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业内人士：FOPLP有望成为未来AI芯片封装新主流
据报道，业界人士分析指出，半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。
2025-03-03
FOPLP AI 芯片 封装
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Q1台积电3nm、5nm制程稼动率“满载”，营收受地震影响下探
据报道，供应链消息显示，2025年第一季度，台积电3nm制程的稼动率接近100%，5nm制程的稼动率达到105%，成功弥补了16/12nm、7/6nm制程只有60 - 65%稼动率的不足。此外，代工价格的上调也足以抵消16/12nm、7/6nm制程稼动率仅六成多所带来的不利影响。
2025-03-03
台积电 稼动率
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苹果居AI PC品牌龙头 市占率高达45%
今年PC产业除了新世代RTX50系列电竞商机，业界持续看好AI PC成长动能，据研调机构Canalys最新报告显示，若将范围缩减至AI PC领域，2024年第4季苹果凭藉M系列芯片提早布局，成为AI PC第一大品牌，市占率高达45%，狠甩联想、惠普（HP）、戴尔（Dell）等竞争对手。
2025-03-03
苹果 AI PC
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机构：2025年全球半导体设备市场预计增长8%
电子材料咨询公司TECHCET的最新数据显示全球半导体设备市场预计在2025年实现8%的增长，并将在2027年前保持稳定增长的态势。这一增长趋势是在2024年市场小幅反弹约5%的基础上实现的。
2025-03-03
半导体设备
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DRAM库存调整，利于逐步恢复NAND Flash价格
据Businesskorea报道，NAND Flash价格在长期下跌后快开始反弹，而DRAM价格也保持稳定，半导体市场正在发生显着转变。这一变化是在主要制造商战略性减产和人工智能 （AI） 应用推动的需求增加之际发生的。
2025-03-03
DRAM NAND Flash
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联发科推5G-A调制解调器 M90，今年下半年送样
MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合 3GPP Release 17 和 Release 18 标准，提供高达 12Gbps 的下行传输峰值速率，可通过 3GPP Release 17 2T-2T 上行链路传输切换技术（Uplink TX switching）提升 20% 性能。MediaTek M90 ...
2025-02-28
联发科 5G-A 调制解调器 M90
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DRAM库存正在逐步调整
南亚科表示，大陆DRAM厂产能已远大于南亚科，对于南亚科及DRAM产业发展确实有影响，将致力差异性经营。
2025-02-28
DRAM 南亚科
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SK海力士今年重点供应12层HBM3E
SK海力士表示，今年最重要的任务，是稳定应对市场对HBM日益增长的需求，做好下一代HBM量产的技术准备。
2025-02-27
SK海力士 HBM3E
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NAND下半年有望转为供不应求
随着NAND Flash厂商积极减产以维持供需秩序，市场预期NAND Flash下游将于今年第二季进入补库存周期，NAND Flash合同价也有望于第二季底开始上涨，涨价趋势至少可持续至年底，NAND Flash下半年有望转为供不应求。
2025-02-27
NAND
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