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延锋国际携手银河通用:直击精密制造“深水区”
4月13日,全球汽车零部件巨头延锋国际与具身智能领军企业银河通用正式签署战略合作协议,标志着汽车制造业向全面具身智能化迈出了关键一步。在产业资本上汽金控的推动下,双方将深度融合智能制造与具身智能技术,以银河通用的“银河星脑”大模型和“银河星坊”数据基建为核心,结合延锋在全球的制造体系...
2026-04-17
机器人 延锋国际 银河通用
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国产AI网卡新突破:奇异摩尔800G SNIC完成核心验证,计划年内量产
4月17日,AI网络全栈式互联领军企业奇异摩尔宣布成功构建800G AI超级网卡(SNIC)平台架构,其自研的AI SNIC ASIC已完成回片并通过核心RDMA架构硅验证,单通道吞吐量稳定在400Gbps,关键时延约1微秒。这一突破标志着国产高性能网卡从100/200G阶段正式迈入单通道400G时代,为800G AI超级网卡的国产化...
2026-04-17
奇异摩尔 800G AI SNIC
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Molex达成收购协议,引入Teramount光纤直连芯片解决方案
4月16日,全球电子连接技术领军企业Molex(莫仕)宣布达成收购以色列公司Teramount的协议,旨在加速可扩展共封装光学(CPO)技术的普及。Teramount的核心资产是其TeraVERSE平台,一种专为CPO应用设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案。该技术通过提供实用且可现场维护的接口,有效解决了...
2026-04-17
Molex 收购 光学 莫仕
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Token成本暴跌90%!Gartner揭示2030年AI推理的“成本悖论”
Gartner最新预测揭示了一个看似矛盾的趋势:尽管到2030年,万亿参数大语言模型的单次推理成本预计将比2025年下降超过90%,成本效益较2022年提升百倍,但企业的总体AI支出却可能不降反升。这一现象的背后,是“推理悖论”在起作用——单位Token成本的急剧下降,正被代理式AI等前沿应用所引发的Token消耗...
2026-04-17
Gartner 生成式AI
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连接千台设备,覆盖五公里:Wi-Fi HaLow接入点来了
随着物联网向“物联网2.0”时代演进,设备正从单一的数据传输转向在边缘端实现感知、思考与行动。为支撑这一变革,市场对兼具远距离、低功耗与高性能的连接方案需求迫切。在此背景下,专为物联网设计的Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)技术脱颖而出。摩尔斯微电子推出的HaLowLink 2接入点,正是将这一技...
2026-04-17
Wi-Fi 物联网
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Gartner:2026年Q1全球PC出货量6280万台,增长由“内存通胀”驱动
Gartner最新数据显示,2026年第一季度全球PC出货量同比增长4%至6280万台,但这一增长并非源于终端真实需求,而是厂商为规避二季度涨价风险而进行的策略性备货。在主要厂商中,联想稳居全球第一,惠普位居第二,而苹果凭借MacBook Neo的强劲需求,实现了12.7%的同比增长,增速领跑行业。
2026-04-16
Gartner PC 出货量
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40V MOSFET量产提前,英飞凌本土化战略取得关键里程碑
在2026智能电动汽车发展高层论坛上,英飞凌科技高级副总裁曹彦飞宣布,自2025年3月提出“与中国汽车产业同频共振”本土化战略一周年以来,该战略已在“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱上取得关键进展。作为连续六年全球市场份额第一的车用半导体供应商,英飞凌正加速将规划转化为行动,通...
2026-04-16
英飞凌 汽车 本土化 功率器件
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从无损检测到产教融合:栎新源展示智能感知与芯片人才培育双产品线
2026年4月12日,第九届国际智能工业大会在深圳圆满落幕。深圳市栎新源科技有限公司受邀出席,其代表姜涛在“智能感知与信息化专题交流会”上发表了专题报告。报告围绕“检测装备国产化”与“芯片人才培养”两大核心战略,分享了公司在智能感知与智能制造领域的创新实践,并重点介绍了超声波扫描显微镜与手...
2026-04-16
智能感知 智能制造
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纳芯微亮相首届智能电动汽车发展高层论坛,解码动力系统芯片底层能力
2026年4月11日至12日,首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京召开,聚焦新能源汽车产业的智能化、绿色化与全球化发展。纳芯微创始人王升杨与功率驱动业务负责人张方文分别出席闭门研讨会与专题论坛,深入探讨汽车供应链韧性构建与智能动力系统技术演进。面对高压化、集成化与功能安全升级的行业趋势...
2026-04-16
纳芯微 芯片 电动汽车
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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