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DDR4价格暴涨200%超越DDR5：中小厂商逆势扩产
DDR4内存芯片价格在停产潮中逆势飙升，8GB DDR4-3200模块单价突破5美元，较4月底暴涨200%（4月底为1.75美元），甚至超越同容量DDR5产品价格。随着美光、三星等巨头加速转向DDR5及HBM生产线，中小内存厂商趁机重启DDR4产能，试图在技术迭代窗口期争夺最后的市场红利。
2025-07-08
DDR4 内存停产潮 南亚科技 美光DDR5 HBM芯片需求 AI服务器内存
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SIA：AI与汽车电子双驱动，5月全球半导体销售额达590亿美元
美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2025年5月全球半导体销售额达590亿美元，创年内新高。其中，中国市场同比增长20.5%至141亿美元，成为全球第二大增长引擎，仅次于美洲市场45.2%的增速。
2025-07-08
2025年5月半导体销售额 SIA最新报告 中国半导体市场增长 芯片需求 AI算力芯片需求 汽车电子
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Siri升级受阻？苹果AI团队核心人才流向Meta
苹果公司人工智能模型核心负责人Ruoming Pang即将跳槽至Meta，担任其新成立的超级智能团队要职。据知情人士透露，Meta为吸引这位苹果杰出工程师开出了每年数千万美元的高额薪酬，这一举动对当前面临AI业务挑战的苹果而言无疑是重大打击。
2025-07-08
苹果 AI高管跳槽 Meta超级智能团队 Ruoming Pang AI人才竞争 Apple Intelligence Siri升级 OpenAI合作
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供需缺口持续扩大：英伟达B200芯片产能引爆服务器产业链
英伟达Blackwell架构B200 GPU需求持续井喷，尽管产能爬坡加速，但供应链调查显示其交付周期仍长达数月。Wedbush证券最新报告指出，B200/GB200系列芯片的供需缺口正在扩大，为英伟达未来季度增长注入强劲动力。
2025-07-08
英伟达 B200芯片 Blackwell平台 2028年AI芯片市场规模 Wedbush供应链调查 花旗市场预测 戴尔 技嘉 纬创
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苹果小米三星三足鼎立：2025年全球TWS市场或增长3%
市调机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年全球真无线立体声（TWS）耳机市场预计销量同比增长3%，至2028年将维持温和扩张态势。这一增长背后，头部厂商正通过技术升级与生态整合展开差异化竞争，医疗健康功能、AI音频体验及生态系统协同成为关键驱动力。
2025-07-07
Counterpoint TWS市场预测 TWS耳机 AirPods Pro 3医疗功能 小米 三星Galaxy生态耳机 AI音频技术趋势
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颠覆传统制造！LG显示评估光刻非FMM OLED方案
LG显示正将韩国坡州E4电视产线改造为无掩模OLED技术试验场，通过导入日本JDI开发的eLEAP光刻工艺，替代传统精细金属掩模板（FMM）。该技术以先沉积后光刻的逆向制程突破物理限制，实测可使像素密度跃升至3000PPI、孔径比提升200%，为中尺寸面板及车载显示领域提供颠覆性解决方案。
2025-07-07
LG显示 无FMM OLED 光刻制程 OLED eLEAP 技术 电视面板 车载显示 显示面板
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AI芯片供应卡壳，三星HBM落地慢 或致Q2利润锐减39%
受高带宽存储器（HBM）芯片供应链波动及地缘贸易政策冲击，三星电子Q2营业利润预计同比锐减39%至6.3万亿韩元（约合46.2亿美元），创近六个季度最低纪录。这一数据不仅揭示AI存储芯片领域的技术竞赛白热化，更凸显全球科技产业链在技术迭代与政策博弈中的深度调整。
2025-07-07
三星 Q2利润暴跌 HBM3E认证 AI存储芯片 三星 英伟达 供应危机 HBM市场份额
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三星HBM3E减产背后：HBM4技术转型与市场需求博弈
三星电子近日调整HBM3E产线布局，第二季度末将12层HBM3E量产线开工率从100%下调至50%，月产量由7万-8万片缩减至3万-4万片。此次减产源于英伟达订单谈判延期及HBM4技术迭代压力，三星正通过保守生产策略降低库存风险，同时加速1c（第六代10纳米级）DRAM开发，为2026年HBM4商业化铺路。
2025-07-07
三星 HBM3E减产 HBM4 1c DRAM开发 英伟达 HBM供应 三星库存管理
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南亚科6月营收创三年新高，存储市场回暖信号明显
存储芯片厂商南亚科近日公布2025年6月财报，单月营收达40.7亿新台币，环比增长22.2%，同比增长21.1%，创近三年单月营收新高。值得注意的是，这已是南亚科连续第五个月实现营收增长，第二季度合并营收达105.26亿新台币，季增46.4%，显示出存储市场需求正在加速回暖。
2025-07-07
南亚科营收 DDR4内存价格 存储市场回暖 三大原厂停供DDR4 存储芯片合约价
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