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三大存储原厂明年HBM产能倍增
AI应用热!SK海力士、三星及美光等全球前三大存储厂,积极投入HBM产能扩充计划,市场人士估计,2025年新增投片量约27.6万片,总产能拉高至54万片,年增105%。
2024-07-10
存储原厂 HBM AI应用
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Q3存储合约价将继续调涨
据Digitimes报道,第2季消费性电子需求疲弱,终端市场持续处于库存去化阶段,存储模组厂普遍感受到买气冷清,包括威刚、广颖、宇瞻等6月合并营收均呈现下滑,十铨的B2B专案则逆势拉升营收创下新高纪录。
2024-07-10
存储
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SK海力士靠HBM赚麻了
据韩媒《BusinessKorea》报道,今年上半年,SK海力士市值一口气大增68.1万亿韩元,从103.7万亿韩元冲上171.8万亿韩元,年增率高达65.7%。统计光SK海力士一家市值,就赢过LG集团、现代汽车集团整体市值,两者集团市值分别为163万亿韩元、160万亿韩元。
2024-07-10
SK海力士 HBM
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机构估三星Q3业绩将大增
据韩媒《朝鲜日报》报道,Kiwoom证券评估认为,三星电子半导体盈利能力的改善速度快于市场预期。同时,将目标股价从11万韩元上调至12万韩元,并提出“买入”的投资意见。
2024-07-09
三星 内存
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机构:Q1联发科5G手机市占率增至29.2%,领先苹果
根据研究机构Omdia报告,配备联发科芯片的5G智能手机出货量在2024年第一季度实现53%的强劲同比增长,从去年同期的3470万部升至今年的5300万部。相比之下,搭载高通骁龙芯片的5G手机出货量保持稳定,由去年同期的4720万部增至一季度的4830万部。
2024-07-09
联发科 5G手机 苹果
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被动元件市场复苏,AI等领域积极带动
据中国台湾业界消息,人工智能(AI)等领域的热潮正推动被动元件市场繁荣,尽管地缘政治、通货膨胀等因素仍然存在,但被动元件大厂国巨等对AI应用增长的潜力持乐观态度,因为其客户的库存正在回到正常水平。
2024-07-09
被动元件 AI
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日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距
全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截至2023年,韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示,韩国封装产业长期专注在存储芯片,在AI半导体领域相对落后,短时间内难以缩小与台厂差距。
2024-07-09
日月光 台积电 封测 AI芯片
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威刚6月营收创新低
存储器厂商6月营收表现不同调,威刚6月营收新台币29.54亿元,创11个月新低。广颖6月营收3.12亿元,为24个月新低;旺宏6月营收21.77亿元,创9个月新高。
2024-07-09
威刚 存储器
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全球芯片5月销售大增19.3%
美国半导体产业协会(SIA)公布最新报告,今年5月,全球半导体销售额再现亮眼佳绩,较去年同期大增近两成,反映生成式AI应用蓬勃发展,为半导体产业带来强大成长动能。
2024-07-08
芯片
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