产品——H20，突然启动“供应链冻结”：通知封装厂商安靠科技（Amkor）停止H20的最终封装流程，要求三星电子暂停供应高带宽存储器（HBM）芯片，同时让富士康暂停相关研发支持。这一举措并非临时“断供”，而是英伟达对中国市场策略的一次系统性调整，既涉及供应...
2025-08-22
英伟达H20暂停生产｜供应链调整｜新一代AI芯片｜中国市场策略｜中美半导体博弈
-
科大讯飞40亿定增聚焦教育大模型：用“自主可控”破解教育AI痛点
2025年8月21日，科大讯飞披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过40亿元，其中8亿元将专项用于“星火教育大模型及其典型产品研发”，剩余资金补充流动资金。作为人工智能领域的“全栈自主可控”领军企业，此次融资并非简单的资金扩张，而是基于其三年来在大模型技术与教育场景的积累，向“...
2025-08-22
科大讯飞定增｜星火教育大模型｜全栈自主可控｜教育属性｜大模型+教育
-
双京合璧三周年：从技术协同到生态引领的显示产业新范式
2022年，京东方（BOE）与京东集团携手启动“双京赋能计划”，以“技术+市场”的互补优势，聚焦技术创新、C2M业务、品牌建设与电竞生态四大方向，开启了显示产业的协同升级之路。三年过去，这场“双京合璧”已结出丰硕成果：技术转化形成闭环，三大显示技术品牌（ADS Pro、f-OLED、α-MLED）覆盖从高端液晶...
2025-08-22
双京赋能计划｜京东方｜京东｜显示技术｜生态协作
-
CoWoP vs CoWoS：AI时代半导体封装的“王座”争夺战
2025年，生成式AI、自动驾驶等技术的爆发，让全球AI芯片市场规模飙升至1200亿美元。而支撑这些“算力巨兽”的核心，早已从“制程工艺”转向“先进封装”——谁能解决“高带宽、低成本、规模化”的矛盾，谁就能占据AI时代的封装制高点。在这场角力中，台积电主导的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术已统...
2025-08-22
CoWoP｜CoWoS｜半导体封装｜AI芯片｜台积电
- 从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择：东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生：艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证，集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市：Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖，配置效率提升
- 振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯：盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会，国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局：国内外厂商竞争力分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
