-

EIB携资5亿欧元注资意法半导体 筑牢欧洲半导体产业主权
欧洲投资银行(EIB)与欧洲顶尖半导体企业意法半导体(NYSE:STM)签署5亿欧元融资协议,此为EIB 10亿欧元信贷额度的首期款项,将支撑意法半导体在意大利、法国基地的产能提升与研发。自1994年起,EIB已累计为其提供42亿欧元融资,此次投入既是EIB强化欧洲技术主权的举措,也将巩固意法半导体优势,...
2025-12-12
欧洲投资银行(EIB) 意法半导体(STM)
-

美光NAND报价暴涨,缺货潮汹涌来袭!
存储芯片市场的紧张局势正演变为一场全面的供应链危机。据多家存储模组厂透露,上游原厂报价正以失控的速度上涨,其中美光(Micron)近期开出的NAND芯片报价,单月涨幅已接近惊人的50%。面对价格剧烈波动,模组厂为规避“今天接单、明天亏本”的风险,已普遍放弃固定价格合同,转而采用浮动报价(Open...
2025-12-12
美光报价暴涨 NAND缺货 存储供应链危机 模组厂库存告急
-

下一个智能入口?IDC洞察:全球智能眼镜Q3增长74.1%
IDC报告显示,2025年Q3全球智能眼镜出货429.6万台,同比增74.1%,音频及音频拍摄眼镜(+287.5%)成核心动力,AR/VR市场暂遇调整。全球市场中,Meta以75.7%份额居首,小米、雷鸟等四家中国厂商跻身前五。中国市场同期出货62.3万台(+62.3%),音频类与AR/ER品类增速领先,大模型产品占比近半。字节、...
2025-12-12
智能眼镜 VR AI大模型 IDC
-

估值185亿!中科院系固态电池龙头卫蓝新能源冲刺上市
中科院物理所孵化的固态电池领军企业卫蓝新能源近日启动IPO辅导备案。这家院士团队创办的“专精特新”企业,以185亿元估值跻身全球独角兽,其360Wh/kg高能量密度电芯已量产供应蔚来、三峡等企业。依托400余项专利及小米、华为与国资组成的豪华资本阵营,卫蓝新能源布局四大产业基地,年产能28.2GWh,...
2025-12-12
科创板 全固态电池 卫蓝新能源
-

特斯拉劲敌放大招!Rivian 抛出自研芯片,Autonomy + 服务定价更亲民
12月12日,特斯拉重要竞争对手Rivian发布重磅技术成果:自研AI芯片RAP1、新一代车载电脑及配套AI模型,计划以此取代英伟达芯片方案,为新车型R2 SUV的自动驾驶功能铺路。该芯片采用多芯片封装技术,内存带宽达205GB/s;双芯片驱动的车载电脑性能是现有英伟达系统的四倍。其“Autonomy+”订阅服务定价...
2025-12-12
特斯拉 Rivian AI芯片 英伟达
-

供应链消息:三星S26相机硬件或不升级以控成本
近日,有消息传出,三星电子在明年即将推出的标准版 Galaxy S26 上,将采用与 Galaxy S25 类似规格的后置摄像头。原本三星电子是有升级摄像头规格的打算,然而出于节省成本的考虑,最终取消了这一计划。
2025-12-12
三星 Galaxy S26 后置摄像头 三星S25 智能手机 旗舰手机
-

应对AI需求爆发!江波龙拟定增37亿,全面进军AI服务器存储赛道
近日,国内领先的半导体存储企业江波龙发布2025年度定增预案,计划向不超过35名特定对象发行不超过1.26亿股A股股票,募集资金总额不超过37亿元。本次发行旨在为公司在AI高端存储及主控芯片等关键领域的战略扩张提供资金支持,发行价格不低于基准日前20个交易日股价均价的80%,锁定期为6个月。
2025-12-12
江波龙 募资 AI存储 高端存储器 NAND Flash AI服务器
-

季度焦点:开放式耳机OWS出货破千万台,音频市场迎新变量
TWS与OWS(开放式耳机)分化显著。TWS领域价格分层清晰,25美元以下ANC技术普及,高端品牌转向生态、AI等价值创造;苹果凭生态领跑,小米以高性价比在新兴市场爆发。OWS季度出货破1000万台,虽音质局限使其集中于50-150美元中端,但华为、韶音已布局高端。Omdia数据显示市场呈“高端拼价值、中端抢份...
2025-12-12
TWS 耳机 OWS 苹果 小米 AI功能
-

350 万 + 的突破,中国汽车的新高度
中国汽车工业协会12月11日发布的最新产销数据,为年末的中国汽车市场注入了一剂强心针。数据显示,11月份我国汽车产销延续此前的良好发展势头,产销量在环比与同比维度均实现稳步增长,其中单月汽车产量首次突破350万辆大关,创下历史新高。
2025-12-12
中国汽车工业协会 新能源汽车 电动汽车
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚,SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星:AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分:化繁为简!BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





