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上汽奥迪AUDI智造基地正式落成：全自动化产能+全球品质，奥迪E5 Sportback23.59万起预售

2025年8月25日，上汽大众旗下上汽奥迪AUDI智造基地正式宣告落成。作为AUDI品牌在中国市场的核心生产基地，该基地不仅承担着首款车型奥迪E5 Sportback的投产任务，更以36万台/年的产能规模、全流程自动化的先进技术及全球统一的品质标准，成为AUDI品牌本土化战略的重要支撑点。当天，奥迪E5 Sportbac...

2025-08-26

上汽奥迪 AUDI智造基地奥迪E5 Sportback 全自动化生产奥迪特评审体系

120层Si/SiGe叠层诞生！imec与根特大学突破3D DRAM材料瓶颈，AI存储迎来新可能

2025年8月，比利时微电子研究中心（imec）与根特大学的联合研发团队，在3D动态随机存取存储器（DRAM）技术领域取得标志性进展——成功在300毫米硅晶圆上外延生长出120层Si（硅）/SiGe（硅锗）叠层结构。这一成果不仅打破了此前Si/SiGe叠层的层数纪录（此前业界最高为60层），更通过碳元素掺杂技术解决...

2025-08-26

imec 3D DRAM Si/SiGe叠层应力控制 AI存储

晶升股份拟收购北京为准控股权：半导体设备龙头跨界布局电子制造测试产业链

2025年8月26日，半导体晶体生长设备领域龙头企业晶升股份突发公告，宣布筹划通过发行股份及支付现金的方式收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）控股权，同时拟同步募集配套资金。此次收购并非简单的资产整合，而是晶升股份基于“设备研发—生产制造—测试服务”一体化布局的战略选择...

2025-08-26

晶升股份北京为准半导体设备电子制造测试产业链一体化

FCBGA封装成智能车载SoC核心支撑？华天科技全栈方案破解算力与集成难题

2025年，国内智能汽车渗透率已达35%（数据来源：乘联会），智能驾驶、智能座舱等功能的快速升级，让车载SoC（片上系统）成为汽车的“大脑”。然而，高算力、低功耗、小体积的三重要求，让封装技术成为制约SoC性能的关键瓶颈。此时，FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装因能平衡这些需求，成为车载SoC的主流...

2025-08-26

FCBGA封装智能车载SoC 华天科技舱驾融合中央计算架构

沙特AI新贵Humain加速算力布局：首批数据中心2026年启用，牵手英伟达AMD打造中东AI枢纽

2025年5月，沙特公共投资基金（PIF）旗下人工智能公司Humain正式成立，旨在依托沙特“2030愿景”推动AI产业升级。近日，该公司披露核心进展：首批两座数据中心将于2026年初投入运营，分别落地首都利雅得和东部省达曼，每座初始容量均达100兆瓦，将成为中东地区算力密度最高的AI基础设施之一。此举标志...

2025-08-26

沙特Humain AI数据中心英伟达合作 AMD协议 PIF旗下公司

佰维特存车规级eMMC：从“获奖”到“上车”，撑起智能汽车存储“安全伞”

2025年，佰维特存的车规级eMMC存储解决方案迎来“丰收年”：先后斩获“2025年度国产化供应链攻坚奖”“2024年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”“2025汽车行业创新产品奖”三项权威奖项，更成为高工智能汽车榜单中唯一入选的存储厂商。这一系列认可的背后，是其针对智能汽车场景打造的“全国产化+定制...

2025-08-26

佰维特存车规级eMMC 全国产化智能汽车存储自主可控

现代汽车工会罢工投票高票通过：90.92%赞成率背后的劳资博弈

2025年8月25日，韩国现代汽车工会的罢工投票结果引发行业震动——39,966名工会成员参与投票，其中90.92%投下赞成票，以压倒性优势通过罢工决议。同日，韩国中央劳动关系委员会宣布终止对现代汽车劳资纠纷的调解，理由是“双方分歧过大且无法缩小”。这意味着工会获得合法罢工权，现代汽车或将面临自2016...

2025-08-26

现代汽车工会罢工投票劳资谈判工资诉求经营压力