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SK海力士HBM4量产倒计时开启，三方携手破难题
全球领先的存储芯片制造商SK海力士，其新一代高带宽内存HBM4的量产计划已进入最终阶段。通过与关键客户英伟达及代工伙伴台积电的紧密协作，此前遇到的技术障碍已基本扫清，计划于2026年1月上旬提供最终样品，并有望在2-3月正式启动量产。
2025-12-29
SK海力士 HBM4 AI服务器 人工智能芯片
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存储市场“冰与火”：NAND跟涨，DRAM领涨，DDR5供需紧张幅度将超预期
进入2026年，人工智能服务器需求的爆炸式增长，正持续侵蚀消费级产品的产能分配，导致DRAM与NAND闪存市场供需关系高度紧张，价格强势上涨周期预计将持续。
2025-12-29
DDR5缺货 存储涨价 AI服务器 AI产能挤压 消费电子
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大摩预警：电视面板价格最快2026年初止跌回升，笔记本承压存储涨价
摩根士丹利（大摩）最新报告指出，电视面板价格正接近本轮周期的谷底，市场情绪有望转好，但与此同时，存储价格的急速上涨，却给笔记本电脑面板带来了新的成本压力，形成“一松一紧”的行业态势。
2025-12-29
大摩 电视面板 存储 笔记本电脑面板 IT面板
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逆势跨界！华硕被传启动DRAM自研计划，2026年上线
当前，全球内存短缺正深刻冲击着PC产业的各个环节。多数厂商已被迫提价，并面临未来数年的产品延期压力。在这一背景下，有消息称一家头部PC企业——华硕，正考虑通过自主生产DRAM芯片来突破供应困局。
2025-12-29
华硕 DRAM芯片 PC 行业
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HBM成AI时代硬通货，CSP大厂上演“登门求芯”
近期，Meta、微软、谷歌等全球顶尖云服务提供商的高管团队密集飞往韩国，与存储芯片巨头三星电子和SK海力士展开紧急协商。他们的核心目标只有一个：在存储芯片持续短缺的背景下，通过签订长期协议等方式，确保为自家AI服务器提供关键的HBM和高性能LPDDR芯片的稳定供应。
2025-12-29
CSP 大厂 存储芯片短缺 韩国原厂 三星电子 SK 海力士 美光 HBM 微软 谷歌
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超越纳米！2040年路线图预测HBM带宽提升64倍，NAND堆叠至2000层
韩国半导体工程师协会在《2026 年半导体技术路线图》中，为未来 15 年硅芯片发展勾勒出一幅宏伟蓝图。当下，三星虽已发布全球首款 2nm GAA 芯片 Exynos 2600，但半导体行业的探索脚步从未停歇，预计到 2040 年，半导体电路工艺将突破 1nm，踏入 0.2nm 的埃米级时代。不过，从当下到未来十多年，实现...
2025-12-29
韩半导体协会 芯片 单片式3D设计 存储芯片 AI处理器TOPS
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性能能效双杀！天玑芯片超分超帧技术带来移动端“3A”画质
在当下的科技浪潮中，安卓平板电脑市场正经历着一场由旗舰芯片引领的深刻变革。曾经，平板设备常被视为“大号手机”或“影音玩具”，功能单一，体验受限。然而，随着联发科天玑系列旗舰芯片的登场，平板设备正华丽转身，成为集强大生产力、顶级游戏娱乐体验与持久续航于一身的“全能终端”。OPPO、vivo、i...
2025-12-29
联发科天玑 天玑9400+ 天玑9400 平板电脑游戏 移动游戏画质
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2035全球ADAS/AD传感器市场将达610亿美元，谁将领跑？
近日，知名市调机构Counterpoint Research发布报告预测，至2035年，全球高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶（AD）传感器市场规模将飙升至610亿美元，展现出强劲的增长潜力。
2025-12-29
ADAS传感器 4D成像雷达 Counterpoint 高级驾驶辅助系统
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小米林斌拟四年减持 20 亿美元：资金投向投资基金，承诺长期服务
2025年末，小米集团公告显示，联合创始人、副董事长林斌拟自2026年12月起，实施为期四年的减持计划，累计套现不超过20亿美元（约140.46亿元人民币），资金将用于成立投资基金。林斌承诺长期服务集团并对业务前景有信心，为此次资本操作注入稳定预期。
2025-12-29
小米集团 林斌 减持计划 智能汽车
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