-
半导体设计新风向：提示词工程、合成数据与内部培训体系的崛起
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。基于这一背景，本...
2026-03-27
AI 是德科技
-
创16年规模之最！2026 IPC电子装联大师赛在上海落幕
2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事圆满落幕。作为赛事创办16年以来规模最大的一届，本届大赛吸引了全国77家企业的623名选手参与，其中132名顶尖高手在为期两天的实操竞赛中展开了激烈角逐。这不仅是一场对顶尖工艺水平与IPC标准深刻理解的专业较量，更是对行业专业人才赋能、搭建技能交流平台初衷的...
2026-03-27
2026 IPC电子装联大师赛 中国区赛事 全球总决赛
-
从数据到决策：SLB与NVIDIA如何以“AI工厂”重塑能源未来
NVIDIA近日宣布，将全面深化其长期技术伙伴关系，共同致力于为能源行业设计并部署关键的AI基础设施与生成式AI模型。此次合作标志着能源产业的智能化进程正从局部实验迈向规模化、工业级的全新阶段。通过整合SLB深厚的行业专业知识、数字平台与NVIDIA领先的AI计算基础设施，双方旨在构建一个强大的“...
2026-03-27
SLB NVIDIA 能源行业 AI基础设施
-
携手突破电驱极限，日产Formula E车队与Alpine Tech开启合作新篇章
在追求极致速度与技术创新的ABB FIA电动方程式世界锦标赛中，强大的合作伙伴关系往往是决定胜负的关键。日产Formula E车队近日宣布，与长期技术伙伴Alpine Tech续签赞助协议，将这一成功的合作延续至第十二赛季的剩余赛程。这不仅是对过去辉煌战绩的肯定，更是对未来共同突破电驱动力系统极限的庄严...
2026-03-27
日产 Formula E Alpine Tech
-
畅游天际，纵览全域：大疆DJI Avata 360全球亮相
3月26日，大疆创新正式发布了其首款8K全景旗舰无人机——DJI Avata 360。这款产品标志着大疆首次将高画质全景拍摄与沉浸式FPV飞行体验深度融合，旨在重塑消费级全景航拍的标准。DJI Avata 360搭载了双一英寸传感器，支持8K/60fps HDR全景视频与1.2亿像素全景照片拍摄，并配备了O4+全高清图传、夜景级...
2026-03-27
DJI Avata 360 全景无人机 一英寸传感器
-
技嘉Z890 Plus系列主板正式上市，全面支持Intel酷睿Ultra 200S Plus处理器
技嘉科技正式宣布 Z890 Plus 系列主板全面上市，该系列专为释放 Intel Core Ultra 200S Plus 处理器的极致性能而生。此次发布的 Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890M FORCE DUO X WIFI7 等核心型号，创新性地引入了 CQDIMM 技术与 D5 DUO X 专属优化，打破了高容量与高频率不可兼得的瓶颈，支持高达 25...
2026-03-27
技嘉 Z890 Plus CQDIMM
-
安全为先，莱迪思正式成为NVIDIA Halos AI系统检测实验室成员
在 GTC 2026 大会上，低功耗可编程领域的领导者莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布了一项重要合作：正式加入英伟达（NVIDIA）Halos AI 系统检测实验室生态体系。作为首个获得 ANAB 认证、专注于人工智能驱动物理系统安全的检测实验室，Halos 生态的扩张标志着物理 AI 安全标准的进一步统一...
2026-03-26
莱迪思 英伟达 传感器
-
携手FORVIA HELLA推进2028量产！恩智浦TEF8388加速成像雷达规模化部署
高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶技术正迈向新的高度，而高分辨率雷达感知作为其核心使能技术，对性能与规模化部署提出了双重挑战。恩智浦半导体近日推出的第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388，凭借高集成度的8发8收（8T8R）架构，打破了传统高通道数器件在功耗、成本与系统集成上的瓶颈，为L2+...
2026-03-26
恩智浦 TEF8388 第三代RFCMOS 汽车雷达收发器
-
安富利旗下e络盟启动“点亮她的未来”全球活动，致敬STEM领域杰出女性
女性力量正悄然重塑着科学、技术、工程与数学（STEM）领域的未来图景，然而许多卓越贡献却往往隐于幕后。3月26日，安富利旗下e络盟社区正式启动“INSPIRE HER FUTURE点亮她的未来”全球庆祝活动，旨在打破沉默，通过挖掘并传播那些推动行业进步的杰出女性故事，构建一个多元包容的全球叙事平台，让每...
2026-03-26
e络盟 女性 STEM
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
- Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 倒计时30天 | 新质生产力驱动智造， 降本增效行业解决方案就在AHTE 2026！
- 助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器—第2部分：性能
- 助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分：优势
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
