【导读】据市场研究机构Counterpoint Research报告，全球晶圆代工龙头台积电计划在2028年前，对其位于中国台湾的Fab14工厂进行产能调整，预计将该厂12英寸晶圆的成熟工艺（40-90nm制程）产能削减15%-20%。此举旨在解决传统工艺节点产能利用率长期偏低的问题，并将腾出的洁净室空间、设备与资金等关键资源，重新配置至高增长、高价值的先进封装技术领域。
据市场研究机构Counterpoint Research报告，全球晶圆代工龙头台积电计划在2028年前，对其位于中国台湾的Fab14工厂进行产能调整，预计将该厂12英寸晶圆的成熟工艺（40-90nm制程）产能削减15%-20%。此举旨在解决传统工艺节点产能利用率长期偏低的问题，并将腾出的洁净室空间、设备与资金等关键资源，重新配置至高增长、高价值的先进封装技术领域。
此次产能调整主要受40-90nm制程节点持续低迷的超量测试率（UT Rate）驱动，该节点的超量测试率一直维持在80%左右，且复苏前景不明朗。与之形成鲜明对比的是，市场对先进封装解决方案的需求持续增长。因此，台积电正优先将洁净室空间、设备和资金重新分配到更高价值的制造领域。 然而，台积电强调，此举并非反映成熟节点半导体终端需求的下降，而是台积电全球制造生态系统中此类生产布局的优化调整。
为确保依赖成熟和中端制程节点的客户的持续供应，台积电正积极利用海外晶圆厂和附属制造平台。在日本，熊本晶圆厂（Fab23）预计将于2026年底前提升40/45nm和12/16nm制程的产能，重点支持汽车和互联网服务提供商（ISP）供应链。在欧洲，德累斯顿晶圆厂（Fab24）建设稳步推进，预计2027年开始设备安装，本十年末实现22/28nm和12/16nm制程的显著产能提升。Fab14的部分设备将被重新部署至这些海外晶圆厂，既提高了资产利用率，又有效控制了海外资本支出。
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