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HBM挤占效应显现，台系存储四巨头集体备货
AI产业的发展重心正从模型训练向实际应用部署快速迁移。摩根士丹利指出，仅纯文本AI推理一项，预计到2026年便可能消耗全球约35%的DRAM产能与92%的NAND闪存供应。这一结构性变化，意味着存储资源正从通用计算的基础部件，转变为制约AI规模化落地的关键战略资源，其供需关系与市场逻辑正在被深刻改写。
2026-01-29
AI 推理 存储需求 DRAM NAND 摩根士丹利 AI 存储 南亚科 华邦电 群联电子 威刚科技
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领跑高增长！工信部数据：2025年中国集成电路行业激增26.7%
在1月21日国新办举行的新闻发布会上，工业和信息化部正式公布了2025年中国工业与信息化领域的发展“成绩单”。数据显示，我国工业经济展现出强劲的韧性与活力，其中高技术制造业表现尤为突出：集成电路行业增加值同比大幅增长26.7%，电子专用材料行业增长23.9%，显著领先于整体工业5.9%的增速。这组数...
2026-01-29
集成电路 工信部 新闻发布会 中国半导体 电子专用材料
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TrendForce预警8英寸晶圆明年起减产涨价5-20%
全球晶圆代工市场正迎来结构性变化。据TrendForce最新调查，以往被视为非主力的8英寸晶圆，其供需格局正因AI浪潮而发生根本性转变。随着台积电、三星等龙头大厂战略性减产，以及来自AI服务器、消费电子等多重需求的强劲推动，全球8英寸产能预计将在2025年进入负增长。供应趋紧已触发价格调整预期，...
2026-01-29
晶圆代工厂 晶圆 8英寸晶圆 TrendForce 报告 台积电 AI 功率IC 集成电路
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性能反超！微软Maia 200宣称每美元性能提升30%
微软于1月27日正式推出第二代自研人工智能芯片Maia 200，定位为高性能推理加速器。该芯片采用台积电3nm制程工艺，集成超过1400亿个晶体管，并配备了专为低精度计算优化的原生FP8/FP4张量核心。在功耗控制在750W SoC TDP的前提下，其单芯片可提供FP4超过10 petaFLOPS、FP8超过5 petaFLOPS的算力。微...
2026-01-29
微软 AI芯片 Maia 200 FP8 谷歌第七代 TPU 人工智能
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人形机器人“狂飙”：2035年人形机器人市场规模或达510亿，谁主沉浮？
在最新一届国际消费电子展（CES）上，仿人机器人成为全场最受瞩目的焦点之一。众多厂商集中展示了其在运动控制、环境感知与人机交互等领域的最新突破，标志着该产业已不再停留于概念验证，而是加速向物流、服务、制造等真实场景落地，商业化进程全面提速。
2026-01-29
人形机器人 仿人机器人 Yole Group 报告 宇树科技 Unitree 特斯拉 服务机器人
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AI引爆“内存荒”，存储芯片短缺至2028年
当前，存储芯片市场正经历一轮强劲的涨价周期。据《金融时报》报道，自去年8月以来，存储厂商闪迪（SanDisk）股价累计涨幅接近1100%，呈现惊人的增长态势。与此同时，美光科技（Micron）、西部数据（WD）、SK海力士（SK Hynix） 等全球头部存储大厂的股价同期也平均上涨约2倍，充分反映了市场对存储...
2026-01-29
存储芯片 AI 存储 HBM 内存 美光 海力士 晶圆厂 人工智能 基础设施
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ASML 2025财报发布：营收利润双增，启动新一轮股票回购
2026年1月28日，全球光刻巨头阿斯麦（ASML）正式发布2025年第四季度及全年财报，全面披露公司年度经营业绩、订单情况、股东回报计划及未来发展战略。财报显示，2025年ASML业绩再创新高，第四季度表现尤为强劲，净销售额、净利润等核心指标均达到预期目标，新增订单量创下历史纪录，背后主要得益于人...
2026-01-29
AI 需求 半导体 ASML EUV 光刻机
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2026年制造业网络安全三大核心趋势：风险与应对路径
2026年，制造业网络安全领域将迎来三大核心变革：集中管控模式的普及虽提升了生产效率，却催生了单点突破即引发系统性风险的安全漏洞；供应链攻击的目标正从头部企业向防护薄弱的小型制造商蔓延，成为扰乱产业生态的隐形威胁；生成式AI的深度应用既赋能产业创新，也在训练与推理全流程埋下新型安全...
2026-01-29
制造业 趋势预测 自动化
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机器人技术的四大演进方向：预见性、协同化与数据驱动
机器人技术正从“工具执行”迈向“智能协同”的深度变革，突破点已不止于硬件，更聚焦数学支撑、协作模式、AI应用及数据价值四大核心维度。本文提出四大预测：以二元数、射流等数学技术赋予机器人“预见性智能”，以模仿学习推动人机机协同共生，以任务导向型AI攻克复杂工艺自动化难题，以安全数据平台激...
2026-01-29
机器人技术 导向型 AI 智能协同 人机协同 自动
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