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光弘科技斥资7.3亿鲸吞法国AC！中国EMS巨头剑指全球汽车电子王座
2025年全球电子制造领域迎来战略级并购！光弘科技（300735.SZ）近期披露定向增发预案，拟募资10.33亿元用于跨境收购及产能扩张，其中7.33亿元直指法国汽车电子巨头AC公司100%股权。值得关注的是，此项收购已于今年5月完成资产交割，标志着中国EMS企业首次深度整合欧洲高端汽车电子产业链。
2025-08-18
光弘科技并购｜汽车电子布局｜跨境技术整合｜EMS全球化｜新能源供应链
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德邦科技H1营收狂飙49%！高端封装材料国产替代破局录
中国半导体产业链迎来振奋时刻！2025年8月16日，德邦科技（688035.SH）发布半年度业绩：营业收入突破6.9亿元（同比激增49.02%），净利润达4557万元（同比增长35.19%），创上市以来增速新高。亮眼数据的背后，是其集成电路封装材料在三大封测龙头产线的规模化渗透，叠加并购泰吉诺产生的协同裂变，成...
2025-08-18
德邦科技业绩｜半导体封装材料｜国产替代｜技术专利｜高端电子封装
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寒武纪获科创板AI芯片最大单笔定增通行证！50亿重注大模型算力基建
中国AI芯片赛道迎来关键性资金突破。8月15日，寒武纪（688256.SH）49.8亿元定向增发方案获上交所审核通过，创下科创板AI芯片企业单笔最大规模融资纪录。这笔聚焦大模型算力基础设施的
2025-08-18
寒武纪定增｜大模型芯片平台｜AI算力基建｜国产芯片突围｜上交所审核
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Ferrotec重注东南亚！江苏富乐华5.5亿令吉投建马来西亚半导体基板基地
全球半导体产业链版图迎来关键拼图！日本磁性技术控股（Ferrotec）集团旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司，日前宣布在马来西亚柔佛州巴西古当启动战略级制造项目，总投资额达5.5亿令吉（约8.4亿人民币），核心聚焦功率半导体核心组件——高性能绝缘散热基板的规模化生产，剑指东南亚新能源汽车与...
2025-08-18
功率半导体基板｜Ferrotec马来西亚｜AMB/DBC技术｜新能源汽车芯片｜柔佛产业升级
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苹果股价强势反弹15%！AI引擎驱动下产能提升点燃市场预期
苹果公司正迎来市场信心回暖的转折点：三季度财报后股价强势反弹15%，摩根士丹利最新供应链调研显示iPhone产能策略重大调整，叠加AI生态布局加速落地，三大引擎驱动下资本市场重新评估其增长潜力。
2025-08-18
苹果股价反弹｜产能上调｜Apple Intelligence｜iPhone 16｜AI生态布局
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英伟达3nm HBM Base Die剑指2027！自研芯片破局SK海力士垄断
当HBM4传输速率冲破10Gbps大关，当AI芯片巨头不再满足于DRAM厂商的
2025-08-18
HBM4｜3nm封装｜英伟达自研｜Base Die｜SK海力士
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华大九天捅破EDA天花板！国产存储芯片全流程工具链首破量产封锁
当全球存储芯片市场规模冲向2043亿美元，当长江存储192层NAND卡在物理验证环节——华大九天祭出中国首套存储全流程EDA系统，一举捅破美系三巨头（Synopsys/Cadence/Siemens）的十年技术围城。这套覆盖设计-验证-量产的"中国方案"，将十亿级晶体管阵列仿真效率提升300%，成为长鑫/长存等大厂突围美制...
2025-08-18
存储EDA国产化｜华大九天｜3D NAND设计｜美系工具替代｜芯片制造自主
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智驾“灵魂争夺战”白热化：L3落地前夜，车企集体倒戈第三方
零跑与华为乾崑智驾的谈判桌上，中国最后一座自研堡垒正被攻破。当吉利3000人智驾团队并入新公司，当理想汽车算法负责人接连离职，60%主流车企的研发重组揭示残酷真相——2025年L3落地倒计时中，华为、Momenta、大疆卓驭、元戎启行四巨头已瓜分90%第三方市场，车企的“灵魂论”正让位于生存战。
2025-08-18
L3智驾落地｜华为乾崑｜Momenta｜车企自研溃败｜灵魂争夺战
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中星微19年科创板突围战：AI芯片之王的涅槃之路
从纳斯达克退市到三度冲击A股，中星微这场长达19年的资本长跑迎来关键节点。2023年12月，随着
2025-08-15
中星微 科创板上市 星光智能五号 SVAC国标 AI芯片
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