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我国团队创制ABF新型晶体，斩获158.9nm真空紫外激光最短纪录
（ABF）晶体成功创制，凭借其获得158.9纳米波长真空紫外激光，刷新了双折射相位匹配技术输出该波段激光的最短纪录。这项突破破解了长期困扰领域内的材料性能协同调控难题，攻克晶体生长技术瓶颈，不仅超越了传统KBBF晶体的应用局限，更为开发紧凑高效的全固态真空紫外激光器提供了核心材料支撑，彰...
2026-01-29
（ABF）晶体 非线性光学晶体 器件加工
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利润激增超200%！三星凭HBM重夺DRAM销冠
1月29日，三星电子披露2025年Q4财报，凭借AI需求实现历史性增长。公司总营收与营业利润双双创新高，营业利润同比激增超200%，核心驱动力为高带宽内存（HBM）。受AI计算及数据中心需求拉动，HBM涨价助力三星重夺DRAM销冠，半导体部门贡献集团80%营业利润。SK海力士同期业绩亦创历史新高，两家韩系巨...
2026-01-29
三星电子 SK 海力士 英伟达 HBM 存储芯片
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ASML业绩创新高，却裁1700管理岗谋转型
2026年1月28日，ASML公布2025年业绩，全年营收、四季度新增订单均创新高，388亿欧元未交付订单及超预期的2026年一季度业绩指引，印证其半导体核心设备领域的强势地位。业绩高光之际，公司却宣布意外调整：精简技术与IT部门裁减1700个管理岗位，同时新增工程岗位强化核心研发。
2026-01-29
ASML 2025 年财报 裁员
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一季度内存芯片再涨40%-50%，终端需求应声萎缩
全球芯片领域掀起全产业链涨价潮，海内外巨头纷纷提价，供需失衡引发的价格波动持续发酵。三星、SK海力士对苹果iPhone用LPDDR内存报价涨幅分别超80%、近100%；国内中微半导、国科微上调MCU、KGD等产品价格，涨幅15%-80%。机构预测严峻，Counterpoint称，继去年内存芯片涨价50%后，今年一季度涨幅将...
2026-01-28
三星 SK 海力士 中微半导 LPDDR 内存 MCU
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苹果：iPhone 18 起售价不受内存涨价影响
2026年智能手机行业受AI需求激增影响，DRAM内存短缺，LPDDR与NAND内存价格飙升，终端厂商成本压力陡增。天风证券分析师郭明錤透露，苹果面临内存价格同比上涨10%-25%、毛利率受压的困境，且二季度将迎同幅度新一轮涨价，但仍计划维持iPhone 18系列起售价稳定。这一决策源于苹果凭行业地位锁定供货、...
2026-01-28
内存短缺 iPhone 18 AI需求
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防肩部偷窥神器来袭！三星隐私显示屏功能曝光，2月发布会揭晓全貌
1月28日消息，三星正式官宣将为Galaxy系列手机推出全新隐私保护功能，业界普遍认定此功能即为此前多次曝光的“隐私显示屏”（Privacy Display），预计将随Galaxy S26 Ultra同步亮相。这项历时五年研发的软硬件融合技术，专为防范公共场景下的肩部偷窥设计，支持个性化场景设置与多档防护强度调节，更...
2026-01-28
三星 隐私显示屏 Galaxy S26 Ultra
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中英风电合作：机遇、阻力与访华契机
英国最大电力供应商高管公开表态支持采纳中国风电技术，称其可降低近三成项目开发成本，叠加章鱼能源与中国明阳智能的合作背景，让中英风电领域合作成为焦点。然而，这一有望为英国带来就业与能源成本优化的项目，却因美国施压、所谓“国家安全”担忧陷入审批僵局。斯塔默访华期间是否推动项目落地、...
2026-01-28
风电技术 能源
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莫仕发布2026行业预测：AI驱动算力激增，连接与能效成破局关键
近日，全球连接技术领军企业Molex莫仕发布十大预测，凭借深耕领域的技术积淀，精准捕捉未来12至18个月AI重塑产业的核心脉络。从数据中心高速互连、液冷迭代、共封装光学器件（CPO）爆发，到医疗特种光纤应用、小型化连接器普及、48V架构落地及代理式AI赋能，预测既直面数据激增带来的算力、能耗与供...
2026-01-28
Molex 莫仕 AI算力 连接技术 汽车电子
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台积电计划削减Fab14两成成熟产能，全力加注先进封装赛道
据市场研究机构Counterpoint Research报告，全球晶圆代工龙头台积电计划在2028年前，对其位于中国台湾的Fab14工厂进行产能调整，预计将该厂12英寸晶圆的成熟工艺（40-90nm制程）产能削减15%-20%。此举旨在解决传统工艺节点产能利用率长期偏低的问题，并将腾出的洁净室空间、设备与资金等关键资源，...
2026-01-27
台积电 Fab14 先进封装 Counterpoint 汽车芯片 晶圆代工
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