-
Cadence×NVIDIA联合突破:十亿门级AI芯片功耗分析进入“小时级”精准时代
当AI芯片从“千万门级”跃升至“十亿门级”,当模型训练需要“数十亿周期”的真实场景模拟,功耗分析——这个曾被视为“辅助环节”的步骤,突然成为了AI芯片开发的“生死线”。传统功耗分析工具只能处理“几十万周期”的数据,精度不足70%,工程师们不得不靠“经验猜功耗”,结果往往是流片后功耗超标,被迫重新设计...
2025-08-21
Cadence×NVIDIA合作|十亿门级AI芯片|功耗分析|Palladium Z3平台|小时级精准
-
GaN基单片集成新突破:双向光响应与智能传感赋能机器人感知
2025年,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所陆书龙团队在氮化镓(GaN)基单片集成器件领域取得两项关键进展,突破了传统光电子器件的功能限制。团队通过创新结构设计,解决了双向光响应集成与探测-突触协同工作的难题,为高速、低功耗智能光电子系统的构建提供了核心技术支撑,相关成果发表于...
2025-08-21
GaN基单片集成|双向光电流机制|探测/突触双功能|智能传感|人形机器人应用
-
英伟达2027年试产3nm自研HBM Base Die,破解AI芯片存储瓶颈
2025年8月,全球AI芯片龙头英伟达宣布一项关键战略举措:将于2027年下半年小规模试产自研HBM(高带宽内存)Base Die,采用台积电3nm工艺制造。这一动作直指其长期以来的“短板”——HBM依赖症。作为AI芯片的“数据管道”,HBM的性能与能效已成为制约英伟达GPU/CPU发挥极限算力的核心瓶颈,而此次自研Base ...
2025-08-21
英伟达|自研HBM|Base Die|3nm工艺|AI芯片存储
-
三星DRAM市场份额跌至十年新低:HBM需求疲软成主因,多业务分化求变
2025年8月21日,三星电子公布2025年上半年财报,其全球DRAM市场份额从2024年同期的41.5%降至32.7%,创下2014年以来的十年新低。这一数据引发行业对三星存储业务竞争力的关注——作为DRAM领域的传统龙头,其份额下滑不仅影响自身营收结构,也折射出全球存储市场的结构性变化。
2025-08-21
三星DRAM|市场份额|十年新低|HBM需求|多业务分化
-
深蓝×斯达合资半导体工厂投产:新能源汽车核心器件自主化迈出关键步
2025年8月20日,重庆两江新区的产业园区内,一台台全新的半导体生产设备启动运行——深蓝汽车(长安汽车集团旗下新能源品牌)与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体工厂正式投产。作为国内新能源整车企业与半导体龙头的深度协同项目,这座专注于新能源汽车核心器件的工厂,不仅为深蓝汽车的产品升级提...
2025-08-21
深蓝汽车|斯达半导体|合资工厂|新能源汽车半导体|供应链自主化
-
150mm晶圆厂谢幕:成熟工艺断供,行业如何破解结构性风险?
2025年以来,全球多家代工厂(如台积电、联电等)陆续宣布停止150mm(6英寸)晶圆CMOS工艺生产,这一决定像一颗“供应链炸弹”,瞬间引爆汽车、工业、医疗及航空航天领域的焦虑。原本依赖150mm晶圆生产的0.6µm及以上尺寸模拟/混合信号IC(如传感器接口、电源管理芯片)突然断供,众多企业面临“库存告...
2025-08-21
150mm晶圆厂|成熟工艺|供应链中断|200mm替代|X-Fab解决方案
-
天地直连!骁龙W5+平台引领可穿戴卫星通信新纪元
2025年8月21日,高通技术公司正式推出第二代骁龙W5+与W5可穿戴平台,成为全球首个支持NB-NTN(窄带非地面网络)卫星通信的可穿戴设备解决方案。该平台基于4纳米制程打造,核心亮点在于解决了无蜂窝网络环境下的应急通信问题——用户在偏远地区、灾害现场等无基站覆盖场景,可通过卫星实现双向应急消息...
2025-08-21
骁龙W5+平台|NB-NTN卫星通信|可穿戴设备|Pixel Watch 4|应急通信
-
中科卓尔完成数亿元B轮融资:突破掩模版基板关键技术,助力半导体供应链自主可控
2025年,国内半导体材料领域传来重要消息——专注于精密光学与半导体材料研发的中科卓尔,近期完成数亿元B轮融资。这笔资金将主要用于石英掩模基板的工艺研发、国产化产线建设及量产瓶颈突破。作为中科院光电所杨伟博导领衔组建的企业,中科卓尔自2018年成立以来,始终聚焦半导体掩模版基板的核心技术...
2025-08-20
中科卓尔|B轮融资|半导体掩模版基板|超精密抛光|自主可控
-
中科院半导体所突破手性激光实用化瓶颈:光子晶体+非对称泵浦实现单一手性高效发射
手性激光作为一种具有螺旋偏振特性的新型光源,因能精准激发物质的特定振动模式,在量子光学、生物传感、光通信等领域具有重要应用前景。然而,长期以来,其实用化面临两大“卡脖子”问题:一是光的手性易受环境扰动(如温度变化、结构缺陷)影响,导致手性专一性丢失,无法精准识别目标;二是传统复...
2025-08-20
手性激光|光子晶体|非对称泵浦|单一手性发射|量子光学应用
- 大联大世平发布AI玩具方案:支持多角色定制与20条指令词,赋能全龄段陪伴
- 破解多通道测温难题:Microchip新款IC实现±1.5°C系统精度
- Bourns扩展车规级EMI解决方案:双型号共模扼流圈覆盖500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破单纤双向技术:100G ZR QSFP28相干模块实现十倍容量提升
- 面向电动汽车与工业驱动:Vishay第七代FRED Pt整流器通过AEC-Q101认证
- 性能升级!Arduino UNO Q开发板现已在DigiKey开放预订
- AI 电源新突破!11 月苏州研讨会论大功率技术
- 175℃耐温 + 全系列覆盖,上海贝岭高压电机驱动芯片赋能工业与储能场景
- 《电子变压器用三层绝缘绕组线》团体标准送审稿审查会顺利召开
- 电源连接器选型全攻略:平衡成本、性能与可靠性
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall