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Q1全球智能手机处理器战报：联发科领跑，华为海思直追三星
Counterpoint Research最新数据显示，2025年第一季度全球智能手机应用处理器（AP）市场呈现
2025-07-01
智能手机处理器 华为 海思 三星 联发科市场份额 麒麟8010 苹果A18芯片出货量
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三星2nm工艺突破：性能跃升12%，功耗直降25%，2026年量产倒计时
在先进制程竞争白热化的2025年，三星电子宣布其第二代2nm全环绕栅极（GAA）工艺——SF2P已完成基础架构设计，进入量产前最终验证阶段。这项被视为晶圆代工领域“技术登顶战”的关键技术，不仅承载着三星重夺市场份额的野心，更可能重塑高端芯片市场的竞争格局。据行业消息，三星已锁定2026年为SF2P工艺...
2025-07-01
三星 2nm GAA工艺 SF2P节点技术参数 Exynos 2700量产时间 骁龙8 Elite Gen 2定制芯片 三星晶圆代工复苏
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四层堆叠技术突破，LG显示新一代1500尼特OLED面板量产
LG Display（LGD）宣布全球首款27英寸第四代OLED面板正式量产，其峰值亮度突破1500尼特（1.5% APL条件），刷新率达280Hz139。此次量产标志着OLED技术首次在亮度、刷新率、抗反射三大核心指标上全面超越传统LCD与Mini LED，为高端游戏显示器及专业创作设备树立全新性能基准。
2025-06-30
LG显示 OLED显示器面板 LGD第四代OLED 1500尼特OLED 280Hz显示器面板
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美光技术优势凸显，三星Galaxy S25 DRAM供应占比60%
2025年，三星电子在Galaxy S25系列手机中，首次将主要DRAM供应商的角色转移给美光科技，这一决策引发了市场广泛关注。根据最新消息，美光科技将为Galaxy S25提供高达60%的LPDDR5X DRAM，而三星自身的DRAM产品仅占40%。这一比例与此前市场预期的DS业务部取得多数订单的情况大相径庭，显示出三星供应...
2025-06-30
三星 Galaxy S25 DRAM供应商 美光LPDDR5X 美光1β制程技术 存储供应链格局变化
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AI服务器需求引爆存储市场，存储原厂启动第三季合约价谈判
随着2025年第二季度临近尾声，全球存储器市场正式进入第三季度合约报价谈判周期。主流厂商通过精准调控产能与优化产品结构，推动市场供需格局持续演变。本轮谈判中，高性能存储芯片（如HBM、LPDDR4X）与通用型产品（DDR4）的价格走势出现明显分化，而NAND Flash领域则在政策刺激与技术迭代双重驱动...
2025-06-30
2025年存储市场 Q3合约报价 HBM价格 LPDDR4X缺货 NAND Flash供需 企业级SSD需求 AI服务器
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AI驱动半导体产业狂飙！2028年先进制程产能将突破140万片/月
全球半导体产业正迎来前所未有的产能扩张浪潮。根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》，2024年至2028年间，全球半导体制造业产能将以7%的复合年增长率（CAGR）持续攀升，预计到2028年将达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史峰值。这一增长的核心驱动力，正是人工智能技术爆发式发展所催生的对先...
2025-06-27
SEMI 先进制程 晶圆 先进制程扩产 2nm晶圆量产 AI芯片需求
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高通骁龙芯片代工模式革新：2026年Galaxy S26或采用三星2nm制程
行业消息传来，三星计划在2026年发布的Galaxy S26系列智能手机中，首次采用自家2nm制程代工的Exynos 2600处理器。与此同时，高通也计划为该系列提供新一代骁龙8系列旗舰芯片，型号或为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，此次高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2将打破以往由台积电独家代工的模式...
2025-06-27
高通 骁龙Galaxy 处理器 三星 Galaxy S26处理器 2nm代工
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芯片之王再破顶！英伟达被喊出6万亿美元市值天价
2025年，人工智能技术的加速落地正持续重塑全球科技产业格局。据Loop Capital最新研报，英伟达作为AI算力核心供应商，其市值有望在未来几年内突破6万亿美元，较当前3.6万亿美元市值增长超65%。这一预测基于AI应用场景的全面爆发——从云计算到边缘计算，从自动驾驶到生成式AI，全球对高性能芯片的需求...
2025-06-27
英伟达 市值预测 AI芯片需求
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面板级封装量产在即！日月光CEO：高端封测需求刚爆发
日月光投控股东会上，CEO吴田玉释放重磅信号：公司将“不设限”加码先进封装领域，直指AI、机器人与车用芯片三大万亿级赛道。面对台积电CoWoS封装产能供不应求的现状，日月光不仅押注面板级封装（PLP）新技术，更明确2026年前投资力度只增不减，一场由封装技术主导的半导体产业变革正在加速。
2025-06-26
日月光 先进封装 CoPoS封装技术 面板级封装PLP 车规级封测 台积电CoWoS
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